Решения для проектирования и упаковки трехмерных микросхем

3D IC — это новая парадигма проектирования, основанная на уменьшении отдачи от масштабирования технологии микросхем, известной как закон Мура. 3D IC использует новые передовые технологии упаковки, позволяющие интегрировать один или несколько микросхем в один пакет. Чиплеты — это интегральные схемы (ИС), оптимизированные для интеграции в единый пакет.

Проектирование трехмерных микросхем требует беспрепятственной интеграции многодоменных инструментов ECAD/MCAD в высокоинтегрированную платформу проектирования, называемую рабочими процессами 3D IC. Используя широкий портфель передовых инструментов Siemens для EDA и MCAD, предлагается полный набор рабочих процессов, охватывающий широкий спектр рабочих процессов, от декомпозиции на системном уровне до передачи производства, чтобы клиенты могли разрабатывать эти сложные конструкции на основе микросхем.

Рабочие процессы трехмерных микросхем также требуют тесной интеграции с полным набором наборов для проектирования, интеграции и сборки трехмерных микросхем на основе микросхем. Чтобы создать экосистему микросхем, Siemens возглавила новые инициативы CDX/OCP 3D IC Design Kits (3DK) в сотрудничестве с другими поставщиками EDA. Siemens спонсирует и активно стимулирует внедрение этих новых отраслевых стандартов отраслевым органом по стандартизации JEDEC и обязуется официально внедрить эти новые стандарты в свои инструменты и рабочие процессы.

Технология 3D IC позволяет использовать системный подход к разложению электронной системы или подсистемы в конструкцию системы в корпусе на основе микросхем (SiP), которая обеспечивает повышенную производительность, меньшую стоимость, уменьшенный форм-фактор и более гибкие и экономичные варианты продукта.

Рабочие процессы Siemens 3D IC поддерживают архитектурное планирование/анализ, планирование/проверку физического проектирования, анализ электрооборудования и надежности, а также поддержку в тестировании/диагностике при передаче производства.

Рабочие процессы интегрируют и аннотируют результаты анализа электрооборудования и надежности в инструменты планирования и внедрения, что позволяет разработчикам проводить предварительный анализ, анализ на этапе проектирования и при подписании. Эта новая функция прогнозного анализа позволяет проектировщикам заранее оценить производительность и надежность, что упрощает изучение архитектуры, прежде чем приступить к использованию обширных ресурсов для физического проектирования. Анализ в процессе проектирования позволяет проектным группам в интерактивном режиме проводить проверки в процессе проектирования и вносить изменения в проект по мере необходимости, а не дожидаться проверки завершенных проектов. Подписанные проверки проводятся на окончательном этапе проектирования для обеспечения функциональности, производительности и надежности/технологичности проектных образцов перед выпуском в производство.

Решения Siemens 3D IC включают пять рабочих процессов, которые поддерживают архитектурное планирование и анализ, физическое проектирование и проверку, электрический анализ, анализ надежности и поддержку планирования и анализа 3D IC Test. Кроме того, доступен интегрированный рабочий процесс проектирования и анализа механических конструкций для поддержки проектирования механических корпусов и анализа уровней тепловой и механической маркировки на системном уровне. Хотя Siemens предлагает все необходимые инструменты для соответствующих рабочих процессов, модульная архитектура поддерживает интеграцию дополнительных лучших в своем классе и/или существующих инструментов и рабочих процессов клиентов.

Siemens предлагает лучшие в своем классе инструменты планирования упаковки и трехмерной проверки стека в рабочих процессах проектирования трехмерных микросхем. Интегрированный рабочий процесс и рабочий процесс обеспечения надежности обеспечивают ранний прогнозный, проектный и входной анализ многослойных 2,5/3D-конструкций. Рабочие процессы тестирования облегчают сотрудничество между командами разработчиков корпусов/микросхем и группами DFT/тестировщиков, использующими лучший в своем классе набор инструментов Siemens DFT с несколькими кристаллами.

Технология 3D IC предоставляет разработчику системы практически неограниченную гибкость при разделении конструкции на микросхемы, каждый из которых оптимизирован в технологическом узле IC, наиболее подходящем для каждой функции. Рабочие процессы архитектурного планирования и проектирования облегчают сотрудничество между командами разработчиков систем/RTL и группами разработчиков пакетов и микросхем, использующими прогнозный анализ для эффективного выбора оптимальной архитектуры перед развертыванием дорогостоящего и трудоемкого проекта на потенциально неоптимальном или патологическом проекте.

Анализ на этапе проектирования позволяет группам, занимающимся физическим проектированием и анализом электрооборудования и надежности, проверять проект на этапах внедрения, выявлять ошибки перед подписанием и проверками по завершении физического проектирования, что позволяет избежать доработок и связанных с этим задержек в графике.

Тщательный, заблаговременный и проверенный рабочий процесс DFT/Test позволяет своевременно проводить испытания на этапе внедрения нового продукта (NPI) программы, что позволяет раньше выйти на рынок полупроводниковой продукции.