Производство по замкнутому контуру для превосходного качества трафаретов и нанесения паяльной пасты. Дополнение Solder Paste Inspection for Process Preparation позволяет анализировать процесс печати паяльной пастой по трафаретным рисункам, обеспечивая точность и повторяемость. Благодаря интеграции расширенной аналитики данных в реальном времени этот дополнительный пакет улучшает качество трафаретов, оптимизирует нанесение пасты и упрощает настройку принтера пасты, что приводит к увеличению производительности при первой обработке и уменьшению количества дефектов в процессе печати критически важной пастой.
Ключевые характеристики
- Валидация трафарета и вставки по замкнутому контуру:
Сравнивает данные контроля паяльной пасты (SPI) с рисунками трафаретов для выявления несоответствий и улучшения технологического процесса.
- Расширенная аналитика данных для оптимизации процессов:
Использует результаты контроля в реальном времени для уточнения дизайна трафаретов и настройки параметров печати до появления дефектов.
- Беспрепятственная интеграция цифровых потоков:
Согласовывает дизайн трафарета, результаты проверок и корректировки процессов в условиях замкнутого цикла, обеспечивая принятие решений на основе данных.
- Более высокая производительность при первом проходе и сокращение количества отходов:
Повышает качество паяного соединения, активно предотвращая дефекты на этапе печати, сокращая количество доработок и отходов материала.
Преимущества дополнения «Производство с замкнутым контуром» Process Preparation X:
- Оптимизируйте процесс печати, передав результаты анализа SPI
- Файлы журналов SPI считываются надстройкой CLM, чтобы получить представление о том, как настроить процесс печати для уменьшения дефектов паяемости

