Почему Улучшите адгезию слоев в широкоформатном AM?
DEMEX решает проблему недостаточной адгезии слоев в широкоформатном аддитивном производстве. Система использует свет, генерируемый мощными светодиодами, для локального нагрева подложки. Свет фокусируется на точке перед соплом. Оптимальная температура склеивания слоев обеспечивается на границе раздела без риска для стабильности. Благодаря видимому свету широкого спектра DEMEX обходит правила лазерной безопасности.
Детали, напечатанные с помощью DEMEX, обладают изотропными свойствами по прочности на растяжение, поскольку исключается слабая граница между слоями. Технология может использоваться с любым термопластичным полимером и актуальна для требовательных применений, где обрабатываются полимеры PEEK, PEI, PESU или другие высокоэффективные полимеры.
DEMEX можно модернизировать на любом новом или существующем широкоформатном 3D-принтере и интегрировать с использованием стандартных интерфейсов связи.
Продукт LEAM на базе Siemens Industrial Edge расширяет долю в стоимости от числового управления Siemens до программного обеспечения Edge Computing и обеспечения качества в будущих машинах LFAM.
