Поддержка литейного производства

GlobalFoundries Inc. (GF) — один из ведущих мировых производителей полупроводников, предлагающий уникальное сочетание услуг по проектированию, разработке и изготовлению как передовых, так и массовых технологий. GlobalFoundries переосмысливает инновации и производство полупроводников, разрабатывая и поставляя многофункциональные технологические решения, обеспечивающие лидерство на широко распространенных быстрорастущих рынках. GlobalFoundries и Siemens EDA часто сотрудничают в реализации широкого спектра проектов по повышению производительности и результативности процессов проектирования, проверки и производства для своих общих клиентов.

Мировые литейные заводы

Таблица охвата GlobalFoundries

✔: сертифицировано; REQ: только по запросу на обслуживание (по состоянию на январь 2026 года)

[1]: mPower Digital сертифицирована для всех технологических узлов. Компания GF официально не поддерживает Analog, но команда разработчиков MPower может оказать поддержку клиентам по запросу.

[2]: Калибр SmartFill имеет значение POR (план записи) ниже 20 нм, а фиктивное заполнение — более 20 нм.

[3]: 45-нм технологический узел специально поддерживает технологию RF SOI CMOS.

[4]: 55 нм имеет комплект DRC+, а 65 нм - нет.

[5]: Колода Calibre PERC доступна только для PDK 55LP, но не для других PDK длиной 65/55 нм.

●: Технические файлы будут предоставлены Siemens для тех технологических узлов, которые не сертифицированы. Пожалуйста, свяжитесь с командой разработчиков Aprisa по вашим запросам.

Intel Foundry предлагает широкий спектр производственных услуг для удовлетворения ваших уникальных потребностей в продукции: от создания масок до производства пластин и передовых в отрасли возможностей сортировки и тестирования. Передовые технологии упаковки Intel позволяют интегрировать различные вычислительные движки в различных технологических процессах с параметрами производительности, аналогичными характеристикам одного кристалла, но при этом объем платформы намного превышает предел размера кристалла при интеграции с одним кристаллом. Являясь мировым лидером в области исследований и разработок (НИОКР) и производства, Intel постоянно стремится оптимизировать и поставлять своим клиентам лучшие в отрасли платформенные решения для всех существующих и развивающихся сегментов рынка.

Литейный цех Intel

Intel Foundry Accelerator — EDA Alliance стремится создать экосистему для разработки и производства систем на кристалле (SoC) нового поколения, изготовленных на основе передовых технологических процессов Intel Foundry. Инициатива способствует сотрудничеству между Intel Foundry и ее партнерами по экосистеме с акцентом на снижение рисков и устранение барьеров проектирования, а также ускорение вывода на рынок продуктов общих клиентов. В рамках альянса Siemens EDA будет тесно сотрудничать с Intel Foundry для оптимизации своих лучших в своем классе инструментов, процессов и методологий проектирования микросхем для процессов Intel мирового уровня.

Ускоритель литейного производства Intel — альянс EDA

Таблица покрытия Intel Foundry

✔: сертифицировано (по состоянию на январь 2026 года)

[*]: XAct был включен для экстракции паразитов на технологическом узле Intel Foundry 18A, но не был выпущен сторонним клиентам.

Samsung Foundry предлагает клиентам конкурентоспособные процессы, технологии проектирования, интеллектуальную собственность и возможности крупносерийного производства, предлагая полный набор передовых технологических технологий, включая интегрированные пакетные решения для 3D/2,5D и гибкие и эффективные облачные среды проектирования. В качестве партнера в Передовая экосистема литейного производства Samsung В рамках программы (SAFE™) Siemens EDA участвует в совместных проектах с Samsung Foundry, направленных на то, чтобы передовые платформы и технологии, на которые полагаются их общие клиенты, воплощают в жизнь все более сложные проекты.

Литейный завод Samsung

Таблица покрытия Samsung

✔: сертифицирован; WIP: работа продолжается (по состоянию на январь 2026 года)

[1]: mPower Analog сертифицирована для 4LPP, 14LPU, LL1318GPF, а mPower Digital сертифицирована для 5LPE.

[2]: Калибр SmartFill имеет значение POR (план записи) ниже 20 нм, а фиктивное заполнение — более 20 нм.

●: Технические файлы будут предоставлены Siemens для тех технологических узлов, которые еще не сертифицированы. Пожалуйста, свяжитесь с командой разработчиков Aprisa по вашим запросам.

Тайваньская компания по производству полупроводников (TSMC) впервые внедрила бизнес-модель литейного производства, основанную на принципе «чисто». Решив не разрабатывать, не производить и не продавать полупроводниковые продукты под собственным именем, ключом к успеху TSMC всегда было сосредоточение внимания на успехе своих клиентов. Полупроводники производства TSMC обслуживают большую и разнообразную клиентскую базу по всему миру и находят широкое применение на различных конечных рынках, включая смартфоны, высокопроизводительные вычисления, Интернет вещей (IoT), автомобилестроение и цифровую бытовую электронику.

TSMC

TSMC EDA Alliance снижает барьеры проектирования, препятствующие внедрению клиентами технологических процессов TSMC. Являясь партнером EDA Alliance, Siemens EDA тесно сотрудничает с проектными технологическими группами TSMC для удовлетворения общих потребностей клиентов в проектировании путем внедрения новых функций инструментов EDA, соответствующих дорожной карте TSMC по разработке передовых процессов, а также внедрения методологии проектирования TSMC в справочные потоки. Благодаря этому сотрудничеству TSMC и Siemens EDA позволяют общим клиентам лучше достичь цели PPA за более короткий период времени.

Альянс TSMC EDA

Таблица покрытия TSMC

✔: сертифицирован; WIP: работа продолжается (по состоянию на январь 2026 года)

[1]: Калибр SmartFill имеет значение POR (план записи) ниже 20 нм, а фиктивное заполнение — более 20 нм.

●: Технические файлы будут предоставлены Siemens для тех технологических узлов, которые еще не сертифицированы. Пожалуйста, свяжитесь с командой разработчиков Aprisa по вашим запросам.

Сертификация рабочего процесса IC Packaging

Наше постоянное сотрудничество с TSMC привело к успешной сертификации автоматизированных рабочих процессов для их технологии интеграции InfO, которая является частью 3D-ткань платформа. Для общих клиентов эта сертификация позволяет разрабатывать инновационные и высокодифференцированные конечные продукты с использованием лучшего в своем классе программного обеспечения EDA и ведущих в отрасли передовых технологий интеграции упаковки.

Наши автоматизированные рабочие процессы проектирования Info_OS и Info_Pop: теперь сертифицирован TSMC. Эти рабочие процессы включают Innovator3D IC, HyperLynx DRC, и Calibre nmDRC технологии.

Встроенный вентилятор (InFo)

По определению TSMC, InfO представляет собой инновационную технологическую платформу системной интеграции на уровне пластин, использующую RDL (уровень перераспределения) и TIV (через Info Via) высокой плотности для межсоединений высокой плотности и производительности для различных приложений, таких как мобильные, высокопроизводительные вычисления и т. д. Платформа InfO предлагает различные схемы пакетов в 2D и 3D, оптимизированные для конкретных приложений.

Info_OS использует технологию InFo и обеспечивает более высокую плотность линий RDL шириной и пространством 2/2 мкм для интеграции нескольких усовершенствованных логических микросхем для сетевых приложений 5G. Он позволяет использовать гибридные планшеты на SoC с минимальным шагом ввода-вывода 40 мкм, минимальным шагом удара C4 Cu 130 мкм и InfO размером сетки > 2 раза на подложках размером более 65 x 65 мм.

Info_pop, первый в отрасли пакет с трехмерным вентилятором на уровне пластин, оснащен RDL и TIV высокой плотности для интеграции мобильной точки доступа с пакетами DRAM для мобильных приложений. По сравнению с FC_pop, Info_pop имеет более тонкий профиль и лучшие электрические и тепловые характеристики благодаря отсутствию органического субстрата и выпуклости C4.

Чип на пластине на подложке (CowOS)

Интегрирует логику и память в 3D-таргетинг, искусственный интеллект и высокопроизводительные вычисления. Innovator3D IC создает, оптимизирует и управляет 3D-моделью всей сборки устройства CowOS.

Вафля на вафле (WoW)

Innovator3D IC создает, оптимизирует и управляет трехмерной цифровой двойной моделью, которая обеспечивает детальное проектирование и проверку.

Система на интегрированных чипах (SoIC)

Innovator3D IC оптимизирует трехмерную цифровую двойную модель и управляет ею, которая управляет проектированием, а затем проверкой с помощью технологий Calibre.

Tower Semiconductor предлагает передовые аналоговые технологии и производственные решения для самых интересных и растущих отраслей мира, таких как автомобилестроение, бытовая техника, медицина, промышленность, аэрокосмическая и оборонная промышленность и другие. Tower Semiconductor специализируется на специализированных аналоговых решениях для производства дифференцированной продукции, предлагая передовые технологические технологии, включая радиочастотные (RF), высокопроизводительные аналоговые (HPA), интегрированное управление питанием, датчики изображения CMOS (CIS), датчики без изображения (NIS) и CMOS смешанных сигналов, а также возможности микроэлектромеханических систем (MEMS). В дополнение к своим передовым технологическим платформам компания также предлагает услуги по проектированию, предоставляя отработанные и ценные инструменты, обеспечивающие быстрый и точный цикл проектирования.

Башенный полупроводник

✔: сертифицировано; REQ: по запросу клиента

[1]: mPower поддерживается для всех узлов по запросу клиента.