Потоки проектирования упаковки IC

Системные компании

Интегрируя функциональные возможности в комплектные системы, поставщики автомобилей могут расширить возможности электроники в компактном, надежном и недорогом форм-факторе. Компаниям, использующим специальные высокопроизводительные полупроводниковые устройства в свои системные печатные платы, такие как телекоммуникационные системы, сетевые коммутаторы, оборудование для центров обработки данных и высокопроизводительные компьютерные периферийные устройства, требуется гетерогенная интеграция для обеспечения производительности, размера и производственных затрат. Ключевым компонентом полупроводникового упаковочного решения Siemens является микросхема Innovator3D, позволяющая создавать прототипы, интегрировать и оптимизировать технологии микросхем и ASIC, корпусов и системных подложек для печатных плат, используя системную печатную плату в качестве эталона при распределении сигналов и распределении сигналов для получения лучших в своем классе результатов.

Снижение затрат также достигается за счет интеграции функциональности в системы в упаковке (SiP). Поставщики автомобильных подсистем используют этот факт при разработке технологий и продуктов mmWave.

Оборонные и аэрокосмические компании

Многочиповые модули (MCM) и System-In-Packages (SiP), разработанные в контексте их печатных плат для удовлетворения требований к производительности и размеру. Обычно используется военными и аэрокосмическими компаниями для удовлетворения требований к характеристикам и размеру/весу. Особенно важна способность создавать прототипы и исследовать логическую и физическую архитектуру перед переходом к физическому проектированию. Innovator3D IC обеспечивает быстрое прототипирование нескольких субстратов и визуализацию сборки для планирования и оптимизации MCM и SiP.

Кофты и литейные цеха

Разработка и проверка упаковки требуют сотрудничества с заказчиками конечных продуктов. Используя общие инструменты, которые обладают интеграцией и функциональностью, необходимыми для работы как в полупроводниковой, так и в упаковочной областях, а также путем разработки и внедрения проверенных проектных комплектов, оптимизированных для технологических процессов (таких как PADK и PDK), OSAT, литейные предприятия и их клиенты могут обеспечить предсказуемость и производительность проектирования, изготовления и сборки.

Компании по производству полупроводников без фабрик

Прототипирование и планирование полупроводниковых корпусов с использованием методологий STCO стали обязательными, равно как и потребность в PADK/PDK от литейного производства или OSAT. Гетерогенная интеграция критически важна для рынков, где ключевыми факторами являются производительность, низкое энергопотребление и/или размер или вес. Innovator3D IC помогает компаниям создавать прототипы, интегрировать, оптимизировать и проверять технологии микросхем, корпусов и эталонных подложек печатных плат. Возможность использования PADK/PDK для регистрации производства также имеет ключевое значение, а использование технологий Calibre обеспечивает стабильное качество и снижает риски.