Улучшенная полупроводниковая упаковка

30-дневные испытания

Изучите дифференцированные возможности технологий Innovator3D IC и Calibre в этих автономных виртуальных лабораториях, размещенных в облаке.

Испытания продукции в усовершенствованной упаковке высокой плотности (HDAP)

Пробная версия калибра 3DSTACK

Начните использовать Calibre 3DSTACK уже сегодня

Узнайте, как среда Calibre 3DSTACK позволяет выполнять физическую проверку пакета с несколькими кристаллами для полной проверки подключения и критических нарушений DRC.

Скриншот программного обеспечения для проектирования микросхем.

Innovator3D IC Layout

Перенос данных Cadence APD и SiP

Узнайте, как легко перенести данные Cadence ADP и SiP в Innovator3D IC Layout, подписавшись на нашу бесплатную пробную версию сегодня!

Иллюстрация аппаратного чипа со схемами.

Innovator3D IC Layout

Изучите усовершенствованную конструкцию подложки пакета микросхем

Изучите усовершенствованный дизайн подложки для пакетов микросхем с помощью Innovator3D IC Layout и оцените самый быстрый путь к внедрению.

На стуле сидит человек, который, вероятно, работает за ноутбуком.

Микросхемы Innovator3D (i3DL) и (i3DL)

Планирование полупроводниковых микросхем и микросхем

Узнайте, как быстро создавать планы усиления штампов и чиплетов с назначением сигналов.

На изображении показан человек, стоящий перед большим экраном с красочным абстрактным рисунком.

Микросхемы Innovator3D (i3DL) и (i3DL)

Спроектируйте силиконовый интерпозер

Узнайте, как спроектировать кремниевый интерпозер, содержащий систему на кристалле (SoC), подключенную к памяти с высокой пропускной способностью (HBM), с помощью Innovator3D IC Integrator (i3DI) и Innovator3D IC Layout (i3DL).

Скриншот программного интерфейса, отображающего прогнозный термический анализ с различными графиками и точками данных.

ТЕРМИЧЕСКОЕ ИСПЫТАНИЕ КАЛИБРА 3D

Calibre 3DThermal позволяет получать информацию о температуре на ранних стадиях

Научитесь проводить предварительный термический анализ современных полупроводниковых корпусов. Узнайте, как Calibre 3DThermal устраняет проблемы с последующим внедрением, оптимизируя конструкции для повышения производительности и надежности.

Углубите свои знания об упаковке полупроводников

Служба поддержки клиентов

Siemens предлагает поддержку клиентов мирового уровня по всем продуктам IC Packaging. Свяжитесь с нами сегодня.

Узнайте больше

Блог по упаковке микросхем

Будьте в курсе последних новостей и основных моментов программного обеспечения IC Packaging.

Узнайте больше

Свяжитесь с нами

Поговорите с экспертом по IC Packaging и получите ответы на все вопросы по программному обеспечению IC Packaging.

Свяжитесь с нами