Трехмерные интегральные схемы (трехмерные микросхемы) становятся революционным подходом к проектированию, производству и упаковке в полупроводниковой промышленности. Предлагая значительные преимущества в размерах, производительности, энергоэффективности и стоимости, трехмерные микросхемы готовы изменить мир электронных устройств. Однако трехмерные микросхемы создают новые проблемы проектирования и проверки, которые необходимо решить для обеспечения успешного внедрения.
Основная проблема заключается в том, чтобы активные микросхемы в сборке трехмерной микросхемы вели себя электрически так, как предполагалось. Дизайнеры должны начать с определения трехмерного стека, чтобы инструменты проектирования могли понять связность и геометрические интерфейсы всех компонентов сборки. Это определение также позволяет автоматизировать воздействие паразитных соединений на поперечные матрицы, закладывая основу для трехмерного анализа термических воздействий и напряжений.
