Knižnica zdrojov 3D IC

Preskúmajte a poskytujte rýchlejšiu diferenciáciu produktov pomocou 3D heterogénnej integrácie uzlov a čipletov optimalizovaných na výkon pomocou špičkového marketingového riešenia 3D IC spoločnosti Siemens EDA.

Biele knihy

Články

Futuristická doska plošných spojov s komplexnou sieťou vzájomne prepojených komponentov a dráh.

Článok polovodičového inžinierstva: Príprava na 3D integrované obvody

Semiconductor Engineering rozhovor s odborníkmi z odvetvia, aby sa dozvedeli
príprava na 3D integrované obvody a ich vplyv na súčasné nástroje a pracovné postupy.

Obrázok zobrazuje modrý a zelený čip s 3D efektom.

Výzvy EDA pre technológiu stohovania 3D IC

Inžinierstvo si sadlo s odborníkmi z odvetvia, aby sa dozvedeli viac o výzvach
zmeny v dizajnových nástrojoch a metodológiách, ktoré sú potrebné na vývoj 3D IC
balenie.

Výskumník drží v ruke mikrokontrolér a pravdepodobne pracuje na projekte.

Rýchlejšie poskytovanie 3D IC inovácií

Rýchlejšie dodávanie inovácií 3D IC vyžaduje základné umožňujúce úspešnú implementáciu heterogénnej 3D IC implementácie. Získajte informácie o týchto aktivátoroch a prístupe systémovej kooptimalizácie (STCO) v tomto článku SemiWiki.

Diagram pracovného postupu zobrazujúci rôzne kroky a procesy v systéme riadenia projektov.

Päť kľúčových pracovných postupov pre úspech 3D IC balenia

Päť oblastí zamerania na prijatie pracovných postupov je vhodných pre riadený metodologický proces, ktorý minimalizuje riziko a náklady a zároveň urýchľuje prínosy času na trh. Viac informácií o piatich pracovných postupoch nájdete v tomto článku Semiwiki.com.

Osoba pracuje na počítači so sieťovým zoznamom zobrazeným na obrazovke.

3D IC - Správa sieťového zoznamu na úrovni systému

V pokročilých návrhoch balíkov môžu dizajnéri čeliť výzvam pri správe sieťového zoznamu na úrovni systému pre zostavy 3D IC. Pozrite sa, ako môžu dizajnéri vytvoriť sieťový zoznam na úrovni systému, aby skontrolovali chyby pripojenia v tomto článku Semiwiki.com.

Osoba používa počítač s obrazovkou zobrazujúcou graf a text.

Budovanie dôvery a flexibility v systéme 3D IC

Vytvorte dôveru a flexibilitu v dizajne 3D IC systémovej úrovne pre pripojenie systému. Ďalšie informácie o prechode na pokročilé toky pripojenia na systémovej úrovni nájdete v tomto článku Tech Design Forum.

Grafika s modrým pozadím a bielym textom s tučným písmom „St. Cloud State University“.

Architektonické plánovanie 3D IC

Kooptimalizácia systémových technológií zohľadňuje architektonické a technologické kompromisy skôr a umožňuje dizajnérom zvážiť viac scenárov. Získajte informácie o architektonickom plánovaní front-end v tomto článku Semiwiki.com.

Ready, Set, Go: Prekonanie Mooreovho zákona pomocou 3D-IC

Dosiahnutie plného potenciálu 3D IC si vyžaduje nákladovo efektívne prístupy k dizajnu front-end, ktoré umožňujú inžinierom a architektom vyhodnotiť možnosti návrhu a ich dopady. Viac informácií nájdete v tomto článku o polovodičovom inžinierstve.

Multisubstrátová 3D IC zostava Siemens s rôznymi komponentmi a vrstvami.

Rozpúšťanie bariér vo viacerých substrátoch 3D-IC

Zabezpečte zamýšľanú konektivitu matrice, kremíkového interpozéra a organického substrátu. Viac informácií o zachytení konektivity na úrovni systému a vykonávaní overenia zostavy nájdete v tomto článku o polovodičovom inžinierstve.

Pôdorysný výhľad na budovu s mriežkovitým usporiadaním a rôzne miestnosti a chodby.

Zachytenie konektivity na overenie montáže v 2.5

Zachytenie konektivity montáže na overenie montáže je výzvou pre návrhy 2.5D a 3D. Získajte informácie o zachytení úplného obrazu v tomto článku Tech Design Forum.

Doska plošných spojov s perspektívou podobnou mesta, zobrazujúca vzájomne prepojené cesty a komponenty.

Návrh na testovanie 3D IC návrhov prichádza

Aké technológie sú v súlade s novými štandardmi 3D testovania pre DFT a kde môže pomôcť vývoj automatizovaných riešení? Viac informácií o dizajne na testovanie návrhov 3D IC sa dozviete v tomto článku 3D InCities.