Премия Харви Ростена за выдающиеся достижения

Чтобы получить право на участие, работа должна быть:

<ul><ol><li>Оригинал</li> <li>В общественном достоянии. Сюда входят:</li> <ul><li>статьи, представленные на конференциях, публикации в журналах или другие оригинальные работы,</li> <li>задокументированные в общедоступной форме, например в виде исследовательской диссертации</li></ul>. <li>Публикация была опубликована в течение 12 месяцев, предшествующих дате окончания приема заявок. Дата</li> окончания подачи <ul><li>заявок — 15 октября каждого года</li></ul>. <li>Соответствующая работа должна:</li> <ul><li>быть посвящена в первую очередь достижениям в области термического анализа или теплового моделирования электронного оборудования или </li></ul></ol></ul><li>компоненты, включая эксперименты, специально направленные на проверку численных моделей, <li>имеют прямое применение в практическом тепловом проектировании электроники</li> Положительное <li>внимание будет уделено работам, демонстрирующим следующее:</li> изучение <ul><li>физических процессов, влияющих на тепловое поведение электронных компонентов/деталей/систем</li> <li>Инновационный подход к воплощению этих</li></ul> идей Практическое применение достижений</li>

Награда будет вручена автору. В случае статей, написанных в соавторстве, награда обычно вручается ведущему автору. В этом году награда будет вручена на симпозиуме IEEE SEMI-THERM. Для получения дополнительной информации о симпозиуме SEMI-THERM посетите Домашняя страница компании SEMI-THERM.

Презентация адресована автору. В случае статей, написанных в соавторстве, презентация обычно предоставляется ведущему автору. В этом году награда будет вручена на симпозиуме IEEE SEMI-THERM. Для получения дополнительной информации о симпозиуме SEMI-THERM посетите домашнюю страницу SEMI-THERM.

Работы, отвечающие критериям, получают от 1 до 10 баллов за каждую из следующих работ:

<ul><li>Контекст — работа в области термического анализа, теплового моделирования или термических испытаний электронных компонентов, деталей и систем, включая изучение физических процессов, влияющих на тепловое поведение, и эксперименты, направленные, в частности, на валидацию и калибровку численных</li> моделей <li>Прагматичный - в работе применен прагматичный подход, который наглядно демонстрирует применение в практическом проектировании электроники</li> <li>Инновация - работа является инновационной, поскольку она воплощает в себе понимание термического анализа, теплового моделирования, теплового проектирования или испытательного оборудования</li> <li>Широкая применимость — работа пойдет на пользу широкому кругу специалистов по электронике и теплотехнике, а результаты могут стать доступны в обозримом будущем</li> <li>Доступность - материалы написаны с использованием правильной английской грамматики, легко читаются, хорошо структурированы и аргументированы</li></ul>

Доктор Клеменс Ласанс, главный научный сотрудник отдела исследований Philips, в отставке

Доктор Робин Борнофф, компания Siemens Digital Industries Software (председатель)

Доктор Джон Пэрри, Программное обеспечение Siemens Digital Industries Software

Доктор Росс Уилкоксон, старший технический сотрудник, Collins Aerospace

Доктор Кэти Бибер, главный инженер-теплотехник, Yotta Energy

Доктор Джим Уилсон, научный сотрудник Raytheon

Заключительный отчет для SEMI-THERM XIII о финансируемом Европой проекте DELPHI — разработке библиотек и физических моделей для интегрированной среды проектированияГ. Ростен

Вечернее учебное пособие на 13-м симпозиуме SEMI-THERM, в материалах 13-го симпозиума SEMI-THERM, стр. 73-91, Остин, штат Техас, 28-30 января 1997 г.

Разработка термокомпактных моделей на уровне компонентов по технологии межсоединений C4/CBGA — микропроцессоров Motorola PowerPC 603 и PowerPC 604 RISC

Джон Пэрри, Харви Ростен и Гари Б. Кроманн

Транзакции IEEE CPMT, часть A, том 20, номер 1, стр. 1043-112, март 1998 г.

Тепловое моделирование пакета процессоров Pentium
В материалах 44-й конференции ECTC, стр. 421-428, Вашингтон, округ Колумбия, 1-4 мая 1994 года

Разработка библиотек тепловых моделей электронных компонентов для интегрированной среды проектирования
Г. И. Ростен и К. Дж. М. Ласанс
Proc. Конференция IEPS, стр. 138-147, Атланта, Джорджия, 26-28 сентября 1994 года

Новый подход к термической характеристике электронных деталей
К. Лазанс, Х. Винке, Х. Ростен и К.Л. Вайнер
Материалы 11-го симпозиума SEMI-THERM, стр. 1-9, Сан-Хосе, Калифорния, февраль 1995 г.

DELPHI — разработка библиотек физических моделей электронных компонентов для
интегрированный дизайн
Г. И. Ростен и К. Дж. М. Ласанс
Глава 5 по генерации моделей в электронном дизайне, Klewer Press, май 1995 г. НОМЕР СВЯЗИ: 0-7923-9568-9

Разработка, валидация и применение тепловой модели пластиковой четырехъядерной плоской упаковки
Х. Ростен, Дж. Парри, С. Эддисон, Р. Вишванат, М. Дэвис и Э. Фицджеральд
Протокол 45-го ECTC, стр. 1140-1151, Лас-Вегас, штат Невада, май 1995 года

DELPHI — отчет о состоянии финансируемого Esprit проекта по созданию и валидации тепловых моделей электронных деталей
Х. Ростен
По управлению температурным режимом электронных систем II, материалы семинара EUROTHERM 45, стр. 17-26, Лёвен, сентябрь 1995 года. НОМЕР СВЯЗИ: 0-7923-4612-2

Тепловая характеристика электронных устройств с компактными моделями, не зависящими от граничных условий
К. Лазанс, Х. Винке и Х. Ростен,
Транзакции IEEE CPMT, часть A, том 14, № 4, стр. 723-731, декабрь 1995 г.

Дэвид Коэнен, Ингрид Де Вольф, Йорис Ван Кампенхаут, Герман Опинс, Минкю Ким, Кристоф КроесСтатическое и динамическое тепловое моделирование фотонного термооптического фазовращателя Si

41-й симпозиум SEMI-THERM, Сан-Хосе, Калифорния, США, март 2025 г.

Силард Зигмонд Сёке, Хенрик Себек

Применимость JESD51-14 к дискретным силовым устройствам с зажимным соединением

29-й семинар THERMINIC, Будапешт, Венгрия, сентябрь 2023 г.

Антонио Пио Каталано, Чиро Скогнамильо, Франческо Пиччирилло, Пьерлуиджи Герриеро, Винченцо Д'Алессандро, Лоренцо Кодекаса

Анализ теплового поведения литий-ионного аккумуляторного элемента в чехле — часть II: схемное моделирование для быстрого и точного термоэлектрохимического моделирования

Суджай Сингх, Джо Прулкс и Андрас Вас-Варнай
Измерение RthJC силовых полупроводниковых компонентов с помощью коротких импульсов
27-й семинар THERMINIC, Берлин, Германия, сентябрь 2021 г.

Саджад Али Мохаммади и Тим Персонс
Новая технология линейного воздушного усилителя для замены ротационных вентиляторов в системах охлаждения серверных стоек центров обработки данных
26-й семинар THERMINIC, Берлин, Германия, сентябрь 2020 г.

Бавер Озчейлан, Будевейн Р. Хаверкорт, Мориц де Грааф и Марко Э. Т. Джерардс
Общий метод оценки температуры процессора
25-й семинар THERMINIC, Лекко, Италия, сентябрь 2019 г.

Джеймс У. Ван Гилдер, Кристофер М. Хили, Майкл Кондор, Вэй Тянь и Квентин Менузье
Компактная модель системы охлаждения для моделирования временных центров обработки данных
34-я конференция SEMI-THERM, Сан-Хосе, Калифорния, март 2018 г.

Янош Хегедуш, Густав Хантос и Андраш Поппе
Контроль изофлюса в течение всего срока службы светодиодных источников света
23-й семинар THERMINIIC, Амстердам, Нидерланды, сентябрь 2017 г., 2016

Робин Борнофф, Джон Уилсон и Джон Пэрри
Субтрактивный дизайн: новый подход к улучшению радиатора
32-й симпозиум SEMI-THERM, Сан-Хосе, Калифорния, США, март 2016 г., 2015

Лоренцо Кодекаса, Винченцо Д'Алессандро, Алессандро Маньяни и Никколо Ринальди
Подход к сохранению структуры к параметрическим динамическим компактным тепловым моделям нелинейной теплопроводности
31-й семинар THERMINIC, Париж, Франция, октябрь 2015 г.

Кэмерон Нельсон, Джесси Галлоуэй и Филипп Фоснот
Извлечение свойств TIM с помощью локализованных переходных импульсов
30-я конференция SEMI-THERM в Сан-Хосе, Калифорния, в марте 2014 г., 2013 г.

Венди Люйтен
Срок службы паяного соединения светодиодных компонентов с быстрой циркуляцией
19-я конференция THERMINIC в Берлине, Германия, в сентябре 2013 г., 2012 г.

Андраш Поппе
Шаг вперед в многодоменном моделировании мощных светодиодов
28-й симпозиум SEMI-THERM в Сан-Хосе, Калифорния, в марте 2012 года 2011

Альфонсо Ортега, К.С. Харинад Потлури и Брайан Хассель
Исследование многослойных мини-канальных радиаторов с вариацией геометрических масштабов каналов на основе принципов конструктивного масштабирования
27-й симпозиум SEMI-THERM в Сан-Хосе, Калифорния, в марте 2011 г.

Дирк Швейцер

Термическое сопротивление от соединения к корпусу — термическая метрика, зависящая от граничных условий 26-й симпозиум SEMI-THERM в Сан-Хосе, Калифорния, в марте 2010 г., 2009 г.

Суреш В. Гаримелла и Танназ Харирчян

Теплообмен и режимы кипения в микроканалах — всестороннее понимание 15-го семинара THERMINIC в Лёвене, Бельгия, в октябре 2009 г. 2008 г.

Р. Дж. Линдерман, Т. Браншвилер, У. Клотер, Х. Той и Б. Мишель

Иерархические вложенные поверхностные каналы для уменьшения скопления частиц и тепловых интерфейсов с низким сопротивлением

23-й симпозиум SEMI-THERM в Сан-Хосе, Калифорния, в марте 2007 г.

Рагхав Махалингам и Ари Глезер

За многолетнюю новаторскую работу в области синтетических струй (микроструй) для охлаждения электроники, описанную в многочисленных материалах конференций, журнальных статьях и журнальных статьях.

Дэн С. Керчер, Чон-Бонг Ли, Оливер Бранд, Марк Г. Аллен и Ари Глезер

Микроструйные охлаждающие устройства для терморегулирования электроники

Сделки IEEE по компонентам и упаковочным технологиям, том 26, № 2, июнь 2003 г., стр. 359 - 366

Рагхав Махалингам, Николас Руминьи и Ари Глезер

Регулирование температуры с помощью синтетических струйных эжекторов

Сделки IEEE по компонентам и упаковочным технологиям, том 27, № 3, сентябрь 2004 г., стр. 439 - 444

Рагхав Махалингам

Моделирование синтетических струйных эжекторов для охлаждения электроники

Материалы 23-го симпозиума IEEE SEMITHERM, 18-22 марта 2007 г., стр. 196—199

Рагхав Махалингам, Сэм Хеффингтон, Ли Джонс и Рэнди Уильямс

Синтетические форсунки для принудительного воздушного охлаждения электроники

Охлаждение электроники, т. 13, № 2, май 2007 г., стр. 12-18

Питер Е. Раад, Павел Л. Комаров и Михай Г. Бурзо

Совместная экспериментальная система термографии с коэффициентом термоотражения и сверхбыстрый адаптивный вычислительный движок для полной валидации тепловых характеристик трехмерных электронных устройств.

Семинар THERMINIC в Ницце, Лазурный берег, Франция, сентябрь 2006 г., 2005 г.

Клеменс Лозанс

Исключительная награда, присужденная в знак признания его новаторского вклада на протяжении двух десятилетий в изучение и прогнозирование теплового поведения электронного оборудования в 2004 году

Брюс Генин

За многочисленные публикации в области терморегулирования электроники, в том числе за отстаивание температурных стандартов в комитете JEDEC JC15.1, председателем которого он является. Примечательно, что к ним относятся «Стандарт компактных моделей JEDEC с двумя резисторами» и «Руководство по компактным моделям JEDEC DELPHI», по которым комитет голосовал на момент присуждения премии в 2003 году

Хайнц Папе, Дирк Швейцер, Джон Х.Дж. Янссен, Арианна Морелли и Клаудио М. ВиллаМоделирование тепловых переходных процессов и экспериментальная валидация на европейском симпозиуме SEMI-THERM по прибыли от проекта в Сан-Хосе, Калифорния, в марте 2003 г., 2002 г.

Эрик Бош и Мохамед-Набил Сабри

Компактные термомодели для электронных систем

Симпозиум SEMI-THERM в Сан-Хосе, Калифорния, в марте 2002 г., 2001 г.

Джон Гуарино и Винсент Манно

Характеристика ламинарного струйного охлаждения в портативных компьютерных приложениях Симпозиум SEMI-THERM в Сан-Хосе, Калифорния, в марте 2001 г., 2000 г.

Марта Ренц и Владимир Секели

Динамическое тепловое многопортовое моделирование пакетов микросхем

Семинар THERMINIC в Будапеште, Венгрия, в сентябре 2000 года

Питер Роджерс
Валидация и применение различных экспериментальных методов для измерения температуры рабочего соединения электронных компонентов.

Джон Лохан, Питер Роджерс, Карл-Магнус Фагер, Рейо Лехиниеми, Валери Эвелой, Пекка Тииликка и Юкка Рантала
Труды IEEE CPMT, том 22, № 2, июнь 1999 г., стр. 252-258
Влияние теплопроводности печатной платы на рабочую температуру упаковки SO-8 в среде естественной конвекции: экспериментальные измерения и численное прогнозирование.

Джон Лохан, Пекка Тииликка, Питер Роджерс, Карл-Магнус Фагер и Юкка Рантала
Материалы пятого семинара THERMINIC, Рим, Италия, 3-6 октября 1999 г., стр. 207-213
Проверка численных прогнозов теплового взаимодействия компонентов на электронных печатных платах в потоках воздуха с принудительной конвекцией путем экспериментального анализа.

Питер Роджерс, Джон Лохан, Валери Эвлой, Карл-Магнус Фагер и Юкка Рантала
Материалы конференции InterPack, Мауи, США, 13-17 июня 1999 г., том 1, с.999-1009
Влияние конвективной среды на распределение теплопередачи от трех электронных
типы корпусов компонентов — работающие на одно- и многокомпонентных печатных платах.

Питер Роджерс, Джон Лохан, Валери Эвлой и Карл-Магнус Фагер
Материалы пятого семинара THERMINIC, Рим, Италия, 3-6 октября 1999 г., стр. 214-220
Экспериментальная проверка численных прогнозов теплопередачи для одно- и многокомпонентных печатных плат в средах естественной конвекции.

Питер Роджерс, Валери Эвлой, Джон Лохан, Карл-Магнус Фагер, Пекка Тииликка и Юкка Рантала
Материалы конференции SEMI-THERM XV, Сан-Диего, Калифорния, США, 9-11 марта 1999 г., стр. 54-64
Экспериментальная валидация численных прогнозов теплообмена для одно- и многокомпонентных печатных плат в среде принудительной конвекции: часть 1 — экспериментальное и численное моделирование.

Питер Роджерс, Валери Эвлой, Джон Лохан, Карл-Магнус Фагер и Юкка Рантала
Материалы 33-го заседания ASME NTHC, Альбукерке, штат Нью-Мексико, США, 15-17 августа 1999 г.
Экспериментальная валидация численных прогнозов теплообмена для одно- и многокомпонентных печатных плат в среде принудительной конвекции: часть 1 — экспериментальное и численное моделирование.

Питер Роджерс, Валери Эвлой, Джон Лохан, Карл-Магнус Фагер и Юкка Рантала
Материалы 33-го заседания ASME NTHC, Альбукерке, штат Нью-Мексико, США, 15-17 августа 1999 г.

Эрик Эггинк
Семинар EUROTHERM по управлению температурными режимами при разработке промышленных продуктов в Нанте, Франция, в сентябре 1997 года

Премия Харви Ростена за выдающиеся достижения поддерживается отделом механического анализа компании Mentor Graphics.