Súbežný tímový dizajn polovodičových balíkov
Zložitosť vznikajúcich polovodičových balíkov vyžaduje, aby viaceré kvalifikované dizajnérske zdroje pracovali súčasne a asynchrónne, aby sa splnili plány a riadili náklady na vývoj.
Súbežný tímový dizajn
Návrhy s viacerými čipmi a ASIC sú často integrované pomocou interpozérov, čo je náročné nielen kvôli veľkej veľkosti, ale aj kvôli potrebe viacerých súborov zručností. Efektívne navrhujte polovodičové balíčky so súbežným tímovým dizajnom.
Znížte cykly návrhu polovodičových balíkov
Je dokázané, že súbežné inžinierstvo skracuje čas konštrukčného cyklu o 40 až 70% pre najzložitejšie polovodičové balíky. Umožnite viacerým dizajnérom súčasný prístup a úpravu rovnakého dizajnu s viditeľnosťou v reálnom čase, ktorá podporuje dizajn naprieč miestnymi a globálnymi sieťami. Medzi ďalšie výhody patrí konkurenčná diferenciácia, lepší čas uvedenia na trh, znížené náklady a lepšia kvalita dizajnu.
