Skip to main content
Эта страница переведена автоматически. Перейти к английской версии?

Межсоединение высокой плотности (HDI)

Из-за большого количества входов/выходов на небольшой площади практически невозможно добраться до внутренних шариков с помощью обычной технологии изготовления печатных плат. Для этих соединений требуются слои межсоединений высокой плотности (HDI) с микропереходными отверстиями. Эта технология объединяет изготовление микросхем с производством печатных плат.

Межкомпонентная плата высокой плотности с несколькими слоями схем и компонентов.

Что такое межсоединение высокой плотности?

Межсоединения высокой плотности — это передовая технология производства, которая позволяет разработчикам печатных плат реализовывать большое количество межсоединений на минимальном пространстве. Это позволяет конденсировать все на плате и в целом уменьшить ее размер.

Преимущества технологии межсоединений высокой плотности

Повышенная плотность

Используя HDI, вы повышаете свою плотность при меньших габаритах.

Маршрутизация

Трассируйте трассы сигнала через поля с очень маленьким шагом пикселей компонентов и через области с высокой плотностью компонентов на вашей плате.

Уменьшите объем недвижимости

Получите возможность стратегически соединять только определенные прокладки на определенных слоях, что значительно снижает потребность в площади платы.

Основные характеристики межсоединений высокой плотности (HDI)

Определите структуру микропереходного отверстия и связанные с ней ограничения

Конкретные значения сквозной емкости и задержки важны для соблюдения ограничений (например, формулы задержки) и точности моделирования.

Локализованные правила в компонентах для облегчения путей эвакуацииПри разветвлении можно определить локализованные правила (ширину трассировки/зазоры, размеры отверстий) для достижения плотности, необходимой для удаления от контактов высокой плотности. Использование более жестких правил в других странах приведет к повышению урожайности.

Маршрутизация под углом 45° для вентилятора BGAТрассировка под истинными углами 45 градусов создает пути эвакуации из областей с высокой плотностью прокладок.

Переходы на наземные площадки SMDВнутренние прокладки с переходными отверстиями способствуют повышению плотности.

С помощью схем маршрутизации FanoutУникальные схемы маршрутизации с помощью вентилятора (определите, на какую глубину перемещаться; маршрутизатор создаст соответствующую схему шатания)

Погрузитесь глубже в эту тему

A person stands before a vibrant screen with abstract geometric shapes in bold, dynamic colors.

Если вы хотите узнать больше о HDI, прочитайте наш пост в блоге на технологии межсоединений высокой плотности (HDI) и сверхHDI PCB.

Ресурсы межсоединений высокой плотности

Межсоединение высокой плотности

Часто задаваемые вопросы