Skip to main content
Táto stránka sa zobrazuje použitím automatického prekladu. Zobraziť namiesto toho v Angličtine?
Zblízka obrazovka počítačového čipu.
Najlepšie postupy pre polovodičové obaly

Kvalita výroby počas celého procesu navrhovania

Rýchlejšie dostať sa na trh vyžaduje bezproblémovú interoperabilitu medzi kľúčmi sProcesy balenia emvodiča smerovania, ladenia a plnenia kovových plôch, ktoré poskytujú výsledky v kvalite signoff.

Spĺňanie požiadaviek na výrobu

Pokročilé substrátové technológie vyžadujú zložité oblasti naplnené kovmi. Budete mať pokyny týkajúce sa vkladania prázdnin z odplyňovania, vyvažovania kovov a tepelných väzieb s guľou/nárazom. Interoperabilita medzi smerovaním signálu, ladením trasy a operáciami vytváranie/úpravy plnenia celokovových plôch sa stáva povinnou.

PREHĽAD TECHNOLÓGIE

Dynamické vykonávanie s výsledkami tapeout

Dosiahnite kvalitu polovodičových obalov vďaka interoperabilite medzi operáciami smerovania, ladenia a plnenia plochy. Automatické a interaktívne odplyňovanie a vyvažovanie kovov vám umožňujú vyvážiť páry vrstiev na stanovené prahové hodnoty. S viacvláknovým dynamickým rovinovým motorom sú výsledky vždy pripravené na tapeout bez potreby následného spracovania predtým, ako budete môcť vytvoriť svoje sady masiek OASIS alebo GDSII.

Dizajn obalu s modrou a bielou farebnou schémou, ktorý obsahuje výrobok v krabici s bielym vekom a modrým štítom.

Dosiahnite kvalitu balenia polovodičov

Získajte viac informácií o možnostiach a výhodách polovodičových obalov a kvality výroby.