Calibre 3DStack

Для упаковочных технологий, таких как разветвляемая упаковка на уровне вафель (FOWLP), процесс проектирования и проверки упаковки может оказаться непростой задачей. Поскольку производство FOWLP происходит «на уровне пластин», оно включает создание масок, аналогично процессу производства SoC. Необходимы процедуры проектирования и проверки прочной упаковки, чтобы разработчики могли обеспечить возможность производства FOWLP на литейном заводе или в компании OSAT. Xpedition® Платформа корпоративных печатных плат (PCB) представляет собой платформу совместного проектирования и проверки, в которой используются как среды проектирования корпусов, так и инструменты физической проверки SoC для FOWLP. Calibre 3DStack Функциональность расширяет возможности верификации сигналов на уровне штампов Calibre и позволяет проводить проверку комплектных систем с несколькими кристаллами, включая упаковку на уровне пластин, на любом технологическом узле без прерывания текущих потоков использования инструментов и необходимости использования новых форматов данных.

Точная проверка конструкций разветвленной упаковки на уровне пластин (FOWLP) требует интеграции сред проектирования корпусов с инструментами проверки системы на кристалле (SoC) для обеспечения технологичности и производительности упаковки

Упаковка на уровне пластин (WLP) обеспечивает более высокий форм-фактор и улучшенную производительность по сравнению с интегральными микросхемами (IC) «система на кристалле» (SoC). Несмотря на то, что существует множество стилей дизайна упаковки на уровне пластин, упаковка на уровне пластин с вентилятором (FOWLP) является популярной технологией, прошедшей сертификацию на основе кремния. Однако, чтобы разработчики FOWLP могли обеспечить приемлемую производительность и производительность, компаниям, занимающимся автоматизацией проектирования электронных устройств (EDA), аутсорсинговым подрядчикам по сборке и тестированию полупроводников (OSAT), и литейным предприятиям необходимо совместно создать согласованные, унифицированные, автоматизированные процессы проектирования и физической проверки. Объединение сред проектирования упаковки с инструментами физической проверки SoC обеспечивает наличие необходимых платформ совместного проектирования и проверки. Благодаря расширенным возможностям проектирования печатных плат (PCB) Xpedition Корпоративная платформа и расширенная функциональность верификации на основе GDSII платформы Calibre в сочетании с Calibre 3DStack Кроме того, теперь разработчики могут применять верификацию калибра DRC и LVS с маркировкой на уровне штампов Calibre к широкому спектру сборных штампов 2,5D и 3D, включая FOWLP, для обеспечения технологичности и производительности.