Dezvoltați și gestionați cele mai complexe ansambluri de dispozitive, inclusiv circuite integrate 3D, configurații side-by-side și stive cu mai multe înălțimi, cu suport complet pentru dispozitivele active și pasive încorporate, cum ar fi interpozatoarele.

Proiectați și verificați module SiP complexe într-un mediu 3D cuprinzător, utilizând editarea simultană 2D/3D și DRC în timp real pentru a detecta și evita problemele legate de 3D. Implementați lipirea sofisticată a sârmei în timp real pentru stive cu mai multe matrițe, asigurându-vă că modelele avansate de ambalare sunt robuste și precise.

Îmbunătățiți eficiența proiectării și scurtați timpul general de proiectare printr-o experiență modernă, infuzată de AI, care prezice și recomandă operațiuni. Simplificați construcția rapidă a proiectării cu o metodologie bazată pe aspect și crearea de dispozitive și rețea din mers.

Evaluați rapid fezabilitatea proiectării cu analiza electrică, termică și de stres integrată și colaborați perfect cu proiectarea simultană a echipei multi-utilizator în timp real, vizualizând toată activitatea în rețele și geografii.

Implementați rapid interfețele de memorie cu lățime de bandă mare (HBM) cu compensarea automată a pasului/repetării canalului și compensarea pinului în afara pitch-ului. Planificați și direcționați eficient căile critice de date utilizând tehnologia patentată de rutare automată.

Asigurați-vă integritatea semnalului cu reglarea automată a rețelei integrate și ecranarea automată pentru perechile diferențiale și plasele cu un singur capăt, oferind performanțe electrice optime pentru proiectele dvs. de mare viteză.

Reduceți efortul de semnare și evitați ECO-urile costisitoare de înregistrare prin efectuarea DRC puternică bazată pe geometrie în proiectare pe tot parcursul procesului de proiectare, utilizând reguli comune și crearea de reguli personalizate. Pregătiți-vă proiectele pentru o fabricație impecabilă cu capacități dinamice de umplere a metalelor, inclusiv degazarea cu mai multe treceri, echilibrarea metalelor și inserarea umplerii fictive, toate menținând în același timp performanța interactivă.

Verificați fiecare nivel al ansamblului dvs. de pachete 3D prin semnare completă DRC/LVS cu integrare directă Calibre 3DSTACK, asigurându-vă că designul dvs. se potrivește cu precizie cu rezultatele de fabricație.