Функции моделирования упаковки
Комплексный анализ соединения матрицы и упаковки, целостности сигнала/производительности PDN и температурных условий. Проблемы SI/PDN обнаружены, исследованы и подтверждены. Трехмерное тепловое моделирование и анализ позволяют прогнозировать воздушный поток и теплопередачу в электронных системах и вокруг них.
Анализ перепадов напряжения и шумов при переключении микросхем
Сети распределения электроэнергии можно анализировать на предмет проблем падения напряжения и шума при переключении. Определите потенциальные проблемы с электропитанием постоянного тока, такие как чрезмерное падение напряжения, высокая плотность тока, чрезмерные сквозные токи и связанное с этим повышение температуры, включая совместное моделирование воздействия сигнала/питания/тепла. Результаты можно просматривать в графическом формате и формате отчета.
Анализ проблем SI в цикле проектирования
HyperLynx SI поддерживает анализ целостности и синхронизации сигналов интерфейса DDR общего назначения, анализ энергопотребления и анализ соответствия популярным протоколам SerDes. От предпроектной проработки маршрута и анализа «что если» до детальной проверки и согласования — все это с быстрым интерактивным анализом, простотой использования и интеграцией с Package Designer.
Комплексный анализ SERDES
Анализ и оптимизация интерфейса SERDES включают анализ диаграммы FastEye, моделирование S-параметров и прогнозирование BER. Они используют автоматическое извлечение каналов, проверку соответствия каналов на уровне интерфейса и предварительное изучение проекта компоновки. В совокупности они автоматизируют анализ каналов SERDES, сохраняя при этом точность.
Экстракция паразитов внутри и между отжимами
Для аналогового проектирования разработчик должен смоделировать схему системы, включая паразиты. Для цифрового проектирования разработчик должен выполнить статический временной анализ (STA) всей сборки пакета, включая паразиты. Calibre xAct обеспечивает точное паразитное удаление TSV, металла с передней и задней сторон, а также соединения TSV с RDL.
Полномерная электромагнитная квазистатическая экстракция (EMQS)
Создание полной модели упаковки с многопроцессорной обработкой для сокращения сроков обработки. Он идеально подходит для обеспечения целостности питания, низкочастотных SSN/SSO и генерации моделей SPICE для всей системы с учетом влияния скин-эффекта на сопротивление и индуктивность. Являясь неотъемлемой частью Xpedition Substrate Designer, она сразу же доступна всем дизайнерам упаковки.
Тепловое моделирование пакета микросхем 2,5/3D
Моделирование гетерогенных тепловых взаимодействий пакетов микросхем 2,5/3D важно по нескольким причинам. При проектировании большого высокопроизводительного устройства, например процессора искусственного интеллекта или высокопроизводительных вычислений, без учета способов отвода тепла в будущем могут возникнуть проблемы, в результате чего упаковочное решение будет неоптимальным с точки зрения стоимости, размера, веса и производительности.
