Skip to main content
Эта страница переведена автоматически. Перейти к английской версии?

ПАРТНЕР ПО АЛЬЯНСУ OSAT

Технологии Deca

Deca — поставщик чистых технологий. Благодаря передаче технологий и лицензионным соглашениям с компаниями ASE, SkyWater и nepes серии M™ мы создали прочный, полностью формованный корпус на уровне полупроводниковых пластин (FOWLP) и Adaptive Patterning® (AP), обеспечивающий уникальное проектирование в процессе производства (DDM).

На изображении показан крупный план ткани с повторяющимся геометрическим рисунком в оттенках синего и белого.

Предложения компании Deca Technologies:

Усовершенствованная упаковка микросхем имеет решающее значение для отраслей, где требуется высокая производительность, таких как производство без вентиляторов, системное оборудование, оборонная и аэрокосмическая промышленность, OSAT и литейное производство.

Полностью формованный вентилируемый корпус на уровне вафель

Серия M™ от Deca представляет собой прочный, полностью формованный корпус на уровне пластин с вентилятором (FOWLP), который обеспечивает исключительную надежность, производительность и качество; и все это в миниатюрном формате. M-Series FX используется в большинстве ведущих смартфонов по всему миру.

Адаптивное структурирование

Adaptive Patterning® (AP) выходит за рамки традиционного проектирования для производства (DFM). Уникальная технология проектирования во время производства (DDM) адаптирует каждую конструкцию в реальном времени к естественным изменениям процессов, создавая идеально согласованные межсоединения на каждом устройстве.

Поставщик технологий

Благодаря передаче технологий и лицензионным соглашениям с ASE, SkyWater и nepes технологии DECA серии M и AP стали доступны отрасли в качестве новых стандартов для передовых вентиляторов и сопутствующих технологий.

Человек в черной рубашке стоит у белой стены с черной каймой и держит темный предмет.

Партнерство компаний Deca Technologies и Siemens

Совместно с Siemens, ASE и SkyWater компания Deca разработала рабочий процесс Adaptive Patterning, включающий планирование совместного проектирования, физическую реализацию и проверку подложки и сборки упаковки. Компания Siemens усовершенствовала свои технологии Innovator 3D IC, Xpedition и Calibre в соответствии с требованиями Deca.

xPd

Xpedition Package Designer теперь включает специальные области адаптивного паттернирования и сдвига. Эти области создаются и вставляются автоматически, что позволяет сократить время обработки в течение 1-2 дней до нескольких минут.

Многослойный полупроводниковый чип с открытой внутренней матрицей на печатной плате, светящимися зелеными следами и сложенными компонентами над окружающими микросхемами.

Ресурсы компании Deca Technologies

Узнайте больше о возможностях и преимуществах Deca Technologies