Skip to main content
Táto stránka sa zobrazuje použitím automatického prekladu. Zobraziť namiesto toho v Angličtine?
Fotografia zblízka balíka IC.

Balík riešení Innovator3D IC

Integrovaný súbor technológií využívajúci digitálny dvojitý dátový model zameraný na základný pracovný tok 2,5/3D heterogénnej integrácie polovodičov.

Prehľad balíka riešení Innovator3D IC

Vytvárajte prelomové návrhy pri dosahovaní cieľov času na trh prostredníctvom spolupráce, bezpečného a spravovaného procesu.

  • Plánujte návrhy na úrovni systému pomocou 3D digitálneho dvojitého kokpitu
  • Realizujte návrhy, ktoré zodpovedajú oblasti výkonovej výkonnosti (PPA) a nákladom v čo najkratšom predvídateľnom časovom rámci
  • Analyzujte tepelné a elektrické charakteristiky pred implementáciou
  • Overte funkčnosť na úrovni systému a fyzické rozhrania
vybrané možnosti

Odstráňte prekážky zložitosti, urýchlite produktivitu

Person in black shirt standing against white wall, holding a dark object with blurred background.

Užívateľská skúsenosť naplnená AI

Vyhľadajte svoje návrhové údaje pomocou príkazov v prirodzenom jazyku a získajte okamžité výsledky medzi doménami. Identifikujte kritické problémy s rušením, zatiaľ čo váš asistent AI automaticky filtruje falošné pozitíva. Využite inteligentné vyhľadávanie na nájdenie súvisiacich prvkov dizajnu v celom projekte. Jediným kliknutím schvaľujte alebo upravte klasifikácie návrhov navrhnutých umelou inteligenciou a získajte proaktívne odporúčania na základe vašich pracovných preferencií. Efektívnejšie navigujte v komplexných dizajnoch 3D IC, pretože systém sa učí z vašich interakcií a automaticky zdôrazňuje potenciálne problémy skôr, ako sa stanú problémami.

Skutočné 3D digitálne dvojča

Transformujte svoj proces navrhovania 3D IC využitím kompletného digitálneho dvojitého „plánu“, ktorý predstavuje celú zostavu vášho zariadenia v hierarchickom 3D modeli. Optimalizujte výkon, výkon, rozlohu a náklady vášho systémuprediktívna analýza pred fyzickou implementáciou. Vykonajte multifyzikálnu analýzu a modelovanie bez problémov pomocou integrovaných nástrojov, ako sú Calibre, HyperLynx a Simcenter, aby ste mohli včas overiť návrhy. Eliminujte nákladné iterácie vizualizáciou a interakciou so všetkými úrovňami prepojenia v jednom holistickom prostredí.

A 3D rendered image of a person wearing a blue shirt and black pants standing in front of a white background.
A person is standing in front of a white wall with a blue and white sign.

Zjednodušenie dodržiavania predpisov a riadenia IP

Efektívne dosiahnutie súladu s protokolom UCIe prostredníctvom automatizovanej prediktívnej analýzy pred trasou a integrovaného 3D EM modelovania. Využite analýzu súladu prepojenia založenú na štandardoch a simuláciu IBIS-AMI založenú na modeloch dodávateľa pre vysokorýchlostné sériové prepojenia.

Okamžite pristupujte k údajom projektu prostredníctvom centralizovaného informačného centra, ktoré automaticky extrahuje a analyzuje návrhové údaje pri registrácii. Nastavte rýchlosť kanála, moduláciu, kódovanie stimulov a metrické vykazovanie automaticky pre analýzu zhody a simuláciu IBIS-AMI pri zachovaní bezpečnej kontroly verzií všetkých IP zdrojov dizajnu.

ukážkové video

Podpora 3Dblox

Toto ukážkové video ukáže importovanie 3Dblox do Innovator3D IC. Ďalej uvidíte, ako vykonať úpravu a potom ako exportovať a znova importovať, aby ste videli zmenu. Viac informácií o 3Dblox a dokonca požiadať o prístup k workshopu nájdete na našej stránke s zdrojmi.

„Pre pokročilé heterogénne integračné platformy, ako je EMIB, je nevyhnutný integrovaný kokpit pre plánovanie podlahy a prototypovanie s prediktívnou analýzou. Vďaka našej spolupráci so spoločnosťou Siemens EDA vidíme Innovator3D IC ako dôležitú súčasť technológie dizajnu pre naše pokročilé integračné platformy.“
Suk Lee, Viceprezident a GM Úradu pre ekosystémové technológie, Zlievňa Intel

Preskúmajte zdroje a súvisiace produkty

Pozrite si

ukážka | Ako Innovator3D IC číta a píše 3Dblox

Video | 3D InCites ocenené riešenie

Počúvajte

Podcast | Od 2.5D po skutočné 3D IC: Čo poháňa ďalšiu vlnu integrácie

Podcast | Prečo 3D integrované obvody potrebujú zmenu myslenia - a ako to dosiahnuť

Prečítajte si

Brožúra | Balík riešení Innovator3D IC

Séria elektronických kníh | Váš sprievodca úspešnou heterogénnou integráciou