Что нового в полупроводниковой упаковке 2504

Управление инженерными данными для упаковки микросхем (EDM-P) — это новая опциональная функция, обеспечивающая контроль версий баз данных i3d и xPd при регистрации и выбытии. EDM-P также управляет файлом «снимка» интеграции, а также всеми исходными IP-файлами проекта, используемыми для создания проекта, такими как CSV, Verilog, Lef/Def, GDSII и OASIS. Использование EDM-P позволяет проектным группам совместно отслеживать всю информацию и метаданные для папок и файлов ICP Project. Это позволяет команде разработчиков точно проверить, какие исходные файлы использовались при проектировании, прежде чем они будут записаны на пленку для устранения ошибок.

i3D теперь импортирует и экспортирует файлы 3Dblox, содержащие полную сборку пакетов, поддерживающую все три этапа обработки данных (Blackbox, Lef/Def, GDSII). i3D также может создавать и редактировать данные 3Dblox, что позволяет ей управлять дальнейшей экосистемой проектирования, анализа и проверки. Он имеет встроенный отладчик, который может выявлять синтаксические проблемы 3Dblox во время чтения 3Dblox, что очень полезно при работе со сторонними файлами 3Dblox.

Чтобы прогнозное планирование и анализ давали более действенные результаты, мы внедрили ряд новых возможностей, таких как создание прототипов силовых и наземных самолетов и возможность импорта унифицированного формата питания (UPF) для обеспечения более точного SI/PI и термического анализа. Поскольку тестирование является серьезной проблемой при гетерогенной интеграции нескольких чиплетов, мы интегрировали функцию Tessent с несколькими кристаллами для планирования проектирования для тестирования (DFT).

Теперь проектировщики могут анализировать плотность металла по всему устройству и планировке здания, что позволяет создавать узоры выпуклостей, сводящие к минимуму деформацию и напряжение. Функция показывает плотность в числах, а также на наложенных графиках. Дизайнеры могут регулировать точность, чтобы найти компромисс между точностью и скоростью.

Одной из основных целей нового пользовательского интерфейса, представленного в 2409 году, было повышение производительности дизайнеров. В рамках этой программы мы внедряем предиктивные команды, управляемые искусственным интеллектом, которые позволяют узнать, как пользователь разрабатывает и предсказывает, какую команду он захочет использовать в следующий раз.

По мере увеличения размера усовершенствованных пакетов, включающих в себя все больше специализированных интегральных схем (ASIC), микросхем и памяти с высокой пропускной способностью (HBM), возможности подключения значительно расширяются, что затрудняет разработчикам оптимизацию этих подключений для маршрутизации. Оптимизация подключения была доступна в первой версии Innovator3D IC, но вскоре стало ясно, что проекты превосходят ее возможности. Это привело к разработке с нуля нового механизма оптимизации, способного справиться с растущей сложностью конструкций, включая дифференциальные пары.

Существующий трехмерный вид плана — это самый простой способ проверить устройство и структуру слоев вашего проекта. Теперь визуально проверить сборку устройства стало проще с помощью нового регулятора высоты по оси z. При этом учитываются тип компонента, форма ячеек, слои стека, ориентация и определение стеков деталей.

Постоянное повышение производительности интерактивного редактирования в целевых сценариях разработки программного обеспечения:

• Перемещение трасс под нечетными углами на больших сетях — до 77% быстрее
• Отслеживайте перемещение сегмента в исходное положение после перемещения трассировки — до 8 раз быстрее
• Шина трассировки перетаскивания, включающая огромные трассы, защищающие сеть, — до 2 раз быстрее
• Скрытие огромных сетевых следов — до 10 раз быстрее
• Интерактивное редактирование сетки принудительных заказов на крупногабаритных упаковках при включенном активном оформлении заказов — до 16 раз быстрее

Часто подробный анализ, такой как трехмерное электромагнитное моделирование (3DEM), требуется только в определенной области проекта. Вывод всего проекта занимает много времени и часто может быть медленным. Эта новая возможность позволяет экспортировать определенные области проектирования компоновки, требующие моделирования или анализа, что повышает эффективность обмена информацией между layout и HyperLynx.

Теперь разработчики могут отфильтровывать компоненты eDTC из созданных файлов ODB++, используемых для изготовления подложки.