Библиотека ресурсов 3D IC

Исследуйте и создавайте новые продукты быстрее, используя трехмерную гетерогенную интеграцию узлов и оптимизированных по производительности микросхем с ведущим на рынке решением Siemens EDA для трехмерных микросхем.

Белые книги

статьи

Футуристическая печатная плата со сложной сетью взаимосвязанных компонентов и путей.

Статья по полупроводниковой инженерии: подготовка к использованию трехмерных микросхем

Semiconductor Engineering провела собеседование с отраслевыми экспертами, чтобы узнать больше о подготовке к использованию трехмерных микросхем и их влиянии на существующие инструменты и рабочие процессы.

На изображении изображена сине-зеленая фишка с 3D-эффектом.

Проблемы EDA для технологии стекирования трехмерных микросхем

Инженеры встретились с отраслевыми экспертами, чтобы узнать больше о проблемах
изменения в инструментах и методологиях проектирования, необходимых для разработки 3D-IC
упаковка.

Исследователь держит в руке микроконтроллер и, возможно, работает над проектом.

Ускорение внедрения инноваций в области трехмерных микросхем

Для более быстрого внедрения инноваций в области трехмерных микросхем требуются базовые инструменты для успешного внедрения гетерогенных трехмерных микросхем. Узнайте об этих активаторах и подходе к совместной оптимизации системы (STCO) в этой статье SemiWiki.

Диаграмма рабочего процесса, показывающая различные этапы и процессы в системе управления проектами.

Пять ключевых рабочих процессов для успеха 3D-IC Packaging

Пять основных направлений внедрения рабочих процессов позволяют использовать управляемую методологию, которая минимизирует риски и затраты, а также ускоряет вывод продукции на рынок. Узнайте больше о пяти рабочих процессах в этой статье на Semiwiki.com.

Человек работает за компьютером, на экране которого отображается список соединений.

3D IC — Управление списком соединений на системном уровне

При разработке усовершенствованных корпусов разработчики могут столкнуться с проблемами управления списком соединений на системном уровне для сборок трехмерных микросхем. Узнайте, как разработчики могут создать список соединений на системном уровне для проверки ошибок подключения в этой статье на Semiwiki.com.

Рисунок на синем фоне и белым текстом, на котором жирным шрифтом написано «Государственный университет Сент-Клауда».

Архитектурное планирование 3D IC

Совместная оптимизация системных технологий ранее учитывает архитектурные и технологические компромиссы и позволяет разработчикам рассматривать больше сценариев. Узнайте о предварительном архитектурном планировании в этой статье на Semiwiki.com.

Графика, на которой изображен компьютерный чип с текстом «Готово, установлено, готово! Опережая закон Мура с помощью трехмерной микросхемы. «

Готово, готово, вперед: опередите закон Мура с помощью 3D-IC

Для реализации всего потенциала трехмерных микросхем требуются экономичные подходы к проектированию, позволяющие инженерам и архитекторам оценивать варианты проектирования и их влияние. Узнайте больше в этой статье «Полупроводниковая инженерия».

Трехмерная микросхема Siemens с несколькими подложками и различными компонентами и слоями.

Растворение барьеров в мультисубстратной 3D-IC

Убедитесь в требуемом соединении матрицы, кремниевого вкладыша и органической подложки. Узнайте больше о регистрации подключений на уровне системы и проверке сборки в этой статье Semiconductor Engineering.

Вид на здание с сетчатой планировкой и различными комнатами и коридорами в плане этажа.

Запись подключений для проверки сборки в версии 2.5

Для 2,5D-и трехмерных конструкций сложно запечатлеть соединение сборки для проверки сборки. Узнайте, как запечатлеть полную картину в этой статье на форуме по техническому дизайну.

Печатная плата с видом на город, на которой изображены взаимосвязанные пути и компоненты.

Проектирование по принципу «проектирование для тестирования» для трехмерных микросхем уже не за горами

Какие технологии соответствуют новым стандартам 3D-тестирования для DFT и в чем может помочь разработка автоматизированных решений? Узнайте больше о проектировании трехмерных микросхем для тестирования в этой статье 3D InCities.