Circuitele integrate 3D (IC 3D) apar ca o abordare revoluționară a proiectării, fabricării și ambalării în industria semiconductorilor. Oferind avantaje semnificative în ceea ce privește dimensiunea, performanța, eficiența energetică și costul, IC-urile 3D sunt pregătite să transforme peisajul dispozitivelor electronice. Cu toate acestea, cu IC 3D vin noi provocări de proiectare și verificare care trebuie abordate pentru a asigura implementarea cu succes.
Provocarea principală este asigurarea faptului că chipletele active dintr-un ansamblu IC 3D se comportă electric așa cum a fost intenționat. Proiectanții trebuie să înceapă prin definirea stivuirii 3D, astfel încât instrumentele de proiectare să poată înțelege conectivitatea și interfețele geometrice din toate componentele din ansamblu. Această definiție conduce, de asemenea, la automatizarea impactului cuplării parazitare încrucișate, punând bazele analizei la nivel 3D a impactului termic și de stres.
