Skip to main content
Táto stránka sa zobrazuje použitím automatického prekladu. Zobraziť namiesto toho v Angličtine?
Fotografia zblízka balíka IC.

Balík riešení Innovator3D IC

Integrovaný súbor technológií využívajúci digitálny dvojitý dátový model zameraný na základný pracovný tok 2,5/3D heterogénnej integrácie polovodičov.

Prehľad balíka riešení Innovator3D IC

Vytvárajte prelomové návrhy pri dosahovaní cieľov času na trh prostredníctvom spolupráce, bezpečného a spravovaného procesu.

  • Plánujte návrhy na úrovni systému pomocou 3D digitálneho dvojitého kokpitu
  • Realizujte návrhy, ktoré zodpovedajú oblasti výkonovej výkonnosti (PPA) a nákladom v čo najkratšom predvídateľnom časovom rámci
  • Analyzujte tepelné a elektrické charakteristiky pred implementáciou
  • Overte funkčnosť na úrovni systému a fyzické rozhrania
vybrané možnosti

Odstráňte prekážky zložitosti, urýchlite produktivitu

Person in black shirt standing against white wall, holding a dark object with blurred background.

Užívateľská skúsenosť naplnená AI

Vyhľadajte svoje návrhové údaje pomocou príkazov v prirodzenom jazyku a získajte okamžité výsledky medzi doménami. Identifikujte kritické problémy s rušením, zatiaľ čo váš asistent AI automaticky filtruje falošné pozitíva. Využite inteligentné vyhľadávanie na nájdenie súvisiacich prvkov dizajnu v celom projekte. Jediným kliknutím schvaľujte alebo upravte klasifikácie návrhov navrhnutých umelou inteligenciou a získajte proaktívne odporúčania na základe vašich pracovných preferencií. Efektívnejšie navigujte v komplexných dizajnoch 3D IC, pretože systém sa učí z vašich interakcií a automaticky zdôrazňuje potenciálne problémy skôr, ako sa stanú problémami.

Skutočné 3D digital twin

Transformujte svoj proces navrhovania 3D IC využitím kompletného digital twin dvojitého „plánu“, ktorý predstavuje celú zostavu vášho zariadenia v hierarchickom 3D modeli. Optimalizujte výkon, výkon, rozlohu a náklady vášho systému
prediktívna analýza pred fyzickou implementáciou. Vykonajte multifyzikálnu analýzu a modelovanie bez problémov pomocou integrovaných nástrojov, ako sú Calibre, HyperLynx a Simcenter, aby ste mohli včas overiť návrhy. Eliminujte nákladné iterácie vizualizáciou a interakciou so všetkými úrovňami prepojenia v jednom holistickom prostredí.

A 3D rendered image of a person wearing a blue shirt and black pants standing in front of a white background.
A person is standing in front of a white wall with a blue and white sign.

Zjednodušenie dodržiavania predpisov a riadenia IP

Efektívne dosiahnutie súladu s protokolom UCIe prostredníctvom automatizovanej prediktívnej analýzy pred trasou a integrovaného 3D EM modelovania. Využite analýzu súladu prepojenia založenú na štandardoch a simuláciu IBIS-AMI založenú na modeloch dodávateľa pre vysokorýchlostné sériové prepojenia.

Okamžite pristupujte k údajom projektu prostredníctvom centralizovaného informačného centra, ktoré automaticky extrahuje a analyzuje návrhové údaje pri registrácii. Nastavte rýchlosť kanála, moduláciu, kódovanie stimulov a metrické vykazovanie automaticky pre analýzu zhody a simuláciu IBIS-AMI pri zachovaní bezpečnej kontroly verzií všetkých IP zdrojov dizajnu.

ukážkové video

Podpora 3Dblox

Toto ukážkové video ukáže importovanie 3Dblox do Innovator3D IC. Ďalej uvidíte, ako vykonať úpravu a potom ako exportovať a znova importovať, aby ste videli zmenu. Viac informácií o 3Dblox a dokonca požiadať o prístup k workshopu nájdete na našej stránke s zdrojmi.

„Pre pokročilé heterogénne integračné platformy, ako je EMIB, je nevyhnutný integrovaný kokpit pre plánovanie podlahy a prototypovanie s prediktívnou analýzou. Vďaka našej spolupráci so spoločnosťou Siemens EDA vidíme Innovator3D IC ako dôležitú súčasť technológie dizajnu pre naše pokročilé integračné platformy.“
Suk Lee, Viceprezident a GM Úradu pre ekosystémové technológie, Zlievňa Intel

Preskúmajte produkty Innovator3D IC

Preskúmajte zdroje a súvisiace produkty

Sledujte

ukážka | Ako Innovator3D IC číta a píše 3Dblox

Video | 3D InCites ocenené riešenie

Počúvajte

Podcast | Od 2.5D po skutočné 3D IC: Čo poháňa ďalšiu vlnu integrácie

Podcast | Prečo 3D integrované obvody potrebujú zmenu myslenia - a ako to dosiahnuť

Prečítajte si

Brožúra | Balík riešení Innovator3D IC

Séria elektronických kníh | Váš sprievodca úspešnou heterogénnou integráciou