Решения для проектирования и упаковки трехмерных микросхем

3D IC — это новая парадигма проектирования, основанная на уменьшении отдачи от масштабирования технологии микросхем, известной как закон Мура. 3D IC использует новые передовые технологии упаковки, позволяющие интегрировать один или несколько микросхем в один пакет. Чиплеты — это интегральные схемы (ИС), оптимизированные для интеграции в единый пакет.

трехмерных микросхем требует беспрепятственной интеграции многодоменных инструментов ECAD/MCAD в высокоинтегрированную платформу проектирования, называемую рабочими процессами трехмерных микросхем. Используя широкий портфель передовых инструментов Siemens для EDA и MCAD, предлагается полный набор рабочих процессов, охватывающий широкий спектр рабочих процессов — от декомпозиции на системном уровне до передачи производства, чтобы клиенты могли проектировать эти сложные проекты на основе микросхем.

Рабочие процессы трехмерных микросхем также требуют тесной интеграции с полным набором наборов для проектирования, интеграции и сборки трехмерных микросхем на основе микросхем. Чтобы создать экосистему микросхем, компания Siemens взяла на себя ведущую роль в реализации новых инициатив CDX/OCP 3D IC Design Kits (3DK) в сотрудничестве с другими поставщиками EDA. Siemens спонсирует и активно способствует внедрению этих новых отраслевых стандартов отраслевым органом по стандартизации JEDEC и обязуется официально внедрить эти новые стандарты в свои инструменты и рабочие процессы.

Технология 3D IC позволяет использовать системный подход к разложению электронной системы или подсистемы в конструкцию системы в корпусе на основе микросхем (SiP), которая обеспечивает повышенную производительность, меньшую стоимость, уменьшенный форм-фактор и более гибкие и экономичные варианты продукта.

Рабочие процессы Siemens 3D IC поддерживают архитектурное планирование/анализ, планирование/проверку физического проектирования, анализ электрооборудования и надежности, а также поддержку в тестировании/диагностике при передаче производства.

Рабочие процессы интегрируют результаты анализа электрооборудования и надежности и аннотируют их в инструменты планирования и внедрения, что позволяет проектировщикам проводить предварительный анализ, анализ на этапе проектирования и при подписании. Эта новая функция прогнозного анализа позволяет проектировщикам заранее оценить производительность и надежность, что упрощает изучение архитектуры, прежде чем приступить к выполнению масштабных физических проектных работ. Анализ в процессе проектирования позволяет проектным группам в интерактивном режиме проводить проверки в процессе проектирования и вносить изменения в проект по мере необходимости, а не дожидаться подтверждения завершенных проектов. Для проверки функциональности, производительности, надежности и технологичности проектных образцов перед их выпуском в производство проводятся контрольные проверки окончательной версии проекта.

Решения Siemens 3D IC включают пять рабочих процессов, которые поддерживают архитектурное планирование и анализ, физическое проектирование и проверку, электрический анализ, анализ надежности и поддержку планирования и анализа тестов 3D IC. Кроме того, доступен интегрированный рабочий процесс проектирования и анализа механических конструкций для поддержки проектирования механических корпусов и анализа уровней тепловой и механической маркировки на системном уровне. Хотя Siemens предлагает все необходимые инструменты для соответствующих рабочих процессов, модульная архитектура позволяет интегрировать дополнительные лучшие в своем классе и/или существующие инструменты и рабочие процессы клиентов.

Siemens предлагает лучшие в своем классе инструменты планирования пакетов и трехмерной проверки стека в рабочих процессах проектирования трехмерных микросхем. Интегрированный рабочий процесс в области электрооборудования и обеспечения надежности обеспечивает ранний прогнозный, проектный и проектный анализ многослойных 2,5/3D-проектов. Рабочие процессы тестирования облегчают сотрудничество между командами разработчиков корпусов/микросхем и командами DFT/тестировщиков, использующими лучший в своем классе набор инструментов Siemens DFT с несколькими кристаллами.

Технология 3D IC предоставляет разработчику системы практически неограниченную гибкость при разделении конструкции на микросхемы, каждый из которых оптимизирован в технологическом узле IC, наиболее подходящем для каждой функции. Рабочие процессы архитектурного планирования и проектирования облегчают сотрудничество между командами разработчиков систем/RTL и группами разработчиков корпусов и микросхем, использующими прогнозный анализ для эффективного выбора оптимальной архитектуры перед развертыванием дорогостоящего и трудоемкого проекта по внедрению потенциально неоптимальной или патологической конструкции.

Анализ на этапе проектирования позволяет группам, занимающимся физическим проектированием и анализом электрооборудования и надежности, проверять проект на этапах внедрения, выявлять ошибки перед подписанием и проверками по завершении физического проектирования, что позволяет избежать доработок и связанных с этим задержек в графике.

Тщательный, заблаговременный и проверенный рабочий процесс DFT/тестирования позволяет своевременно приступить к тестированию во время внедрения нового продукта (NPI) этап программы, обеспечивающий более ранний выход на рынок полупроводниковой продукции.