Softvérový program vysokoškolského vzdelávania EDA

Balík IC Nanometer Design poskytuje kompletné prostredie pre návrh, zachytávanie, rozloženie a overovanie analógových, digitálnych a integrovaných obvodov so zmiešaným signálom.

The Softvér na dizajn IC na mieru AMS IC konštrukčný tok je kompletný konštrukčný tok typu end-to-end pre návrhy IC s analógovým a zmiešaným signálom (AMS). Custom IC Design je aktualizované a vylepšené označenie produktu pre bývalú sadu Tanner. Tok pozostáva z vysoko integrovaných predných a zadných nástrojov, od schematického zachytenia, simulácie zmiešaných signálov a sondovania tvaru vlny až po fyzické rozloženie a fyzické overenie kompatibilné so zlievarením.

The L-Edit MEMS Design flow poskytuje podporu dizajnu a výroby 3D mikroelektromechanických systémov (MEMS) v jednom jednotnom prostredí a uľahčuje integráciu zariadení MEMS s obvodmi spracovania analógových/zmiešaných signálov na rovnakom IC.

The Symphony Technológia Mixed-Signal je vysoko konfigurovateľné riešenie zmiešaného signálu na presné overenie funkčnosti dizajnu, konektivity a výkonu naprieč A/D rozhraniami na všetkých úrovniach konštrukčnej hierarchie a pre všetky aplikácie IC. Modulárna architektúra Symphony využíva simulátory obvodov spoločnosti Siemens Solido SPICE, Solido FastSpice a Analog FastSpice (AFS), ktoré sú súčasťou Solido Simulation Suite, na zabezpečenie rýchleho simulačného výkonu zmiešaného signálu s konfigurovateľnou presnosťou a vysokou kapacitou.

The Kaliber Produktová rada poskytuje kompletnú platformu na overenie IC a optimalizáciu DFM, ktorá urýchľuje návrhy od vytvorenia až po výrobu a spĺňa všetky požiadavky na odhlásenie.

Spoločnosť Siemens uviedla na trh revolučné portfólio riešení dizajnu a overovania s názvom Questa One v roku 2025.

Questa One obsahuje svoj vlajkový simulátor s názvom Questa One Sim. Je nesporným lídrom na trhu v simuláciách DFT pre komplexné viacvrstvové SoC dosahujúce zvýšenie výkonu, ktoré je viacnásobné oproti konkurencii

Questa One Avery VIP je lídrom na trhu v overovaní špičkových protokolov IP a tiež pomáha pri skracovaní času realizácie od overenia po emuláciu

Questa One Stimulus Free Verification zvyšuje celkové pokrytie návrhu pomocou matematických analýz bez stimulov na overenie zložitých, vysokorýchlostných návrhov ASIC a FPGA

Tento balík poskytuje prístup k širokému spektru aplikácií vrátane tvorby dizajnu, sledovania požiadaviek, simulácie, napájania, bezpečnosti, ekvivalencie a ladenia. Patria sem vlajková loď Questa Prime Sim App, aplikácia Lint/CDC, HDL Designer, sledovač požiadaviek, Power Aware Sim, Check Connect, Verify and Inspect App, Visualizer Debug a ďalšie. Nakoniec, tento balík produktov tiež umožňuje používateľom integrovať všetky svoje databázy pokrytia do VIQ, aby videli jednotný pohľad na celkové overenie návrhu.

Syntéza úrovne fyzického prenosu registra (RTL) pre pokročilé návrhy uzlov s Oasys-RTL.

Návrh a overovanie FPGA — kompletné riešenie zahŕňajúce HDL dizajn, simuláciu, spoločné overenie hardvéru/softvéru a vedúcu logiku a fyzikálnu syntézu FPGA.

Test kremíka Tessent - kompletné technologicky špičkové riešenie pre analýzu testovateľnosti, skenovanie, hraničné skenovanie a syntézu testov pamäte a automatické generovanie testovacích vzorov

Systémové modelovanie — kompletné prostredie pre vytváranie a overovanie zmiešaných signálových a viacjazyčných systémov, ktoré prevládajú v leteckom a iných priemyselných odvetviach

Siemens EDA poskytuje komplexnú, špičkovú integrovanú platformu pre návrh a analýzu systémov PCB, ktorá preklenuje akademickú obec a skutočnú inžiniersku excelentnosť. Spolupracovaním so spoločnosťou Siemens EDA vysoké školy a univerzity vybavujú študentov, dizajnérov a inžinierov rovnakými špičkovými riešeniami, ktorým dôverujú globálni technologickí lídri.

Riešenie návrhu a analýzy systému PCB zahŕňa:

• Bezšvové schematické snímanie a dizajn obvodov. Plne integrované, intuitívne prostredie navrhnuté pre rýchle snímanie, simuláciu, inteligentný výber komponentov a efektívnu správu knižnice, ktoré umožňuje študentom sústrediť sa na kreativitu a inžinierske základy od prvého dňa.
• Špičkový nástroj na rozloženie PCB v priemysle. Kombinujte jednoduchosť použitia s výkonnými, automatizovanými možnosťami smerovania, aby ste zvládli jednoduché aj pokročilé návrhy. Profitujte z najmodernejšieho 3D rozloženia a spolupráce MCAD, ktorá podporuje zručnosti kritické pre dnešné multidisciplinárne inžinierske výzvy.
• Integrovaná správa obmedzení. Umožnite presnosť dizajnu pomocou pracovných postupov „správne po konštrukcii“, ktoré výrazne znižujú nákladné opätovné otáčanie dosky a prototypy, čím zdokonaľujú schopnosť študentov dodávať kvalitu od konceptu po výrobu.
• Pracovný tok vylepšený AI s prediktívnymi príkazmi. Profitujte z inteligentných funkcií, ako je predikcia príkazov a podpora dizajnu podporovaného prirodzeným jazykom, ktoré zefektívňujú pracovné postupy, znižujú manuálne úsilie a urýchľujú učenie — umožňujú používateľom intuitívne navigovať v zložitých procesoch návrhu PCB s väčšou efektívnosťou a dôverou.
• Pokročilá simulácia obvodu s analógovým zmiešaným signálom (AMS). Preskúmajte správanie obvodov pomocou sofistikovaných simulačných nástrojov, ktoré prinášajú praktický prehľad do teoretického učenia.

Bezkonkurenčná analýza a overovanie s HyperLynx™

Riešenie pre návrh a analýzu systému PCB je poháňané HyperLynx™, popredným analytickým balíkom v odvetví. Študenti získavajú praktické skúsenosti s:

• Analýza integrity signálu a výkonu
• Kontrola elektrických pravidiel
• Plná vlnová a 3D elektromagnetická simulácia

HyperLynx vybavuje budúcich inžinierov proaktívne identifikovať a riešiť kritické problémy s PCB včas, čím drasticky znižuje iteračné cykly.

Xpedition s HyperLynx

Xpedition je špičkový na trhu nástroj na návrh PCB podnikovej triedy, ktorý používajú najväčšie mená v tomto odvetví. Jeho patentované technológie sa zameriavajú na zníženie konštrukčných cyklov, efektívnosť zdrojov PCB a kvalitu výsledkov. Toto je riešenie podnikovej triedy a na nastavenie prostredia vyžaduje vysokoškolskú a univerzitnú CAD podporu. Tento balík je najvhodnejší pre programy a kurzy vykonávané v partnerstve s priemyslom.

Valor

Valor New Product Introduction (NPI) je špičkový nástroj na overenie návrhu PCB pre všetky systémy ECAD. Pomáha dizajnérom a výrobcom PCB urýchliť NPI, zlepšiť kvalitu výrobkov a eliminovať zbytočné iterácie dizajnu tým, že identifikuje problémy, ktoré by mohli ovplyvniť výrobu, montáž alebo testovanie PCB, a umožňuje ich opravu na začiatku procesu návrhu pred odovzdaním návrhových údajov do výroby.

Detailný automatický digitálny P&R systém Aprisa zameraný na trasu ponúka kompletné funkcie pre hierarchický dizajn najvyššej úrovne a fyzickú implementáciu na úrovni blokov pre komplexné projekty dizajnu digitálnych IC. Zahŕňa špičkové technológie v oblasti prototypopisovania, plánovania podlahy, montáže čipov, umiestňovania, syntézy stromu hodín (CTS), smerovania, optimalizácie a vstavaných analytických nástrojov.

Jadrom tejto technológie je podrobná architektúra zameraná na trasu a hierarchická databáza, špeciálne vyvinutá na riešenie výziev v oblasti dizajnu pomocou pokročilej technológie finFET (finFET).

Balík Questa Advanced Formal poskytuje prístup k najlepším vo svojej triede a vlajkovým produktom novo ohláseného overenia Questa One Stimulus Free Verification. Aplikácie na analýzu zabezpečenia a pokrytia sú zahrnuté v tomto balíku. Patrí sem analýza porúch, ekvivalencia FPGA, kontrola registrácie, kontrola, overenie bezpečnosti a dôveryhodnosť, overovanie vlastností, zvýšenie pokrytia pre aplikácie ASIC a FPGA.

Pokročilý balík AMS Verification ponúka komplexné riešenie pre simuláciu analógových a zmiešaných signálov a analýzu tvaru vlny. Solido™ KORENIE je simulačná technológia SPICE novej generácie spoločnosti Siemens bohatá na funkcie, ktorá poskytuje 2-45x zrýchlenie pre overovanie analógového, zmiešaného signálu, RF a 3D IC s presnosťou certifikovanou zlievareňou. Podporuje analýzy jednosmerného, prechodného, prechodného šumu, AC, RF periodického ustáleného stavu (PSS) a RF harmonickej rovnováhy (HB). The Analyzátor tvaru vlny Solido ponúka interaktívne grafické znázornenie údajov vyplývajúcich zo simulácií zmiešaných signálov a je užitočné na vizualizáciu, meranie a analýzu simulačných vĺn.

Solido Design Environment (Solido DE) je komplexné dizajnové prostredie poháňané AI pre analógové, pamäťové a štandardné bunkové toky, ktoré poskytuje jediné jednotné riešenie pre nominálnu a variačnú analýzu, ako aj Solido Waveform Analyzer, integrovaný moderný prehliadač vlnových tvarov. Integrované technológie overovania a optimalizácie založené na variáciách poháňané umelou inteligenciou umožňujú dizajnérom dosiahnuť 3-6+ rádov overovania výťažnosti sigma rýchlejšie ako tradičné metódy hrubej sily alebo manuálne, s plnou presnosťou SPICE. Solido Design Environment je osvedčené na kremíku a vo výrobe ho používajú špičkové svetové polovodičové spoločnosti v tisícoch tapeoutov za viac ako 20 rokov. Solido pokračuje v inováciách v ére AI pomocou novej rušivej technológie, ako je Solido Additive Learning, ktorá zachováva a opätovne využíva modely AI z počiatočných overovacích sérií, aby urýchlila následné iteratívne overovacie úlohy a poskytuje ďalšie rýchlosti 3X-20x a týždne úspor výroby podporované prípadovými štúdiami zákazníkov.

Solido Characterization Suite poskytuje rýchle a presné nástroje na charakterizáciu knižníc poháňané technológiami umelej inteligencie (AI). Tento balík znižuje čas a zdroje charakterizácie štandardných buniek, vlastných buniek a pamäte, pričom poskytuje modely a štatistické údaje presné vo výrobe a vykonáva komplexnú validáciu charakterizovaných súborov.lib.

IP má mnoho rôznych pohľadov (logické, fyzické, časovacie, SPICE atď.), ktoré musia byť overené samostatne a naprieč dizajnovými zobrazeniami. Okrem toho pri častých revíziách IP, zmenách PDK a aktualizáciách môžu neočakávané zmeny v novších verziách viesť k nákladným vrátením alebo opätovným otočeniam. Správa knižnice údajov IP je rozhodujúca pre zaistenie správnej a konzistentnej integrácie. Solido IP Validation Suite pozostáva zo Solido Crosscheck a Solido IPDelta, ktoré ponúkajú IP QA v zobrazení a krížovom zobrazení, ako aj IP QA od verzie k verzii. Tieto riešenia, ktoré sa používajú spoločne, vytvárajú robustný tok IP QA, urýchľujú výrobné cykly IP a pomáhajú udržiavať vysokú úroveň kvality IP pri každej iterácii.

Balík 3D IC Design umožňuje návrh a heterogénnu integráciu čipletov. Balík obsahuje softvér pre plnoprúdový vývoj 3D IC vrátane Tessent, Aprisa place and route, technológie Innovator 3D a nástrojov Calibre 3D.

Prečítajte si naše obchodné podmienky tu.

Ak váš výskum nespadá do rozsahu programu vysokoškolského vzdelávania, ale stále potrebujete prístup k nástrojom Siemens EDA, pošlite e-mail na adresu EDAAcademic.industry@siemens.com. Siemens EDA ponúka alternatívne programy na podporu vašich výskumných potrieb a radi vám pomôžeme pri identifikácii najvhodnejšej možnosti pre vás.