Skip to main content
Táto stránka sa zobrazuje použitím automatického prekladu. Zobraziť namiesto toho v Angličtine?
Zblízka obrazovka počítačového čipu.
Najlepšie postupy pre polovodičové obaly

Integrácia pamäte s vysokou šírkou pásma (HBM)

Integrácia s vysokou šírkou pásma pamäte (HBM) sa stala preferovaným štandardom pre aplikácie, ako sú vysokovýkonné výpočtové procesory (HPC), GPU a AI. Na dosiahnutie integrácie s vysokou šírkou pásma pamäte (HBM) musia dizajnéri balíkov dodržiavať niekoľko osvedčených postupov uvedených v elektronickej knihe nižšie.

Čo je integrácia s vysokou šírkou pásma pamäte (HBM)?

Integrácia pamäte s vysokou šírkou pásma (HBM) do návrhu balíkov IC sa týka začlenenia technológie HBM do obalu IC. To zahŕňa návrh balíka tak, aby obsahoval pamäťové moduly HBM, ktoré sú naskladané vertikálne na matrici IC.

Prečo je dôležitá integrácia pamäte s vysokou šírkou pásma

Menší tvar

Integrácia pamäte s vysokou šírkou pásma (HBM) vedie k podstatne menším tvarovým faktorom ako DDR.

Výkon

HBM ponúka lepší výkon v porovnaní s tradičnými pamäťovými technológiami, ako sú DDR (Double Data Rate) a SDRAM.

Energetická účinnosť

Výnimočná energetická účinnosť pamäte s vysokou šírkou pásma z nej robí voľbu pre širokú škálu aplikácií.

Integrácia pamäte s vysokou šírkou pásma (HBM)

Získajte viac informácií o efektívnych možnostiach integrácie pamäte s vysokou šírkou pásma (HBM), ktoré poskytuje Xpedition Package Designer pre dizajn obalov IC. Konkrétne uvidíte ukážku našej patentovanej technológie smerovača „skicu“.

Pamäť s vysokou šírkou pásma (HBM) pomocou xPD

V tomto krátkom 1-minútovom videu uvidíte ukážku patentovaného smerovača Xpedition Package Designers, ktorý sa používa na pamäťovom rozhraní s vysokou šírkou pásma (HBM). Toto je len jeden zo spôsobov, ako náš softvér podporuje integráciu pamäte s vysokou šírkou pásma.

Zdroje na integráciu pamäte s vysokou šírkou

Často kladené otázky