Skip to main content
Эта страница переведена автоматически. Перейти к английской версии?
Фотография пакета микросхем крупным планом.

Пакет решений Innovator3D IC

Интегрированный набор технологий, использующих модель данных цифрового двойника, предназначенный для основного рабочего процесса гетерогенной интеграции полупроводников в 2,5/3D.

Обзор пакета решений Innovator3D IC

Создавайте революционные проекты, соблюдая сроки вывода продукции на рынок, используя совместный, безопасный и управляемый процесс.

  • Планируйте проекты на системном уровне, используя трехмерную цифровую двойную кабину
  • Реализуйте проекты, отвечающие требованиям энергоэффективности (PPA) и стоимости, в кратчайшие предсказуемые сроки
  • Проанализируйте тепловые и электрические характеристики перед внедрением
  • Проверьте функциональность и физические интерфейсы на уровне системы
рекомендуемые возможности

Устраните барьеры сложности, повысьте производительность

Person in black shirt standing against white wall, holding a dark object with blurred background.

Пользовательский опыт, основанный на искусственном интеллекте

Запрашивайте проектные данные с помощью команд на естественном языке, чтобы мгновенно получать результаты в разных областях. Выявляйте критические проблемы с помехами, пока ваш помощник по искусственному интеллекту автоматически фильтрует ложные срабатывания. Используйте интеллектуальный поиск, чтобы найти соответствующие элементы дизайна по всему проекту. Утверждайте или изменяйте предложенные искусственным интеллектом классификации проектов одним щелчком мыши и получайте упреждающие рекомендации, основанные на ваших рабочих предпочтениях. Управляйте сложными трехмерными микросхемами эффективнее, поскольку система изучает ваши взаимодействия и автоматически выявляет потенциальные проблемы до того, как они перерастут в проблемы.

Настоящий трехмерный цифровой двойник

Трансформируйте процесс проектирования трехмерных микросхем, используя полный цифровой двойной «чертеж», представляющий всю сборку устройства в виде иерархической 3D-модели. Оптимизируйте мощность, производительность, площадь и стоимость вашей системы с помощьюпрогнозный анализ перед физическим внедрением. Легко выполняйте мультифизический анализ и моделирование с помощью интегрированных инструментов, таких как Calibre, HyperLynx и Simcenter, для ранней проверки проектов. Избавьтесь от дорогостоящих итераций, визуализируя все уровни межсоединений и взаимодействуя с ними в одной целостной среде.

A 3D rendered image of a person wearing a blue shirt and black pants standing in front of a white background.
A person is standing in front of a white wall with a blue and white sign.

Упростите соблюдение нормативных требований и управление интеллектуальной собственностью

Эффективно обеспечьте соответствие протоколу uCIe с помощью автоматизированного предмаршрутного прогнозного анализа и интегрированного трехмерного электромагнитного моделирования. Используйте анализ соответствия межсоединений на основе стандартов и моделирование IBIS-AMI на основе моделей поставщиков для высокоскоростных последовательных каналов.

Мгновенный доступ к проектным данным через централизованный информационный центр, который автоматически извлекает и анализирует проектные данные при регистрации. Автоматически настраивайте скорость канала, модуляцию, кодирование стимулов и отчеты по метрикам как для анализа соответствия, так и для моделирования IBIS-AMI, сохраняя при этом безопасный контроль версий всех исходных IP-адресов проекта.

демонстрационное видео

Поддержка 3Dblox

В этом демонстрационном видео будет показано, как 3Dblox импортируется в Innovator3D IC. Далее вы узнаете, как внести изменения, а затем экспортировать и повторно импортировать, чтобы увидеть изменения. Вы можете узнать больше о 3Dblox и даже запросить доступ к мастер-классу, посетив страницу наших ресурсов.

«Для передовых гетерогенных интеграционных платформ, таких как EMIB, необходима интегрированная кабина планировки этажей и прототипирования с прогнозным анализом. Благодаря сотрудничеству с Siemens EDA мы рассматриваем Innovator3D IC как важный технологический компонент проектирования для наших передовых интеграционных платформ».
Сук Ли, Вице-президент и генеральный директор Управления экосистемных технологий, Литейный завод Intel

Изучите ресурсы и сопутствующие продукты

Смотреть

Демо | Как Innovator3D IC читает и записывает 3Dblox

Видео | Отмеченное наградами решение 3D InCites

Слушать

Подкаст | От 2,5D до настоящей 3D-микросхемы: что движет следующей волной интеграции

Подкаст | Почему 3D-микросхемы нуждаются в смене мышления и как этого добиться

Читайте

Брошюра | Пакет решений Innovator3D IC

Серия электронных книг | Ваш путеводитель по успешной гетерогенной интеграции