all
Správa konektivity systému
Konštrukcia a vizualizácia systémovej logickej konektivity viacvrstvových, viaczložkových a viacsubstrátových IC balíkov.
Najlepšie postupy pre polovodičové obaly
Integrované plánovanie a prototypovanie na úrovni systému
Balíky viacerých čiplet/ASIC s heterogénnou integráciou potrebujú včasné montážne plánovanie podlahy, ak sa majú dosiahnuť ciele v oblasti výkonu, výkonu, oblasti a nákladov.
Plánovanie montáže IC balíkov a spoločná optimalizácia
Integrované riešenie plánovania a prototypovania balíkov IC umožňuje architektom a dizajnérom konštruovať a optimalizovať kompletné zostavy balíkov IC pre výkon, výkon, plochu a náklady a dodať dobre kvalifikovaný prototyp na implementáciu.
POLOVODIČOVÉ BALENIE VIDEO
Hierarchické plánovanie zariadení
Toto video ukazuje, ako môže hierarchické plánovanie zariadení vytvoriť čipku/matriu, ktorá sa potom exportuje ako zariadenie a pôdorys replikovaný na kremíkovom substráte.
Integrované zdroje plánovania na úrovni systému
Získajte viac informácií o integrovanom plánovaní a prototypovaní balíkov IC na úrovni systému od správy systémovej konektivity, optimalizácie prepojenia medzi doménami a overovania 3D zostavy.
all
Informačný list Xpedition Substrate Integrator
Xpedition Substrate Integrator poskytuje grafické a rýchle virtuálne prototypové prostredie naladené na prieskum a integráciu viacerých heterogénnych IC/chipletov a interpozérov do pokročilých balíkov s vysokou hustotou (HDAP).
all
Biela kniha o správe konektivity na úrovni systému
V tejto bielej knihe sa dozviete viac o správe konektivity na úrovni systému a overovaní heterogénnych zostáv 3D IC.
all
Správa sieťového zoznamu na úrovni systému
Prečítajte si túto bielu knihu a dozviete sa viac o dvoch kľúčových výzvach, ktorým čelia inžinieri elektronických systémov pri nasadení pracovného toku LVS riadeného na systémovej úrovni siete pre montáž 3D IC v pokročilých návrhoch balíkov.