Simcenter Micred Quality Tester позволяет оценить тепловую структуру полупроводниковой упаковки для выявления производственных дефектов, в том числе проблем с присоединением к матрице.
Доверьтесь точности
Он использует точное измерение теплового импеданса в сочетании с автоматическим испытательным оборудованием. Точное измерение теплового отклика на короткий импульс мощности позволяет проводить высокопроизводительные испытания полупроводников, в том числе для проверки теплового сопротивления от соединения к корпусу. Измерение температуры соединения производится электрическим методом с использованием встроенной технологии Simcenter Micred T3STER.
Достигните золотого стандарта
Поскольку испытательный обработчик микросхем выбирает и размещает устройства для тестирования, каждое устройство сертифицировано для автоматического объединения по сравнению с кривой теплового импеданса золотого стандарта и заданными полосами изменения.
Определение тепловых характеристик полупроводниковых корпусов — тепловые показатели, соотношение надежности и качества
Понимание влияния тепловых характеристик и термической надежности на полупроводниковые устройства и пакеты микросхем важно при разработке продукции и во всей цепочке поставок электроники.