Skip to main content
Táto stránka sa zobrazuje použitím automatického prekladu. Zobraziť namiesto toho v Angličtine?

Čo je nové v systéme Xpedition IC Packaging VX.2.14

Toto vydanie poskytuje možnosti zamerané na heterogénnu integráciu a prototypovanie, plánovanie, návrh a overovanie zostáv balíkov 2.5/3D novej generácie. Objavte nové funkcie a možnosti, ktoré sú teraz k dispozícii.

Stiahnite si

Kľúčové nové možnosti a funkcie

Pozrite si túto krátku kompiláciu videa s prehľadom úvodu.

Informačný list

Xpedition IC Packaging Čo je nový informačný list

Prečítajte si o kľúčových nových možnostiach a funkciách vo VX.2.14

ic balenie, obraz čipu v strede základnej dosky počítača zvýraznený svetlomodrou farbou.

Stiahnite si vydanie

Poznámka: Nasleduje zhrnutie najdôležitejších prvkov vydania. Zákazníci spoločnosti Siemens by sa mali pozrieť na hlavné body vydania na Centrum podpory podrobné informácie o všetkých nových funkciách a vylepšeniach.