Skip to main content
Эта страница переведена автоматически. Перейти к английской версии?
Технический документ

Технологии паразитарной экстракции для усовершенствованного узла

Решение Calibre xAct предлагает варианты извлечения паразитов для моделирования межсоединений, которые обеспечивают точную фиксацию паразитных и зависящих от компоновки эффектов для неплоских устройств в усовершенствованных конструкциях узлов, одновременное извлечение нескольких углов для эффективной обработки и точную идентификацию нарушений плотности электромагнитного тока, а также точное извлечение и моделирование при проектировании корпусов трехмерных микросхем.

Человек стоит перед углом, моделируя изделие.
Ключевые характеристики

Производительность и точность для передовых проектов

Универсальная платформа для экстракции паразитов обеспечивает точные, детерминированные и воспроизводимые результаты, производительность которых в 10 раз выше, чем у предыдущих решений, и позволяет работать с широким спектром конструкций и передовых процессов

Часто задаваемые вопросы

Calibre xAct: часто задаваемые вопросы

Популярные ресурсы Calibre xAct

Изучите наши популярные ресурсы или посетите полную библиотеку ресурсов Calibre xAct, чтобы просматривать вебинары, официальные документы и информационные бюллетени по запросу.

Готовы узнать больше о Calibre?

Мы всегда готовы ответить на ваши вопросы! Свяжитесь с нашей командой уже сегодня

Звонок: 1-800-547-3000

Консультационные услуги Calibre

Мы поможем вам внедрить, развернуть, настроить и оптимизировать сложные среды проектирования. Прямой доступ к проектированию и разработке продуктов позволяет нам использовать глубокие знания в предметных и предметных областях.

Центр поддержки

Центр поддержки Siemens предоставляет все необходимое в одном удобном месте -
база знаний, обновления продуктов, документация, заявки на поддержку, информация о лицензиях/заказах и многое другое.

Проектирование и производство микросхем Calibre

Набор инструментов Calibre обеспечивает точную, эффективную и всестороннюю проверку и оптимизацию микросхем на всех технологических узлах и стилях проектирования, сводя к минимуму потребление ресурсов и сроки замены пленки.