A família de soluções de hardware de caracterização térmica fornece aos fornecedores de componentes e sistemas a capacidade de testar, medir e caracterizar termicamente pacotes de circuitos integrados de semicondutores, LEDs simples e de matriz, pacotes empilhados e multimatrizes, módulos eletrónicos de potência, propriedades do material de interface térmica (TIM) e sistemas eletrónicos completos.
As nossas soluções de hardware medem diretamente as curvas reais de aquecimento ou arrefecimento dos dispositivos semicondutores embalados continuamente e em tempo real, em vez de compor artificialmente a partir dos resultados de vários testes individuais. Medir a verdadeira resposta do transiente térmico desta forma é muito mais eficiente e preciso, levando a métricas térmicas mais precisas do que os métodos de estado estacionário. As medições só precisam ser realizadas uma vez por amostra, em vez de repetidas, e uma média obtida como nos métodos de estado estacionário.
Melhorar o design térmico e a fiabilidade da electrónica de potência usando teste e simulação
Para um design compacto de módulos fiáveis de eletrónica de potência em aplicações como a eletrificação de veículos, ferrovias, aeroespaciais e conversão de energia, a gestão térmica a nível componente a módulo deve ser avaliada cuidadosamente durante o desenvolvimento.
