Fabricação em circuito fechado para qualidade superior de estêncil e aplicação de pasta de solda. O complemento de Inspection de Pasta de Solda para Preparação de Processos permite a análise do processo de impressão de pasta de solda em relação a designs de estêncil, garantindo precisão e repetibilidade. Ao integrar a análise avançada de dados em tempo real, este pacote opcional melhora a qualidade do estêncil, otimiza a deposição de pasta e melhora a configuração da impressora de pasta, levando a maiores rendimentos de primeira passagem e menos defeitos no processo crítico de impressão em pasta.
Principais características
- Validação de stencil-to-paste em circuito fechado:
Compara dados de inspeção de pasta de solda (SPI) com designs de estêncil para detectar inconsistências e orientar melhorias no processo.
- Análise avançada de dados para otimização de processos:
Usa informações de inspeção em tempo real para refinar designs de estêncil e ajustar os parâmetros de impressão antes que ocorram defeitos.
- Integração perfeita de fios digitais:
Alinha o design do estêncil, os resultados da inspeção e as correções de processos num ambiente de circuito fechado, garantindo a tomada de decisão baseada em dados.
- Maior rendimento em primeira passagem e desperdício reduzido:
Melhora a qualidade da junta de solda prevenindo proativamente defeitos na fase de impressão, reduzindo o retrabalho e o desperdício de material.
Benefícios do complemento Preparação do Processo X Closed-loop Manufacturing:
- Otimize o processo de impressão realimentando a análise de resultados SPI
- Os ficheiros de registo SPI são lidos pelo complemento CLM para fornecer informações sobre como ajustar o processo de impressão para reduzir defeitos de soldabilidade
