«Мы являемся первопроходцами в технологии датчиков изображения CMOS, внедряя инновации в различных отраслях, от автомобилестроения до кинематографии. Проверка датчиков высокого разрешения и высокой частоты кадров является сложной задачей из-за огромного размера извлеченного списка цепей после компоновки, что затрудняет выполнение моделирования. Solido Simulation Suite от Siemens предоставил нам наборы инструментов SPICE и FastSpice, которые показали, что наши аналоговые системы и системы памяти работают до 19 раз быстрее. Это позволяет нам значительно ускорить графики проверок, а также расширить нашу дорожную карту за счет более инновационных дизайнерских решений для наших клиентов».
Лок Дык Чыонг, Ametek
«Мы находимся в авангарде создания гибких и многофункциональных базовых систем ввода-вывода, позволяющих современным чипам легко адаптироваться к различным рынкам, интерфейсам, напряжениям и стандартам с помощью единой конструкции ввода-вывода. Среди наших заказчиков — автомобильные, промышленные, искусственный интеллект, бытовая электроника, центры обработки данных и сетевые приложения. Мы постоянно предъявляем новые требования к проектированию, включая развитые и передовые технологические технологии. Мы гордимся тем, что являемся лучшим партнером для наших клиентов в создании библиотек ввода-вывода, которые позволяют им выгодно отличать их продукты от конкурентов, обеспечивая им преимущество на рынке и обеспечивая им лучшие характеристики ESD. После тщательной оценки отраслевых симуляторов мы выбрали Solido Simulation Suite. В основе этого решения лежало последовательное ускорение до 30 раз с превосходной точностью, что позволило значительно сократить циклы моделирования. Это сотрудничество позволило нам успешно внедрить проверенные кремнием конструкции для высоковольтных радиочастотных приложений и внедрить надежные многопротокольные решения ввода-вывода, демонстрирующие адаптивность и эффективность в современных технологических узлах».
Стивен Фэрбенкс, полупроводник Certus
«Mixel разрабатывает IP-решения MIPI PHY мирового класса с низким энергопотреблением и высокой пропускной способностью, обеспечивающие эффективную и надежную передачу данных для множества приложений и сценариев использования, включая критически важные автомобильные SoC. Наши сложные конструкции требуют высокопроизводительной и объемной проверки для соответствия строгим спецификациям. Используя технологии Siemens SPICE и технологии верификации смешанных сигналов, мы неизменно добиваемся успеха в использовании полупроводниковых микросхем первой пробы. Недавно выпущенный пакет Solido Simulation Suite значительно повысил эффективность верификации в 3 раза при той же точности, что позволило нам быстрее внедрять инновации и расширять наше портфолио». Майкл Нагиб, Mixel
«Являясь поставщиком первоклассной кремниевой интеллектуальной собственности для высокопроизводительной тактовой частоты и интерфейсов передачи данных с низким энергопотреблением/высокой скоростью, наши продукты играют решающую роль в современных SoC. Сложность проектирования на длине волны 5 нм и ниже в сочетании с медленным моделированием после компоновки из-за очень большого количества устройств создают серьезные проблемы. Быстрое и точное моделирование конструкций, основанных на технологиях GAA и FinFET, необходимо для удовлетворения строгих требований и графиков наших конечных клиентов. При активном участии в программе раннего доступа к Solido™ Simulation Suite, используя различные варианты пост-макетов, мы наблюдали впечатляющее ускорение до 11 раз при сохранении точности на уровне SPICE. Мы с нетерпением ждем возможности использовать Solido Simulation Suite для проверки наших самых сложных конструкций, обеспечения первых успехов в использовании микросхем и достижения наших целей по высокой производительности».
Рэнди Каплан, Silicon Creations