Skip to main content
Эта страница переведена автоматически. Перейти к английской версии?
Крупный план компьютерного чипа.
Передовые практики упаковки полупроводников

Параллельное проектирование полупроводниковых корпусов в команде

Сложность новых полупроводниковых корпусов требует одновременной и асинхронной работы нескольких квалифицированных специалистов в области проектирования для соблюдения графиков и управления затратами на разработку.

Параллельное проектирование в команде

Конструкции с несколькими чиплетами/ASIC часто интегрируются с использованием интерпозеров, что является сложной задачей не только из-за огромных размеров, но и из-за необходимости наличия нескольких навыков. Эффективное проектирование полупроводниковых корпусов с помощью параллельного проектирования в команде.

Сократите циклы проектирования полупроводниковых корпусов

Доказано, что параллельное проектирование позволяет сократить время проектирования самых сложных полупроводниковых корпусов на 40-70%. Предоставьте нескольким разработчикам возможность одновременного доступа к одному и тому же проекту и его редактирования в режиме реального времени, что позволяет проектировать проекты в локальных и глобальных сетях. Дополнительные преимущества включают конкурентную дифференциацию, сокращение времени выхода на рынок, снижение затрат и повышение качества проектирования.

предприятие по параллельному проектированию и экспедиции

Ресурсы для параллельного проектирования на уровне команд

Узнайте больше о возможностях и преимуществах параллельного проектирования в команде.