Skip to main content
Эта страница переведена автоматически. Перейти к английской версии?

Интеллектуальная индивидуальная проверка микросхем

Solido Simulation Suite

Solido Simulation Suite — это интегрированный набор симуляторов SPICE, Fast SPICE и смешанных сигналов с ускорением искусственного интеллекта, призванный помочь клиентам значительно ускорить выполнение важнейших задач проектирования и проверки аналоговых, смешанных сигналов и специализированных микросхем нового поколения.

отбор проб микропроцессора, чтобы убедиться, что он изготовлен в соответствии со спецификациями MES
Моделирование с ускорением ИИ

Почему именно Solido Simulation Suite?

Solido Simulation Suite предлагает интегрированный набор симуляторов с ускорением искусственного интеллекта для интеллектуального проектирования и проверки микросхем, что позволяет клиентам на порядок быстрее проверять аналоговые микросхемы, микросхемы со смешанными сигналами и специализированные микросхемы нового поколения.

Solido SPICE

Ускоренное моделирование SPICE для проектов AMS, RF, памяти и трехмерных микросхем нового поколения

Solido FastSPICE

Ускоренное моделирование FastSpice для систем SoC и модулей памяти

Solido LibSPICE

Ускоренное моделирование SPICE для пакетной проверки IP-проектов библиотек

Analog FastSPICE

Стандартное отраслевое моделирование SPICE для нм AMS, RF и индивидуальных цифровых проектов

Eldo

Стандартное отраслевое моделирование SPICE для высоковольтных, радиочастотных и критически важных для безопасности конструкций

Symphony

Самое быстрое в отрасли моделирование смешанных сигналов для сложных микросхем

Информационный документ — пакет Solido Simulation Suite

Трансформация аналоговой верификации с помощью симуляторов схем, ускоренных искусственным интеллектом, для новой эры интеллектуального проектирования

Solido Simulation Suite

Цитаты клиентов

«Мы являемся первопроходцами в технологии датчиков изображения CMOS, внедряя инновации в различных отраслях, от автомобилестроения до кинематографии. Проверка датчиков высокого разрешения и высокой частоты кадров является сложной задачей из-за огромного размера извлеченного списка цепей после компоновки, что затрудняет выполнение моделирования. Solido Simulation Suite от Siemens предоставил нам наборы инструментов SPICE и FastSpice, которые показали, что наши аналоговые системы и системы памяти работают до 19 раз быстрее. Это позволяет нам значительно ускорить графики проверок, а также расширить нашу дорожную карту за счет более инновационных дизайнерских решений для наших клиентов».
Лок Дык Чыонг, Ametek

«Мы находимся в авангарде создания гибких и многофункциональных базовых систем ввода-вывода, позволяющих современным чипам легко адаптироваться к различным рынкам, интерфейсам, напряжениям и стандартам с помощью единой конструкции ввода-вывода. Среди наших заказчиков — автомобильные, промышленные, искусственный интеллект, бытовая электроника, центры обработки данных и сетевые приложения. Мы постоянно предъявляем новые требования к проектированию, включая развитые и передовые технологические технологии. Мы гордимся тем, что являемся лучшим партнером для наших клиентов в создании библиотек ввода-вывода, которые позволяют им выгодно отличать их продукты от конкурентов, обеспечивая им преимущество на рынке и обеспечивая им лучшие характеристики ESD. После тщательной оценки отраслевых симуляторов мы выбрали Solido Simulation Suite. В основе этого решения лежало последовательное ускорение до 30 раз с превосходной точностью, что позволило значительно сократить циклы моделирования. Это сотрудничество позволило нам успешно внедрить проверенные кремнием конструкции для высоковольтных радиочастотных приложений и внедрить надежные многопротокольные решения ввода-вывода, демонстрирующие адаптивность и эффективность в современных технологических узлах».
Стивен Фэрбенкс, полупроводник Certus

«Mixel разрабатывает IP-решения MIPI PHY мирового класса с низким энергопотреблением и высокой пропускной способностью, обеспечивающие эффективную и надежную передачу данных для множества приложений и сценариев использования, включая критически важные автомобильные SoC. Наши сложные конструкции требуют высокопроизводительной и объемной проверки для соответствия строгим спецификациям. Используя технологии Siemens SPICE и технологии верификации смешанных сигналов, мы неизменно добиваемся успеха в использовании полупроводниковых микросхем первой пробы. Недавно выпущенный пакет Solido Simulation Suite значительно повысил эффективность верификации в 3 раза при той же точности, что позволило нам быстрее внедрять инновации и расширять наше портфолио». Майкл Нагиб, Mixel

«Являясь поставщиком первоклассной кремниевой интеллектуальной собственности для высокопроизводительной тактовой частоты и интерфейсов передачи данных с низким энергопотреблением/высокой скоростью, наши продукты играют решающую роль в современных SoC. Сложность проектирования на длине волны 5 нм и ниже в сочетании с медленным моделированием после компоновки из-за очень большого количества устройств создают серьезные проблемы. Быстрое и точное моделирование конструкций, основанных на технологиях GAA и FinFET, необходимо для удовлетворения строгих требований и графиков наших конечных клиентов. При активном участии в программе раннего доступа к Solido™ Simulation Suite, используя различные варианты пост-макетов, мы наблюдали впечатляющее ускорение до 11 раз при сохранении точности на уровне SPICE. Мы с нетерпением ждем возможности использовать Solido Simulation Suite для проверки наших самых сложных конструкций, обеспечения первых успехов в использовании микросхем и достижения наших целей по высокой производительности».
Рэнди Каплан, Silicon Creations

Новости

Сертификация литейного производства