INFOGRAFIKA
all
Oholte až 30% zľavu na váš dizajnový cyklus
XPD je určený na fyzický dizajn, overovanie a modelovanie technológií pokročilých polovodičových obalov.
Najlepšie postupy pre polovodičové obaly
Podpora a výkon konštrukčnej kapacity obalov IC
Keďže návrhy s viacerými čipmi a ASIC sa rozširujú na viacmiliónové kolíkové zostavy, je dôležité, aby baliace nástroje IC zvládli túto kapacitu a zároveň poskytovali produktivitu a použiteľnosť.
Efektívna podpora dizajnu obalov s miliónmi pinov a IC
Dnešné balíky viacerých čiplet/ASIC zvyčajne používajú substráty na vysokorýchlostnú integráciu a balíkové BGA na pripojenie k PCB. Táto zostava často presahuje milión alebo viac celkových kolíkov. Je dôležité, aby vaše obalové nástroje IC zvládli kapacitu a poskytovali produktivitu a použiteľnosť.
PREHĽAD TECHNOLÓGIE
Podpora kapacity a výkonu
Xpedition Integrátor substrátu a Xpedition Package Designer bol navrhnutý tak, aby poskytoval výkon produktivity na miliónoch návrhov pin plus.
ZDROJE
Podpora a výkon konštrukčnej kapacity obalov IC
Získajte viac informácií o produktivity a účinnosti dizajnérov obalov IC a výhodách.
PREHĽAD TECHNOLÓGIE
all
Rýchla tvorba miliónov špendlíkov na plánovanie
Pod@@
pora výkonu a konštrukčnej kapacity pre prototypovanie a plánovanie návrhov s mimoriadne vysokým počtom kolíkov. Pozrite sa, ako na vytvorenie 1 milióna pinových zariadení s oblasťami 4000 pinov trvá menej ako 30 sekúnd.