Tuky dizajnu obalov IC
Dnešné vysokovýkonné produkty vyžadujú pokročilé obaly IC, ktoré využívajú heterogénny kremík (čiplety), aby boli integrované do viacčipových balíkov HDAP na báze doštičiek. Rôzne vertikálne trhy majú často špecifické potreby a zodpovedajúce návrhové toky, ako je uvedené nižšie.
Bežné toky návrhu polovodičových obalov v
Pokročilé polovodičové balenie je rozhodujúce pre odvetvia, kde je povinný vysoký výkon.
Systémové spoločnosti
Integráciou funkčnosti do systémov v balíkoch môžu dodávatelia automobilov poskytnúť väčšiu kapacitu elektroniky v menšom, spoľahlivejšom a nižšom nákladovom tvare. Spoločnosti, ktoré do svojich systémových PCB začleňujú vlastný vysokovýkonný polovodič, ako sú telekomunikácie, sieťové prepínače, hardvér dátových centier a vysokovýkonné počítačové periférne zariadenia, vyžadujú heterogénnu integráciu na splnenie výkonu, veľkosti a výrobných nákladov. Kľúčovou súčasťou riešenia na balenie polovodičov Siemens je Innovator3D IC, kde je možné prototypovať, integrovať a optimalizovať technológie čipkov/ASIC, balíkov a systémových substrátov PCB pomocou systémovej dosky plošných spojov ako referencie na riadenie výpadkov balíkov a priradenia signálu, aby sa poskytli najlepšie výsledky vo svojej triede.
Nižšie náklady sa dosahujú aj integráciou funkčnosti do systémov v balíku (SIP), čo je skutočnosť, ktorú dodávatelia automobilových subsystémov využívajú pri vývoji technológií a produktov mmWave.
Obranné a letecké spoločnosti
Multičipové moduly (MCM) a System-In-Packages (SiP) vyvinuté v kontexte ich PCB tak, aby spĺňali požiadavky na výkon a veľkosť. Bežne využívané vojenskými a leteckými spoločnosťami na splnenie požiadaviek na výkon a veľkosť/hmotnosť. Obzvlášť dôležitá je schopnosť prototypovať a skúmať logickú a fyzickú architektúru pred prechodom na fyzický dizajn. Innovator3D IC poskytuje rýchle prototypovanie viacerých substrátov a vizualizáciu montáže pre plánovanie a optimalizáciu MCM a SiP.
OSAT a zlievárne
Návrh a overenie balenia si vyžaduje spoluprácu so zákazníkmi koncového produktu. Použitím bežných nástrojov, ktoré majú integráciu a funkčnosť potrebnú na prevádzku v oblasti polovodičov aj obalov a vývojom a nasadením overených konštrukčných súprav optimalizovaných pre procesy (ako sú PADK a PDK), OSAT, zlievarne a ich zákazníci môžu dosiahnuť predvídateľnosť a výkon dizajnu, výroby a montáže.
Fabless polovodičové spoločnosti
Prototypovanie a plánovanie polovodičových balíkov pomocou metodík STCO sa stalo povinným, rovnako ako potreba PADK/PDK zo zlievarne alebo OSAT. Heterogénna integrácia je rozhodujúca pre trhy, kde je kľúčový výkon, nízky výkon a/alebo veľkosť alebo hmotnosť. Innovator3D IC pomáha spoločnostiam prototypovať, integrovať, optimalizovať a overovať technológie IC, balíkov a referenčných substrátov PCB. Kľúčová je aj schopnosť spotrebovať PADK/PDK na výrobu signoff a použitie technológií Calibre poskytuje konzistentnosť kvality a znížené riziko.
3DBloxTM
Jazyk 3Dblox od TSMC je otvorený štandard navrhnutý na podporu otvorenej interoperability medzi návrhovými nástrojmi EDA pri navrhovaní heterogénnych integrovaných polovodičových zariadení 3DIC. Spoločnosť Siemens je hrdá na to, že je členom podvýboru a je odhodlaná spolupracovať s ostatnými členmi výboru a podporovať vývoj a prijatie hardvérového popisového jazyka 3Dblox.
Získajte viac informácií o navrhovaní kremíkových interpozérov
V tomto videu sa dozviete o navrhovaní kremíkových interpozérov pre heterogénnu integráciu 2,5/3DIC.