Skip to main content
Această pagină este afișată prin traducere automată. Vizualizați în schimb în limba engleză?

De ce Tessent Silicon Executable?

Tessent Silicon Executable (TSE) realizează costuri mai mici de testare, pregătire mai rapidă a modelului și depanare și diagnostic accelerate prin utilizarea interfețelor de mare viteză și a cunoștințelor de proiectare încorporate.

Procesor complex de microcip.

Reducerea costurilor de testare

TSE utilizează PCIe și USB pentru a obține o lățime de bandă mai mare față de interfețele digitale tipice, folosind In-System Test și Streaming Scan Network (SSN) pentru a oferi un mecanism integrat și eficient de acces la testare.

Pregătirea mai rapidă a modelului

TSE citește direct modelele scrise de Tessent Shell, eliminând conversia modelului pentru tester și reutilizarea 100% a modelului la ATE, SLT și banc, producând câștiguri de productivitate pentru proiectare până la testare.

Depanare și diagnosticare accelerată

TSE înțelege și reconfigurează pe deplin SSN; identificarea nucleului eșuat, re-testarea nucleului și jurnalele de eșec generate automat ale echipamentelor de testare automate sunt citite direct de Tessent Diagnosis pentru o analiză rapidă.

Optimizat pentru producție

Software-ul a fost proiectat pentru livrarea optimă a modelului de protocol, minimizând cheltuielile generale cu o arhitectură cu mai multe fire. Lucrând în parteneriat cu principalii furnizori ATE, funcționează perfect în mediile lor de testare, inclusiv suport pentru multi-site.

Conector de margine PCIe de precizie cu contacte placate cu aur.

Suportă variabile dinamice

Modificați și capturați porțiuni cheie predefinite ale modelelor de testare. Ideal pentru variația parametrilor de pe dispozitiv și captarea citirilor instrumentului. Ceea ce anterior necesitau mai multe modele poate fi acum realizat cu parametrii aplicați la momentul testului pe tester, simplificând procesul de proiectare la tester.

Linie de asamblare a cipurilor de calculator în fabrica de producție, fabrica modernă de producție electronică.

Metode de testare încorporate

TSE vine cu capacitatea de a masca contribuția de bază a OcComp în grupurile de stare SSN, de a reordona și de a elimina sarcinile utile și de a mapa eșecurile la instanțele de bază atât cu compararea OCComp, cât și cu tester. Toate acestea se pot face din programul de testare fără a reveni la proiectarea pentru noi modele.

Un prim plan al unui semiconductor pe un PCB.

Începeți