kremíková oblátka odrážajúca rôzne farby

Zlievarenské riešenia

Riešenia ekosystému Fabless/foundry

Nástroje, zdroje a odborné znalosti spoločnosti Siemens EDA umožňujú úspešné vytváranie a výrobu najpokročilejších a najkomplexnejších produktov IC, IP a SoC. Siemens EDA, osvedčený v každodennej prevádzke v dizajnérskych spoločnostiach a zlievarenských spoločnostiach, podporuje spoluprácou a inováciami ecosystems bez zlievarenia.

Redakcia

Novinky zo zlievarenstva

Osoba, ktorá nosí modrú košeľu a náhlavnú súpravu, sedí pri stole s viacerými počítačovými monitormi zobrazujúcimi rôzne informácie.

Tlačová správa

Siemens & GlobalFoundries: AI pre dodávku polovodičov

Spoločnosti Siemens a GlobalFoundries sú partnermi pri zavádzaní výroby založenej na umelej inteligencii, čím sa zvyšuje výkon polovodičov, efektívnosť a bezpečnosť pre kritickú infraštruktúru a pokročilé priemyselné odvetvia.

Obrázok tlačovej správy zobrazujúci osobu, ktorá drží kartu s logom a textom.

Tlačová správa

Siemens a TSMC: Zrýchlenie dizajnu 3D IC a AI obvodov

Siemens a TSMC: Zrýchlenie dizajnu čipov 3D IC a AI pomocou nových certifikácií a spolupráce pre pokročilé procesné technológie, ktoré umožňujú vzájomným zákazníkom rýchlejšie inovovať pomocou AI, 3D IC a pokročilých baliacich riešení.

Tlačová správa

Siemens a UMC pokročia v analýze poklesu EM/IR

Siemens a UMC spolupracujú na integrácii softvéru mPower na elektromigráciu a analýzu poklesu IR, čím zvyšujú optimalizáciu dizajnu čipov, spoľahlivosť a urýchľujú čas uvedenia na trh pre pokročilé polovodičové riešenia.

Obrázok kremíkovej dosky s viacerými odtieňmi modrej odrážajúcej sa od nej.

Tlačová správa

Rapidus a Siemens spolupracujú na 2 nm polokraji

Spoločnosti Siemens & Rapidus sú partnermi pri vývoji súpravy na návrh procesov 2 nm pomocou platformy Calibre spoločnosti Siemens, ktorá zlepšuje dizajn, overovanie a výrobu pokročilých logických polovodičov.

Propagačný obrázok softvéru Calibre Defect Management s osobou v modrej košeli a obrazovke počítača.

Tlačová správa

Siemens a Samsung Foundry: Pokročilá inovácia EDA

Siemens a Samsung Foundry rozširujú spoluprácu, certifikujú portfólio EDA spoločnosti Siemens pre pokročilé technologické technológie spoločnosti Samsung (14 nm až 2 nm) a zavádzajú spoločné inovácie.

tlačová správa

Siemens a Intel Foundry zlepšujú spoluprácu

Siemens a Intel Foundry prehlbujú partnerstvo s viacerými certifikáciami, aktualizovanými referenčnými tokmi a podporou technológií pre integrované obvody novej generácie a pokročilé balenie vrátane vstupu do Intel Foundry Accelerator Chiplet Alliance.

Obrázok tlačovej správy s osobou v obleku a kravate stojacou pred pódiom s mikrofónom.

Tlačová správa

Siemens spolupracuje s TSMC pri podpore inovácií

Siemens a TSMC prehlbujú svoju spoluprácu a certifikujú riešenia spoločnosti Siemens Calibre, AFS a Solido pre procesy N2P, A16 a 3DFabric spoločnosti TSMC, čím urýchľujú dizajn polovodičov novej generácie.

Zlievarenské akcie

Živé podujatie

Technologické sympózium TSMC NA 2026

Pripojte sa osobne k Siemens EDA na technologickom sympóziu TSMC v Severnej Amerike v Santa Clare v Kalifornii.

Apríla 22, 2026

Santa Clara, Kalifornia

Živé podujatie

Kaliber v spoločnosti Intel Foundry Direct Connect 2026

Pripojte sa k Calibre na Intel Foundry Direct Connect 2026 v kongresovom centre San Jose v San Jose v Kalifornii.

24. marca 2026

Santa Clara, Kalifornia

Osoba stojaca pred bielou stenou s modro-bielym logom.

Živé podujatie

Samsung SAFE fórum USA 2026

Pozývame našich zákazníkov a partnerov, aby sa k nám pridali na fóre Samsung SAFE v San Jose v Kalifornii. Dátumy budú aktualizované hneď, ako budú k dispozícii.

Leto 2026

Americký kampus Samsung Semiconductor

Siemens EDA

Ekosystémové fóra TSMC OIP 2026

Živé podujatie

Pripojte sa k Siemens EDA a dozviete sa, ako spolupracujeme s TSMC a vzájomnými zákazníkmi pri vývoji inovatívnej technológie EDA.

Jeseň 2026

Santa Clara, CA Spojené štáty

Spolupráca v ekosystéme zlievare

Nástroje Siemens EDA sú osvedčené v zlievarenách polovodičov po celom svete. Spolupráca s veľkými zlievárňami zaisťuje najskorší prístup k nástrojom potrebným pre pokročilé výrobné procesy, ako aj funkčnosť a výkon potrebný pre pokračujúci úspech v zavedených procesných uzloch.

GlobalFoundries Inc. (GF) je jedným z popredných svetových výrobcov polovodičov, ktorý ponúka jedinečnú kombináciu dizajnových, vývojových a výrobných služieb pre špičkové aj bežné technológie. GlobalFoundries predefinuje inovácie a výrobu polovodičov vývojom a poskytovaním technologických riešení bohatých na funkcie, ktoré poskytujú vedúci výkon na všadeprítomných trhoch s vysokým rastom. GlobalFoundries a Siemens EDA často spolupracujú na širokej škále projektov s cieľom zvýšiť produktivitu a výsledky návrhu, overovania a výrobných procesov pre svojich vzájomných zákazníkov.

GlobalFoundries

Tabuľka pokrytia GlobalFoundries

Portfólio IC Siemens EDA

Fyzické overenie

Dvojná/viacvzorové

Zodpovedanie vzorov (DRC +)

LVS

Parazitická extrakcia

PERCE

Integrita napájania a EM¹

LFD

Plniť²

DFM skórovanie

CAA

Custom Design

Miesto a trasa

Simulácia obvodu

12 nm

✔

14 nm

✔

●

✔

22 nm

✔

REQ

✔

28 nm

✔

●

✔

40 nm

✔

●

45nm³

✔

●

65/55 nm

✔

●

✔

90 nm

✔

●

✔

0,13 um

✔

●

✔

0,18 um

✔

●

✔

> = 0,35um

✔

●

✔: certifikované; REQ: iba na požiadanie o servis (od januára 2026)

[1]: mPower Digital je certifikovaný pre všetky technologické uzly. Analog nie je oficiálne podporovaný spoločnosťou GF, ale produktový tím mPower môže zákazníkov podporovať na požiadanie.

[2]: Calibre SmartFill je POR (plán záznamu) pod 20 nm a Dummy Fill nad 20 nm.

[3]: 45nm procesný uzol podporuje špeciálne technológiu RF SOI CMOS.

[4]: 55nm má súpravu DRC+, ale 65nm nie.

[5]: Calibre PERC balíček je k dispozícii iba pre 55LP PDK, ale nie pre iné 65/55nm PDK.

●: Technické súbory by poskytovala spoločnosť Siemens pre tie procesné uzly, ktoré nie sú certifikované. V súvislosti s vašimi požiadavkami kontaktujte produktový tím Aprisa.

Spoločnosť Intel Foundry ponúka širokú škálu výrobných služieb, ktoré uspokojujú vaše jedinečné potreby produktov, od generovania masiek cez výrobu oblátok až po špičkové možnosti triedenia a testovania. Pokročilé techniky balenia spoločnosti Intel umožňujú integráciu rôznych výpočtových motorov do viacerých procesných technológií s výkonovými parametrami podobnými jednej matrice, ale s rozsahom platformy, ktorý ďaleko presahuje limit veľkosti tlakovej integrácie s jednomatricou. Ako globálny líder v oblasti výskumu a vývoja (R&D) a výroby sa spoločnosť Intel neustále snaží optimalizovať a dodávať špičkové platformové riešenia s našimi zákazníkmi pre každý existujúci a vyvíjajúci sa segment trhu.

Zlievňa Intel

Spoločnosť Intel Foundry Accelerator - EDA Alliance sa zaviazala vytvoriť ecosystem pre návrh a výrobu novej generácie systému na čipe (SoC) vyrobených na špičkových procesných technológiách Intel Foundry. Iniciatíva podporuje spoluprácu medzi spoločnosťou Intel Foundry a jej ekosystémovými partnermi so zameraním na znižovanie rizika a riešenie prekážok dizajnu a zároveň urýchľuje čas uvedenia na trh pre produkty vzájomných zákazníkov. V rámci aliancie bude Siemens EDA úzko spolupracovať so spoločnosťou Intel Foundry s cieľom optimalizovať svoje najlepšie nástroje, toky a metodológie dizajnu IC pre procesy Intel na svetovej úrovni.

Akcelerátor Intel Foundry - EDA Alliance

Tabuľka pokrytia Intel Foundry

Portfólio IC Siemens EDA	Fyzické overenie	Dvojná/viacvzorové	Zodpovedanie vzorov	LVS	Parazitická extrakcia	PERCE	Inteligentná výplň	Simulácia obvodu
14 Angstrom trieda (14A)	✔	Vyrobené spoločnosťou Foundry		✔	CCI KOMU StarRC	✔	✔	✔
18 Angstrom trieda (18A)	✔	Vyrobené spoločnosťou Foundry		✔	CCI do StarRC¹	✔	✔	✔
7 nm (Intel3)	✔	Vyrobené spoločnosťou Foundry	✔	✔	CCI KOMU StarRC	✔		✔
16 nm (Intel16)	✔			✔	CCI KOMU StarRC	✔	✔	✔

✔: certifikované (od januára 2026)

[1]: XACT bol povolený pre parazitickú extrakciu na procesnom uzle Intel Foundry 18A, ale nebol vydaný externým zákazníkom.

Spoločnosť Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) bola priekopníkom obchodného modelu zlievarenskej čistej hry. Kľúčom k úspechu spoločnosti TSMC bolo vždy zameranie sa na úspech zákazníkov tým, že sa rozhodnete nenavrhnúť, vyrábať ani uvádzať na trh žiadne polovodičové produkty pod vlastným menom. Polovodiče vyrobené TSMC slúžia globálnej zákazníckej základni, ktorá je veľká a rôznorodá, so širokou škálou aplikácií používaných na rôznych koncových trhoch vrátane smartfónov, vysokovýkonných výpočtových počítačov, internetu vecí (IoT), automobilového priemyslu a digitálnej spotrebnej elektroniky.

TSMC

Alliance TSMC EDA znižuje konštrukčné bariéry pri prijímaní procesných technológií TSMC zákazníkom. Ako partner EDA Alliance Siemens EDA úzko spolupracuje s tímami dizajnérskych technológií TSMC na riešení vzájomných potrieb zákazníckeho dizajnu prostredníctvom umožnenia nových funkcií nástroja EDA, ktoré sú v súlade s pokročilým plánom vývoja procesov TSMC, ako aj implementáciou metodiky návrhu TSMC do referenčných tokov. Prostredníctvom tejto spolupráce umožňujú TSMC a Siemens EDA vzájomným zákazníkom lepšie dosiahnuť svoj cieľ PPA v kratšom časovom období.

Alliance TSMC EDA

Tabuľka pokrytia TSMC

Portfólio IC Siemens EDA	Fyzické overenie	Dvojité/viacvzorové	Zodpovedanie vzorov	LVS	Parazitná extrakcia	PERCE	Integrita výkonu a EM	Vyplnenie¹	Custom Design	Miesto a trasa	Simulácia obvodu
14 Trieda Angstrom (A14)	✔	✔	✔	✔	UTIERAŤ	✔		✔			✔
16 Angstrom trieda (A16)	✔	✔	✔	✔	✔	✔		✔			✔
2nm	✔	✔	✔	✔	✔	✔	UTIERAŤ	✔		UTIERAŤ	✔
3 nm	✔	✔	✔	✔	✔	✔	✔	✔		✔	✔
4 nm	✔	✔	✔	✔	✔	✔	✔	✔		✔	✔
5 nm	✔	✔	✔	✔	✔	✔	✔	✔		✔	✔
7 nm/6 nm	✔	✔	✔	✔	✔	✔	✔	✔	UTIERAŤ	✔	✔
16 nm/12 nm	✔	✔		✔	✔	✔		✔	✔	✔	✔
28 nm/22 nm	✔			✔	✔	✔		✔	✔	✔	✔
45 nm/40 nm	✔			✔	✔			✔	✔	✔	✔
65 nm/55 nm	✔			✔	✔			✔	✔	●	✔
90 nm	✔			✔	✔				✔	●	✔
0,13um/ 0,11um	✔			✔	✔				✔	●	✔
> = 0,18um	✔			✔	✔				✔	●	✔

✔: certifikované; WIP: prebiehajúce práce (od januára 2026)

[1]: Calibre SmartFill je POR (plán záznamu) pod 20 nm a Dummy Fill nad 20 nm.

●: Technické súbory by poskytovala spoločnosť Siemens pre tie procesné uzly, ktoré ešte nie sú certifikované. Pre vaše požiadavky kontaktujte produktový tím Aprisa.

Ste pripravení dozvedieť sa viac o Calibre?

Sme pripravení odpovedať na vaše otázky! Kontaktujte náš tím ešte dnes

Zavolajte: 1-800-547-3000

Porozprávajte sa s odborníkom

Poradenské služby Calibre

Pomôžeme vám prijať, nasadiť, prispôsobiť a optimalizovať vaše komplexné dizajnové prostredia. Priamy prístup k inžinierstvu a vývoju produktov nám umožňuje využiť hlboké odborné znalosti v oblasti domény a témy.

Poradenské služby

Centrum podpory

Centrum podpory spoločnosti Siemens vám poskytuje všetko na jednom ľahko použiteľnom mieste -
databáza znalostí, aktualizácie produktov, dokumentácia, prípady podpory, informácie o licencie/objednávke a ďalšie.

Kontaktujte podporu

Dizajn a výroba kalibru IC

Balík nástrojov Calibre poskytuje presné, efektívne a komplexné overenie a optimalizáciu IC vo všetkých procesných uzloch a štýloch návrhu a zároveň minimalizuje využitie zdrojov a harmonogramy zrážok.

Učte sa od odborníkov

Riešenia ekosystému Fabless/foundry

Novinky zo zlievarenstva

Siemens & GlobalFoundries: AI pre dodávku polovodičov

Siemens a TSMC: Zrýchlenie dizajnu 3D IC a AI obvodov

Siemens a UMC pokročia v analýze poklesu EM/IR

Rapidus a Siemens spolupracujú na 2 nm polokraji

Siemens a Samsung Foundry: Pokročilá inovácia EDA

Siemens a Intel Foundry zlepšujú spoluprácu

Siemens spolupracuje s TSMC pri podpore inovácií

Zlievarenské akcie

Technologické sympózium TSMC NA 2026

Kaliber v spoločnosti Intel Foundry Direct Connect 2026

Samsung SAFE fórum USA 2026

Ekosystémové fóra TSMC OIP 2026

Spolupráca v ekosystéme zlievare

GlobalFoundries

Zlievňa Intel

Zlievareň Samsung

TSMC

Vežový polovodič

UMC

STMicorelectronics

Hľadáte produkty Calibre?

Ste pripravení dozvedieť sa viac o Calibre?

Poradenské služby Calibre

Centrum podpory

Dizajn a výroba kalibru IC