ИНФОГРАФИКА
all
Сэкономьте до 30% на цикле проектирования
xPd предназначен для физического проектирования, проверки и моделирования технологий Advanced Semiconductor Packaging.
Передовые практики упаковки полупроводников
Конструкция упаковки IC, производительность, поддержка и производительность
Поскольку конструкции с несколькими чиплетами/ASIC могут состоять из нескольких миллионов штыревых сборок, крайне важно, чтобы упаковочные инструменты для микросхем могли выдерживать эту емкость, сохраняя при этом производительность и удобство использования.
Эффективная поддержка проектирования упаковки с миллионом контактов и микросхем
В современных пакетах с несколькими чиплетами/ASIC обычно используются подложки для высокоскоростной интеграции и пакеты BGA для подключения к печатной плате. Общее количество контактов в этой сборке часто превышает миллион и более. Крайне важно, чтобы ваши упаковочные инструменты для микросхем могли работать с такой емкостью, обеспечивать производительность и удобство использования.
ОБЗОР ТЕХНОЛОГИЙ
Поддержка емкости и производительности
Xpedition Интегратор субстратов и Xpedition Package Designer спроектированы таким образом, чтобы обеспечить производительность при работе с более чем миллионами контактов.
РЕСУРСЫ
Конструкция упаковки IC, производительность, поддержка и производительность
Узнайте больше о производительности и эффективности разработчиков упаковки IC, возможностях и преимуществах.
ОБЗОР ТЕХНОЛОГИЙ
all
Быстрое создание миллиона контактных штампов для планирования
Поддержка производительности и проектной мощности для прототипирования и планирования конструкций со сверхбольшим количеством выводов. Посмотрите, как устройство с 1 миллионом контактов и участками на 4000 контактов занимает менее 30 секунд.