ecosystem EDA

Podpora zlievarenstva

Siemens EDA, osvedčený v každodenných prevádzkach v dizajnérskych spoločnostiach a zlievarenských zariadeniach, podporuje bezvýznamné/zlievarenské ecosystems prostredníctvom spolupráce, inovácií a procesných tokov špecifických pre zlievareň, ktoré sú postavené, testované a certifikované.

Redakcia

Novinky zo zlievarenstva

Tlačová správa

Spolupráca s TSMC na rozvoj AI

Spoločnosť Siemens dnes oznámila pokračovanie spolupráce s TSMC s cieľom podporiť inovácie v automatizácii poháňanej umelou inteligenciou a pokročilého dizajnu polovodičov.

Tlačová správa

Siemens & GlobalFoundries: AI pre dodávku polovodičov

Spoločnosti Siemens a GlobalFoundries sú partnermi pri zavádzaní výroby založenej na umelej inteligencii, čím sa zvyšuje výkon polovodičov, efektívnosť a bezpečnosť pre kritickú infraštruktúru a pokročilé priemyselné odvetvia.

Detailný záber kremíkovej dosky spracovanej strojom. Kovové rameno s valcovým nástrojom na jeho konci je umiestnené nad oblátkou a dochádza k kontaktu s jedným zo štvorcov, čo naznačuje výrobný alebo testovací proces.

Tlačová správa

Siemens a TSMC: Zrýchlenie dizajnu 3D IC a AI obvodov

Siemens a TSMC: Zrýchlenie dizajnu čipov 3D IC a AI pomocou nových certifikácií a spolupráce pre pokročilé procesné technológie, ktoré umožňujú vzájomným zákazníkom rýchlejšie inovovať pomocou AI, 3D IC a pokročilých baliacich riešení.

Zlievarenské akcie

Živé podujatie

Samsung SAFE Forum Kórea 2026

Preskúmajte komplexné portfólio spoločnosti Siemens EDA — od Calibre a Tessent až po 3D IC a systémové riešenia — a zistite, ako riešiť pokročilé výzvy v oblasti dizajnu, overovania, testovania a balenia uzlov.

1. júla 2026

Soul, Kórea

Siemens EDA

Ekosystémové fóra TSMC OIP 2026

Živé podujatie

Pripojte sa k Siemens EDA a dozviete sa, ako spolupracujeme s TSMC a vzájomnými zákazníkmi pri vývoji inovatívnej technológie EDA.

Jeseň 2026

Santa Clara, CA Spojené štáty

Spolupráca v ekosystéme zlievare

Nástroje Siemens EDA sú osvedčené v zlievarenách polovodičov po celom svete. Spolupráca s veľkými zlievárňami zaisťuje najskorší prístup k nástrojom potrebným pre pokročilé výrobné procesy, ako aj funkčnosť a výkon potrebný pre pokračujúci úspech v zavedených procesných uzloch.

GlobalFoundries Inc. (GF) je jedným z popredných svetových výrobcov polovodičov, ktorý ponúka jedinečnú kombináciu dizajnových, vývojových a výrobných služieb pre špičkové aj bežné technológie. GlobalFoundries predefinuje inovácie a výrobu polovodičov vývojom a poskytovaním technologických riešení bohatých na funkcie, ktoré poskytujú vedúci výkon na všadeprítomných trhoch s vysokým rastom. GlobalFoundries a Siemens EDA často spolupracujú na širokej škále projektov s cieľom zvýšiť produktivitu a výsledky návrhu, overovania a výrobných procesov pre svojich vzájomných zákazníkov.

GlobalFoundries

Tabuľka pokrytia GlobalFoundries

Portfólio IC Siemens EDA

Fyzické overenie

Dvojná/viacvzorové

Zodpovedanie vzorov (DRC +)

LVS

Parazitická extrakcia

PERCE

Integrita napájania a EM¹

LFD

Plniť²

DFM skórovanie

CAA

Custom Design

Miesto a trasa

Simulácia obvodu

12 nm

✔

14 nm

✔

●

✔

22 nm

✔

REQ

✔

28 nm

✔

●

✔

40 nm

✔

●

45nm³

✔

●

65/55 nm

✔

●

✔

90 nm

✔

●

✔

0,13 um

✔

●

✔

0,18 um

✔

●

✔

> = 0,35um

✔

●

✔: certifikované; REQ: iba na požiadanie o servis

[1]: mPower Digital je certifikovaný pre všetky technologické uzly. Analog nie je oficiálne podporovaný spoločnosťou GF, ale produktový tím mPower môže zákazníkov podporovať na požiadanie.

[2]: Calibre SmartFill je POR (plán záznamu) pod 20 nm a Dummy Fill nad 20 nm.

[3]: 45nm procesný uzol podporuje špeciálne technológiu RF SOI CMOS.

[4]: 55nm má súpravu DRC+, ale 65nm nie.

[5]: Calibre PERC balíček je k dispozícii iba pre 55LP PDK, ale nie pre iné 65/55nm PDK.

●: Technické súbory by poskytovala spoločnosť Siemens pre tie procesné uzly, ktoré nie sú certifikované. V súvislosti s vašimi požiadavkami kontaktujte produktový tím Aprisa.

Spoločnosť Intel Foundry ponúka širokú škálu výrobných služieb, ktoré uspokojujú vaše jedinečné potreby produktov, od generovania masiek cez výrobu oblátok až po špičkové možnosti triedenia a testovania. Pokročilé techniky balenia spoločnosti Intel umožňujú integráciu rôznych výpočtových motorov do viacerých procesných technológií s výkonovými parametrami podobnými jednej matrice, ale s rozsahom platformy, ktorý ďaleko presahuje limit veľkosti tlakovej integrácie s jednomatricou. Ako globálny líder v oblasti výskumu a vývoja (R&D) a výroby sa spoločnosť Intel neustále snaží optimalizovať a dodávať špičkové platformové riešenia s našimi zákazníkmi pre každý existujúci a vyvíjajúci sa segment trhu.

Zlievňa Intel

Spoločnosť Intel Foundry Accelerator - EDA Alliance sa zaviazala vytvoriť ecosystem pre návrh a výrobu novej generácie systému na čipe (SoC) vyrobených na špičkových procesných technológiách Intel Foundry. Iniciatíva podporuje spoluprácu medzi spoločnosťou Intel Foundry a jej ekosystémovými partnermi so zameraním na znižovanie rizika a riešenie prekážok dizajnu a zároveň urýchľuje čas uvedenia na trh pre produkty vzájomných zákazníkov. V rámci aliancie bude Siemens EDA úzko spolupracovať so spoločnosťou Intel Foundry s cieľom optimalizovať svoje najlepšie nástroje, toky a metodológie dizajnu IC pre procesy Intel na svetovej úrovni.

Akcelerátor Intel Foundry - EDA Alliance

Tabuľka pokrytia Intel Foundry

Siemens EDA Portfólio IC	Prototypovanie a návrh	Fyzické overenie	Dvojná/viacvzorové	Zodpovedanie vzorov	LVS	Parazitická extrakcia	Tepelná analýza	PERCE	Inteligentná výplň	Simulácia obvodu
14 Angstrom trieda (14A)		✔	Vyrobené spoločnosťou Foundry		✔	CCI KOMU StarRC		✔	✔	✔
18 Angstrom trieda (18A)		✔	Vyrobené spoločnosťou Foundry		✔	CCI do StarRC*		✔	✔	✔
7 nm (Intel3)		✔	Vyrobené spoločnosťou Foundry	✔	✔	CCI KOMU StarRC		✔		✔
16 nm (Intel16)		✔			✔	CCI KOMU StarRC		✔	✔	✔
EMB	✔	✔			✔	✔	✔	✔
EMIB-T	✔	✔			✔	✔	✔	✔

✔: certifikované (od júla 2026)

[*]: XACT bol povolený pre parazitickú extrakciu na procesnom uzle Intel Foundry 18A, ale nebol vydaný externým zákazníkom.

Vstavaný viacvrstvový prepojovací mostík (EMIB)

Vstavaný viacvrstvový prepojený mostík (EMIB) je malý kúsok kremíka, ktorý je zabudovaný do substrátovej dutiny organického obalu. Poskytuje vysokorýchlostnú cestu rozhrania matrice na matricu s vysokou šírkou pásma Spoločnosť Siemens poskytuje certifikovaný tok návrhu od spoločného dizajnu DIE/balíkov, funkčného overovania, fyzického rozloženia, tepelnej analýzy, SI/PI/EMIR analýzy a overovania montáže.

Spoločnosť Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) bola priekopníkom obchodného modelu zlievarenskej čistej hry. Kľúčom k úspechu spoločnosti TSMC bolo vždy zameranie sa na úspech zákazníkov tým, že sa rozhodnete nenavrhnúť, vyrábať ani uvádzať na trh žiadne polovodičové produkty pod vlastným menom. Polovodiče vyrobené TSMC slúžia globálnej zákazníckej základni, ktorá je veľká a rôznorodá, so širokou škálou aplikácií používaných na rôznych koncových trhoch vrátane smartfónov, vysokovýkonných výpočtových počítačov, internetu vecí (IoT), automobilového priemyslu a digitálnej spotrebnej elektroniky.

TSMC

Alliance TSMC EDA znižuje konštrukčné bariéry pri prijímaní procesných technológií TSMC zákazníkom. Ako partner EDA Alliance Siemens EDA úzko spolupracuje s tímami dizajnérskych technológií TSMC na riešení vzájomných potrieb zákazníckeho dizajnu prostredníctvom umožnenia nových funkcií nástroja EDA, ktoré sú v súlade s pokročilým plánom vývoja procesov TSMC, ako aj implementáciou metodiky návrhu TSMC do referenčných tokov. Prostredníctvom tejto spolupráce umožňujú TSMC a Siemens EDA vzájomným zákazníkom lepšie dosiahnuť svoj cieľ PPA v kratšom časovom období.

TSMC EDA Alliance

Tabuľka pokrytia TSMC

Portfólio IC Siemens EDA

Prototypovanie a návrh

Fyzické overenie

Dvojná/viacvzorové

Zodpovedanie vzorov

LVS

Parazitná extrakcia

PERCE

Integrita výkonu a EM

Vyplnenie¹

Custom Design

Miesto a trasa

Simulácia obvodu

14 Trieda Angstrom (A14)

✔

UTIERAŤ

✔

UTIERAŤ

✔

16 Angstrom trieda (A16)

✔

2nm

✔

✔ ²

✔

✔ [3]

✔

3 nm

✔

✔ ²

✔

4 nm

✔

5 nm

✔

7 nm/6 nm

✔

UTIERAŤ

✔

16 nm/12 nm

✔

28 nm/22 nm

✔

45 nm/40 nm

✔

65 nm/55 nm

✔

●

✔

90 nm

✔

●

✔

0,13um/ 0,11um

✔

●

✔

> = 0,18um

✔

●

✔

Info_OS

✔

Info_pop

✔

✔: certifikované; WIP: prebiehajúce práce (od júla 2026)

[1]: Calibre SmartFill je POR (plán záznamu) pod 20 nm a Dummy Fill nad 20 nm.

[2]: mPower Analog je plne certifikovaný, zatiaľ čo certifikácia mPower Digital prebieha pre najnovší variant procesných derivátov.

[3]: Podpora Aprisa 2nm pre najnovší variant procesných derivátov je od dnešného dňa skorý prístup. V súčasnosti spolupracujeme so zákazníkmi Tier-1 na výrobných tapeoutoch N2.

●: Technické súbory by poskytovala spoločnosť Siemens pre tie procesné uzly, ktoré ešte nie sú certifikované. Pre vaše požiadavky kontaktujte produktový tím Aprisa.

Certifikácia pracovných postupov IC Packaging

Naša neustála spolupráca s TSMC úspešne vyústila do automatizovanej certifikácie pracovných postupov pre ich integračnú technológiu InFO, ktorá je súčasťou 3DFabric platformu. Pre vzájomných zákazníkov táto certifikácia umožňuje vývoj inovatívnych a vysoko diferencovaných koncových produktov pomocou najlepšieho softvéru EDA vo svojej triede a špičkových pokročilých technológií na integráciu obalov.

Naše automatizované pracovné postupy dizajnu Info_OS a Info_pop sú teraz certifikovaný TSMC. Tieto pracovné postupy zahŕňajú Innovator3D IC, HyperLynx DRC, a Calibre nmDRC technológie.

Integrovaný ventilátor (InFO)

Ako definuje spoločnosť TSMC, InFO je inovatívna technologická platforma na integráciu systémov na úrovni platní, ktorá obsahuje RDL s vysokou hustotou (Re-Distribution Layer) a TIV (Through InFO Via) pre prepojenie s vysokou hustotou a výkon pre rôzne aplikácie, ako sú mobilné zariadenia, vysokovýkonné počítače atď. Platforma InFO ponúka rôzne schémy balíkov v 2D a 3D, ktoré sú optimalizované pre konkrétne aplikácie.

Info_OS využíva technológiu InFO a ponúka väčšiu hustotu 2/2µm šírky/priestoru RDL linky na integráciu viacerých pokročilých logických čipletov pre sieťovú aplikáciu 5G. Umožňuje hybridné rozstupy podložky na SoC s minimálnym rozstupom I/O 40 µm, minimálnym rozstupom nárazov C4 Cu 130 µm a > 2X veľkosťou siete InFO na substrátoch > 65 x 65 mm.

Info_pop, prvý balík ventilátorov na úrovni 3D doštičiek v tomto odvetví, obsahuje RDL a TIV s vysokou hustotou na integráciu mobilného AP so stohovaním balíkov DRAM pre mobilné aplikácie. V porovnaní s FC_POP má Info_pop tenší profil a lepšie elektrické a tepelné výkony kvôli žiadnemu organickému substrátu a nárazu C4.

Čip na oblátke na substráte (CoWoS)

Integruje logiku a pamäť do 3D zacielenia, AI a HPC. Innovator3D IC vytvára, optimalizuje a spravuje 3D model celej zostavy zariadení CowOS.

Oblátka na oblátke (WoW)

Innovator3D IC vytvára, optimalizuje a spravuje 3D digitálny dvojitý model, ktorý riadi podrobný dizajn a overenie.

Systém na integrovaných čipoch (SOiC)

Innovator3D IC optimalizuje a spravuje 3D digitálny dvojitý model, ktorý riadi dizajn a následné overenie pomocou technológií Calibre.

Podpora zlievarenstva