Program aliancie OSAT

Amkorova misia

Poslaním spoločnosti Amkor Technology® je byť dôveryhodným poskytovateľom spoľahlivých montážnych a testovacích výrobných služieb a inovatívnych riešení pre polovodičové a mikroelektronické spoločnosti po celom svete. Úzka spolupráca spoločnosti Amkor so zákazníkmi a partnermi dodávateľského reťazca, ktorá je teraz strategickým výrobným partnerom pre viac ako 300 popredných svetových polovodičových spoločností, zlievareň a výrobcov elektroniky, viedla k pokročilým technológiám, ktoré výrazne skracujú čas cyklu.

Partnerstvo spoločností Amkor Technology a Siemens

V spolupráci so spoločnosťou Siemens spoločnosť Amkor vyvinula, testovala a certifikovala Súprava na návrh zostavy balíkov SmartPackage™ (PADK), prvý ADK v priemysle, ktorý podporuje Siemens Vysoko husté pokročilé balenie (HDAP) návrhový proces a nástroje. Ocenený proces HDFO (High Density Fan Out) spoločnosti Amkor a špičkové technológie spoločnosti Siemens môžu byť spoločne použité na urýchlenie presného návrhu a overovania pokročilých balíkov potrebných pre aplikácie internetu vecí (IoT), automobilový priemysel, vysokorýchlostnú komunikáciu, výpočtovú techniku a umelú inteligenciu (AI).

ASE je najväčší OSAT na svete. V spolupráci so spoločnosťou Siemens teraz ponúkajú plánovanie montáže a 3D LVS overovanie svojich technológií FoPop, FoCoS, Focos-Bridge a 2.5/3D

Ponuky Deca Technologies:

Pokročilé balenie IC je rozhodujúce pre priemyselné odvetvia, v ktorých je povinný vysoký výkon, ako sú systémy, obrana a letectvo, OSAT a zlievarne.

Plne tvarovaný ventilátorový balík na úrovni doštičiek

Deca M-Series™ je robustný, plne tvarovaný balík na úrovni ventilátora (FOWLP), ktorý poskytuje výnimočnú spoľahlivosť, výkon a kvalitu; všetko v miniaturizovanom formáte. Séria M FX je navrhnutá pre väčšinu popredných smartfónov po celom svete.

Adaptívne vzorovanie

Adaptive Patterning® (AP) presahuje tradičný dizajn pre výrobu (DFM), jeho jedinečný dizajn počas výroby (DDM) prispôsobuje každý dizajn v reálnom čase tak, aby vyhovoval prirodzeným variáciám procesu a vytvára dokonale zarovnané prepojenia zakaždým na každom zariadení.

Poskytovateľ technológií

Prostredníctvom transferu technológií a licenčných dohôd s ASE, SkyWater a nepes sú technológie série M a AP spoločnosti DECA dostupné pre priemysel ako vznikajúce štandardy pre pokročilé ventilátory a súvisiace technológie.

Partnerstvo spoločností Deca Technologies a Siemens

Spoločnosť Deca vyvinula so spoločnosťami Siemens, ASE a SkyWater pracovný postup adaptívneho vzorkovania, ktorý zahŕňa plánovanie spoločného dizajnu, fyzickú implementáciu až po overenie zostavy substrátu a balíkov. Spoločnosť Siemens naladila svoje technológie Innovator 3D IC a Calibre tak, aby podporili požiadavky spoločnosti Deca.

Mosaic Microsystems je lídrom v oblasti mikroelektroniky a fotonických obalov s primárnym zameraním na umožnenie používania tenkých sklenených substrátov s nízkymi stratami, nízkou drsnosťou a schopnosťou škálovania do veľkých plochových formátov, poskytuje riešenia pre interpozéry a iné obalové substráty.

NHanced bude využívať technológie Siemens EDA na vývoj ADK pre svoju technológiu založenú na kremíkových interpózeroch, ktorá sa zameriava na segmenty priemyselného, lekárskeho, vojenského a vedeckého priemyslu.