3D IC dizajn a riešenia balenia

3D IC je nová paradigma dizajnu poháňaná klesajúcimi návratmi škálovania technológie IC, AKA Mooreov zákon. 3D IC využíva nové pokročilé baliace technológie, ktoré umožňujú integráciu jedného alebo viacerých čipletov do jedného balíka. Čipety sú integrované obvody (IC) optimalizované na integráciu do jedného balíka.

hy 3D IC vyžadujú bezproblémovú integráciu viacdoménových nástrojov ECAD/MCAD v rámci vysoko integrovanej dizajnovej platformy, označovanej ako pracovné postupy 3D IC. Využitím širokého portfólia popredných nástrojov EDA a MCAD spoločnosti Siemens je ponúkaný komplexný súbor pracovných postupov pokrývajúcich spektrum od rozkladu na úrovni systému až po prevod výroby, aby svojim zákazníkom umožnili navrhovať tieto zložité návrhy založené na čipoch.

Pracovné postupy 3D IC tiež vyžadujú tesnú integráciu s komplexnou sadou návrhových súprav, ktoré umožňujú návrh, integráciu a montáž návrhov 3D IC založených na čipoch. Aby sa umožnil ekosystém čipov, spoločnosť Siemens prevzala vedúce postavenie v riadení nových iniciatív CDX/OCP 3D IC Design Kits (3DK) v spolupráci s ďalšími dodávateľmi EDA. Spoločnosť Siemens sponzoruje a aktívne podporuje prijatie týchto nových priemyselných noriem orgánom pre priemyselné normy JEDEC a je odhodlaná formálne prijať tieto nové štandardy vo svojich nástrojoch a pracovných postupoch.

Technológia 3D IC umožňuje systémový prístup k rozloženiu elektronického systému alebo subsystému na dizajn systému založeného na čipoch v balíku (SiP), ktorý ponúka vyšší výkon, nižšie náklady, znížený tvar a flexibilnejšie a nákladovo efektívnejšie varianty produktu.

Pracovné postupy Siemens 3D IC podporujú architektonické plánovanie/analýzu, plánovanie/overovanie fyzického dizajnu, elektrickú analýzu a analýzu spoľahlivosti a podporu testovania/diagnostiky prostredníctvom odovzdania výroby.

Pracovné postupy integrujú a spätne komentujú výsledky analýzy elektricky/spoľahlivosti do nástrojov plánovania/implementácie návrhu, ktoré umožňujú návrhárom spustiť včasnú prediktívnu analýzu, analýzu v návrhu a analýzu podpisu. Táto nová schopnosť prediktívnej analýzy poskytuje dizajnérom skorý pohľad na výkon a spoľahlivosť, aby sa uľahčil architektonický prieskum pred vykonaním rozsiahlych zdrojov fyzického dizajnu. Analýzy v dizajne umožňujú projektovým tímom interaktívne vykonávať kontroly počas procesu navrhovania a podľa potreby vykonávať zmeny v dizajne namiesto toho, aby čakali na vykonanie kontroly podpisu na dokončených návrhoch. Kontroly zápisu sa vykonávajú na konečnom dizajne, aby sa zabezpečila funkčnosť, výkon a spoľahlivosti/vyrobiteľnosť konštrukčných vzorov pred uvedením do výroby.

Riešenia Siemens 3D IC zahŕňajú päť pracovných postupov, ktoré podporujú architektonické plánovanie a analýzu, fyzický dizajn a overovanie, elektrickú analýzu, analýzu spoľahlivosti a podporu plánovania a analýzy testov 3D IC. Okrem toho je k dispozícii integrovaný pracovný postup mechanického návrhu a analýzy na podporu návrhu mechanických balíkov a úrovne systému, analýzy úrovne tepelných/mechanických signoff. Napriek tomu, že Siemens obsahuje všetky potrebné nástroje pre príslušné pracovné postupy, modulárna architektúra podporuje integráciu ďalších najlepších nástrojov a pracovných postupov pre zákazníkov a/alebo súčasných zákazníkov.

Spoločnosť Siemens ponúka najlepšie nástroje na plánovanie balíkov v triede a overovanie 3D stohov v pracovných postupoch dizajnu 3D IC. Integrovaný elektrický a spoľahlivý pracovný tok podporuje včasnú prediktívnu, projektovú a signoff analýzu viacvrstvových návrhov 2,5/3D. Testovacie pracovné postupy uľahčujú spoluprácu medzi tímami na návrh balíkov/čipov s tímami DFT/Test využívajúcimi najlepší balík nástrojov DFT Siemens vo svojej triede.

Technológia 3D IC ponúka dizajnérovi systému takmer neobmedzenú flexibilitu pri rozdelení ich dizajnu do čipletov, z ktorých každý je optimalizovaný v technologickom uzle IC, ktorý je najvhodnejší pre každú funkciu. Pracovné postupy architektonického plánovania a dizajnu uľahčujú spoluprácu medzi dizajnérskymi tímami systému/RTL s tímami dizajnu balíkov/čipov, ktoré využívajú prediktívnu analýzu na efektívne získanie optimálnej architektúry pred nasadením nákladnej a časovo náročnej implantácie dizajnu na potenciálne neoptimálny alebo patologický dizajn.

v rámci projektu umožňuje tímom fyzického dizajnu a elektrickej analýzy spoľahlivosti overiť návrh počas fáz implementácie a zachytiť chyby pred kontrolou podpisu vykonaných po dokončení fyzického návrhu, čím sa zabráni prepracovaniu a súvisiacim oneskoreniam harmonogramu.

Starostlivý, predbežný a overený pracovný postup DFT/testovania umožňujú včasné spustenie testu počas predstavenia nového produktu (NPI) fáza programu umožňujúca skorší vstup na trh polovodičových výrobkov.