Качество производства на протяжении всего процесса проектирования
Для более быстрого выхода на рынок необходимо обеспечить бесперебойную совместимость между ключами sпроцессы трассировки, тюнинга и заполнения металлических поверхностей полупроводниковой упаковки, обеспечивающие получение качественных результатов печати.
Соответствие производственным требованиям
Передовые технологии обработки подложек требуют сложных металлических заполненных участков. Вы получите рекомендации по заполнению отверстий для дегазации, балансировке металла и термосварке шаров и выпуклостей. Взаимодействие между маршрутизацией сигналов, настройкой маршрута и операциями создания/редактирования цельнометаллических полей становится обязательным.
Динамическое выполнение с записанными на пленку результатами
Обеспечьте качество полупроводниковой упаковки благодаря совместимости операций маршрутизации, настройки и заполнения площадей. Автоматическая и интерактивная градуированная дегазация и балансировка металла позволяют сбалансировать пары слоев до заданных пороговых значений. Благодаря многопоточному движку динамической плоскости результаты всегда готовы к записи на пленку без необходимости их последующей обработки перед созданием наборов масок OASIS или GDSII.
