Toto vydanie poskytuje riešenie novej generácie pre prototypovanie heterogénnej integrácie a plánovanie podlahy pokročilých zostáv balíkov 2.5/3D, Innovator3D IC. Ponúka tiež nový moderný používateľský zážitok pre Xpedition Package Designer, ako aj mnoho nových vylepšených funkcií.
Vydanie 2409 Aktualizácia 3 obsahuje značné nové možnosti a vylepšenia existujúcich funkcií, ako je automatizované vytváranie poľa UBM pre interpozéry, automatické vytváranie rozloženia balíkov počas importu snímok a ďalšie. Všetky podrobnosti nájdete stiahnutím informačného hárka.
Aktualizácia 2409 odstraňuje prekážky zložitosti dizajnu tým, že poskytuje adaptívny a agilný používateľský zážitok, ktorý znižuje krivky učenia a umožňuje najrýchlejšiu produktivitu. Uprednostňovaním jednoduchého použitia a zjednoteného UX môžu inžinieri pracovať efektívnejšie, urýchliť výsledky a zvyšovať svoju spokojnosť. Ukážka nového používateľského zážitku v Xpedition.
Innovator3D IC je kokpit pre 2,5/3D heterogénnu integráciu polovodičov.
Ponorte sa hlbšie do nových funkcií Xpedition Package Designer vo vydaní 2409.
Poznámka: Nasleduje zhrnutie najdôležitejších prvkov vydania. Zákazníci spoločnosti Siemens by sa mali odvolávať na najdôležitejšie informácie o vydaní Centrum podpory podrobné informácie o všetkých nových funkciách a vylepšeniach.
