Skip to main content
Эта страница переведена автоматически. Перейти к английской версии?

Что нового в полупроводниковой упаковке 2409

Эта версия представляет собой решение нового поколения для гетерогенной интеграции, прототипирования и планирования этажей передовых 2,5/3D-сборок Innovator3D IC. В нем также реализован новый современный пользовательский интерфейс для Xpedition Package Designer, а также множество новых расширенных возможностей.

новые возможности

Инноватор3D IC 2409, обновление 3

Версия 2409 Update 3 содержит значительные новые возможности и улучшения существующих функций, такие как автоматическое создание массивов UBM для интерпозеров, автоматическое создание макета пакета во время импорта снимков и многое другое. Узнайте все подробности, загрузив информационный бюллетень.

Пакет чипсов с сине-белой этикеткой.

Новый современный пользовательский интерфейс

Обновление 2409 устраняет барьеры сложности проектирования, предоставляя адаптивный и гибкий пользовательский интерфейс, сокращающий время обучения и обеспечивающий быструю окупаемость. Отдавая приоритет простоте использования и унифицированному пользовательскому интерфейсу, инженеры могут работать более эффективно, ускорять результаты и повышать уровень удовлетворенности. Ознакомьтесь с новым пользовательским интерфейсом в Xpedition.

Женщина за компьютером, использующая новое обновление программного обеспечения IC Packaging с современным графическим интерфейсом и пользовательским интерфейсом.

Innovator3D IC

Innovator3D IC — это кабина для 2,5/3D гетерогенной интеграции полупроводников.

Снимок экрана холста Innovator3D IC

Что нового в конструкторе пакетов Xpedition Xpedition Package 2409

Погрузитесь глубже в новые функции Xpedition Package Designer в версии 2409.

Скачайте релиз

Примечание. Ниже приводится краткое изложение основных моментов выпуска. Клиентам Siemens следует ознакомиться с основными моментами релиза на Центр поддержки для получения подробной информации обо всех новых функциях и улучшениях.