Čo je nové v systéme Xpedition IC Packaging VX.2.13
Xpedition IC Packaging VX.2.13 poskytuje možnosti zamerané na heterogénnu integráciu
a prototypovanie, plánovanie, návrh a overovanie zostáv balíkov 2.5/3D novej generácie. Objavte nové funkcie a možnosti vydania VX.2.13.
Kľúčové nové možnosti
Pozrite si tento krátky prehľad kľúčových nových možností
Informačný list
Informačný list Xpedition IC Packaging VX.2.13
Prečítajte si o kľúčových funkciách vo vydaní Xpedition IC Packaging VX.2.13 v tomto informačnom liste.
Stiahnite si vydanie
Poznámka: Nasleduje zhrnutie najdôležitejších prvkov vydania. Zákazníci spoločnosti Siemens by sa mali pozrieť na hlavné body vydania na Centrum podpory podrobné informácie o všetkých nových funkciách a vylepšeniach.