Prémio Harvey Rosten para a Excelência
O Harvey Rosten Award for Excellence comemora as conquistas da Harvey em análise térmica e visa incentivar a inovação e a excelência neste campo. O prémio é entregue anualmente sob a forma de uma placa e um prémio equivalente a $1000.
Sobre Harvey Rosten
Harvey Rosten, um graduado em física, co-fundou a Flomerics em 1989. Como Diretor Técnico, liderou o desenvolvimento do core solver do Simcenter Flotherm. Iniciando a iniciativa térmica a nível de pacote da Flomerics em 1992, ele teve sucesso com a DELPHI em 1996, revolucionando a análise térmica dos sistemas eletrónicos globais. Faleceu a 23 de Junho de 1997, recebendo postumamente o Prémio IEEE SEMI-THERM THERMI de 1998.
Sobre o prémio
Aqui está um resumo dos critérios para consideração do prêmio e detalhes sobre a apresentação do prêmio.
Para ser elegível, o trabalho deve ser:
<ul><ol><li>Original</li> <li>No domínio público. Isto inclui:</li> <ul><li>Trabalhos apresentados em conferências, aparecendo em revistas ou outros trabalhos originais</li> <li>Documentados de alguma forma disponível ao público, como uma tese de investigação</li></ul> <li>Disponibilizada ao público durante os 12 meses anteriores à data limite para nomeações, a data limite para nomeações</li> <ul><li>é 15 de outubro de cada ano <li>Relevante - o trabalho deve: Preocupar-se principalmente com os</li> avanços na análise térmica ou modelagem</li></ul> <ul><li>térmica de equipamentos eletrónicos ou </li></ul></ol></ul><li>componentes, incluindo experiências destinadas especificamente a validar modelos numéricos <li>Têm uma aplicação clara ao design térmico electrónico prático</li> <li>Será dada consideração favorável ao trabalho que demonstre o seguinte:</li> Percepção dos <ul><li>processos físicos que afetam o comportamento térmico dos componentes/peças/sistema eletrónicos <li>Uma abordagem inovadora para incorporar</li> este insight</li></ul> Aplicação prática do avanço</li>
O prémio será entregue ao autor. No caso de artigos em coautoria, o autor principal será normalmente presenteado com o prémio. O prémio deste ano será apresentado no Simpósio IEEE SEMI-THERM. Para mais informações sobre o Semi-THERM Symposium, visite o Página inicial SEMI-THERM.
A apresentação é feita ao autor. No caso de artigos de coautoria, a apresentação seria normalmente feita ao autor principal. O prémio deste ano será apresentado no Simpósio IEEE SEMI-THERM. Para mais informações sobre o Semi-THERM Symposium visite a página inicial da SEMI-THERM.
Patrocínio
O Harvey Rosten Award for Excellence é apoiado pelas soluções de simulação e teste Simcenter, Siemens Digital Industries Software em homenagem a Harvey.
Os trabalhos elegíveis têm uma pontuação entre um e dez para cada um dos seguintes:
<ul><li>Contexto - trabalhar em análise térmica, modelação térmica ou teste térmico de componentes eletrónicos, peças e sistemas, incluindo uma visão sobre os processos físicos que afetam o comportamento térmico e experiências destinadas especificamente a validar e calibrar</li> modelos numéricos <li>Pragmático - o trabalho tem uma abordagem pragmática que demonstra uma aplicação clara ao design prático</li> de eletrónica <li>Inovação - o trabalho é inovador na incorporação de uma compreensão de análise térmica, modelagem térmica, design térmico ou equipamento de teste</li> <li>Ampla aplicabilidade - o trabalho beneficiará a ampla comunidade electrónica térmica, com potencial para os resultados se tornarem acessíveis num prazo previsível</li> <li>Acessibilidade - as submissões são escritas usando a gramática inglesa correta, são facilmente legíveis, bem</li></ul> estruturadas e fundamentadas
Dr. Clemens Lasance, Cientista Principal, Philips Research, Reformado
Dr. Robin Bornoff, Siemens Digital Industries Software, (Presidente)
Dr. John Parry, Software das Indústrias Digitais da Siemens
Dr. Ross Wilcoxon, Sr. Técnico, Collins Aerospace
Dra. Cathy Biber, Engenheiro Térmico Principal, Yotta Energy
Dr. Jim Wilson, Engenheiro, Raytheon
Artigos de Harvey Rosten
Visão geral dos trabalhos no domínio da análise térmica de equipamentos eletrónicos e da modelação térmica de peças e embalagens eletrónicas para as quais Harvey Rosten contribuiu.
Relatório final ao SEMITHERM XIII sobre o projeto DELPHI financiado pela Europa - o desenvolvimento de bibliotecas e modelos físicos para um ambiente de design integradoH. Rosten
Tutorial noturno no 13º SEMITHERM Symp., em Proc. 13º SEMITHERM Symp., pp.73-91, Austin TX, 28 a 30 de janeiro de 1997
O desenvolvimento de modelos compactos térmicos a nível de componente de uma tecnologia de interconexão C4/CBGA - os microprocessadores Motorola PowerPC 603 e PowerPC 604 RISC
John Parry, Harvey Rosten e Gary B. Kromann
Transações IEEE CPMT, parte A, vol. 20 n.o 1, pp.1043-112, Março 1998
Modelação térmica do pacote do processador Pentium
Em proc. 44ª conferência ECTC, pp 421-428, Washington DC, 1-4 de maio de 1994
O desenvolvimento de bibliotecas de modelos térmicos de componentes eletrónicos para um ambiente de design integrado
H.I. Rosten e C.J. M. Lasance
Proc. Conferência IEPS, pp.138-147, Atlanta, GA, 26-28 de Setembro de 1994
Uma nova abordagem para a caracterização térmica de peças eletrónicas
C. Lasance, H. Vinke, H. Rosten e K-L. Weiner
Proc. 11º Simpósio SEMI-THERM, pp.1-9, San Jose, CA, Fevereiro 1995
DELPHI - o desenvolvimento de bibliotecas de modelos físicos de componentes eletrónicos para um
design integrado
H.I. Rosten e C.J. M. Lasance
Capítulo 5 na geração de modelos em design eletrónico, Klewer Press, maio de 1995. ISBN: 0-7923-9568-9
Desenvolvimento, validação e aplicação de um modelo térmico de uma embalagem plana quádrupla de plástico
H. Rosten, J. Parry, S. Addison, R. Viswanath, M. Davies e E. Fitzgerald
Proc. 45º ECTC, pp.1140-1151, Las Vegas NV, Maio de 1995
DELPHI - um relatório de estado sobre o projeto financiado pelo ESPRIT para a criação e validação de modelos térmicos de peças eletrónicas
H. Rosten
Na gestão térmica de sistemas electrónicos II, Prop. do seminário EUROTHERM 45, pp.17-26, Lovaina, Setembro de 1995. ISBN: 0-7923-4612-2
Caracterização térmica de dispositivos eletrónicos com modelos compactos independentes da condição de contorno
C. Lasance, H. Vinke e H. Rosten,
Transações IEEE CPMT, parte A, vol. 14 n.o 4, pp.723-731, Dezembro de 1995
Papéis vencedores
Visão geral de artigos premiados e autores que mostraram inovação e avanço no campo da análise térmica da electrónica.
David Coenen, Ingrid De Wolf, Joris Van Campenhout, Herman Oprins, Minkyu Kim, Kristof CroesModelação Térmica Estática e Dinâmica do Deslocador de Fase Termo-Óptico Fotónico Si
41º Simpósio SEMI-THERM, São José, CA EUA, Março 2025
Szilárd Zsigmond Szőke, Henrik Sebők
Aplicabilidade do JESD51-14 a dispositivos de alimentação discretos com ligação por clipe
29º workshop THERMINIC, Budapeste, Hungria, Setembro 2023
António Pio Catalano, Ciro Scognamillo, Francesco Piccirillo, Pierluigi Guerriero, Vincenzo D'Alessandro, Lorenzo Codecasa
Análise do Comportamento Térmico da Célula de Bateria de Bolsa de Iões de Lítio — Parte II: Modelação baseada em circuitos para simulação termo-electroquímica rápida e precisa
Sujay Singh, Joe Proulx e Andras Vass-Varnai
Medindo o RthJC de componentes de semicondutores de potência usando pulsos curtos
27º workshop THERMINIC, Berlim, Alemanha, Setembro 2021
Sajad Ali Mohammadi e Tim Persoons
Uma nova tecnologia de amplificador de ar linear para substituir ventoinhas rotativas no arrefecimento do rack do servidor do centro de dados
26º workshop THERMINIC, Berlim, Alemanha, Setembro 2020
Baver Ozceylan, Boudewijn R. Haverkort, Maurits de Graaf e Marco E. T. Gerards
Um método genérico de estimativa de temperatura do processador
25º workshop THERMINIC, Lecco, Itália, Setembro 2019
James W. VanGilder, Christopher M. Healey, Michael Condor, Wei Tian e Quentin Menusier
Um modelo de sistema de arrefecimento compacto para simulações transitórias de centros de dados
34ª conferência SEMITHERM, San Jose, CA, março 2018
János Hegedüs, Gusztáv Hantos e András Poppe
Controlo de isoflux vitalício de fontes de luz baseadas em LED
23º workshop THERMINIIC, Amesterdão, NL, Setembro 2017, 2016
Robin Bornoff, John Wilson e John Parry
Design subtrativo: uma nova abordagem para a melhoria do dissipador de calor
32º Simpósio SEMI-THERM, São José, CA, EUA, Março 2016, 2015
Lorenzo Codecasa, Vincenzo d'Alessandro, Alessandro Magnani e Niccolò Rinaldi
Abordagem de preservação de estrutura para modelos térmicos compactos dinâmicos paramétricos de condução de calor não linear
31º Workshop THERMINIC, Paris, França, Outubro 2015
Cameron Nelson, Jesse Galloway e Phillip Fosnot
Extrair propriedades TIM com pulsos transitórios localizados
30ª conferência SEMI-THERM em San Jose, CA, em março de 2014, 2013
Wendy Luiten
Vida útil da junta de solda de componentes LED de ciclo rápido
19ª conferência THERMINIC em Berlim, Alemanha, em setembro de 2013, 2012
András Poppe
Um passo em frente na modelação multidomínio de LEDs de potência
28º Simpósio SEMI-THERM em San Jose, CA, em Março 2012 2011
Alfonso Ortega, K.S.Harinadh Potluri e Bryan Hassel
Uma investigação de dissipadores de calor de mini-canais multicamadas com variação da escala geométrica do canal sugerida por princípios de escala construtal
27º Simpósio SEMI-THERM em San Jose, CA, em Março de 2011
Dirk Schweitzer
A resistência térmica junção a caixa - uma métrica térmica dependente da condição limite 26º Simpósio SEMITHERM em San Jose, CA, em Março de 2010, 2009
Suresh V. Garimella e Tannaz Harirchian
Regimes de transferência de calor e fluxo em microcanais - um 15º workshop THERMINIC de compreensão abrangente em Leuven, Bélgica, em Outubro de 2009 2008
R. J. Linderman, T. Brunschwiler, U. Kloter, H. Toy e B. Michel
Canais de superfície aninhados hierárquicos para empilhamento reduzido de partículas e interfaces térmicas de baixa resistência
23º Simpósio SEMI-THERM em San Jose, CA, em Março de 2007 2007
Raghav Mahalingam e Ari Glezer
Pelo seu trabalho pioneiro em jatos sintéticos (microjatos) para aplicações eletrónicas de arrefecimento ao longo de vários anos, descrito em vários artigos de conferências, artigos de revistas e artigos de revistas.
Dan S. Kercher, Jeong-Bong Lee, Oliver Brand, Mark G. Allen e Ari Glezer
Dispositivos de arrefecimento Microjet para gestão térmica de eletrónica
Transações IEEE sobre componentes e tecnologias de embalagem, vol. 26, n.º 2, Junho de 2003, pp. 359 - 366
Raghav Mahalingam, Nicolas Rumigny e Ari Glezer
Gestão térmica usando ejetores de jato sintéticos
Transações IEEE sobre componentes e tecnologias de embalagem, vol. 27, n.º 3, setembro de 2004, pp. 439 - 444
Raghav Mahalingam
Modelação de ejetores de jato sintéticos para arrefecimento eletrónico
Anais do 23º Simpósio SEMI-THERM IEEE, 18-22 de Março de 2007, pp. 196 - 199
Raghav Mahalingam, Sam Hefington, Lee Jones e Randy Williams
Jatos sintéticos para arrefecimento por ar forçado da electrónica
Refrigeração eletrónica, vol. 13, n.º 2, maio de 2007, pp. 12-18
Peter E. Raad, Pavel L. Komarov e Mihai G. Burzo
Um sistema experimental de termografia termo-reflectância acoplado e motor computacional adaptativo ultrarrápido para a caracterização térmica completa da validação de dispositivos eletrónicos tridimensionais.
Workshop THERMINIC em Nice, Côte d'Azur, França em Setembro de 2006, 2005
Clemens Lasance
Prémio Excepcional, feito em reconhecimento das suas contribuições pioneiras ao longo de duas décadas para a compreensão e previsão do comportamento térmico dos equipamentos eletrónicos em 2004
Bruce Guenin
Pelas suas muitas contribuições publicadas no campo da gestão térmica eletrónica, incluindo a defesa dos padrões térmicos através do comité JEDEC JC15.1, do qual é presidente. Notavelmente, estes incluem o “JEDEC de modelo compacto de dois resistores standard” e o “JEDEC DELPHI compact model guideline”, ambos os quais estavam a ser eleitos pelo comité na altura do prémio em 2003
Heinz Pape, Dirk Schweitzer, John H.J. Janssen, Arianna Morelli e Claudio M. VillaModelação de transientes térmicos e validação experimental no Simpósio de lucro do projeto europeu SEMI-THERM em San Jose, CA, em Março de 2003, 2002
Eric Bosch e Mohamed-Nabil Sabry
Modelos compactos térmicos para sistemas electrónicos
Simpósio SEMI-THERM em San Jose, CA, em Março de 2002, 2001
João Guarino e Vincent Manno
Caracterização do arrefecimento por impacto por jato laminar em aplicações informáticas portáteis SEMI-THERM Symposium em San Jose, CA, em Março de 2001, 2000
Marta Rencz & Vladimir Székely
Modelação térmica multiporta dinâmica de pacotes IC
Workshop THERMINIC em Budapast, Hungria, em Setembro de 2000
Peter Rodgers
Validação e aplicação de diferentes técnicas experimentais para medir a temperatura da junção de operação do componente electrónico.
John Lohan, Peter Rodgers, Carl-Magnus Fager, Reijo Lehiniemi, Valérie Eveloy, Pekka Tiilikka e Jukka Rantala
Transações do IEEE CPMT, vol. 22, n.º 2, Junho 1999, pp.252-258
Efeito da condutividade térmica do PCB na temperatura de funcionamento de um pacote SO-8 num ambiente de convecção natural: medição experimental versus previsão numérica.
John Lohan, Pekka Tiilikka, Peter Rodgers, Carl-Magnus Fager e Jukka Rantala
Anais do 5º workshop THERMINIC, Roma, Itália, 3 a 6 de outubro de 1999, pp.207-213
Validar previsões numéricas da interação térmica de componentes em placas de circuito impresso eletrónico em fluxos de ar de convecção forçada por análise experimental.
Peter Rodgers, John Lohan, Valérie Eveloy, Carl-Magnus Fager e Jukka Rantala
Anais da conferência InterPack, Maui, EUA, 13-17 de junho de 1999, Vol. 1, pp.999-1009
Impacto do ambiente convectivo na distribuição da transferência de calor de três eletrónicos
tipos de pacotes de componentes - operando em placas de circuito impresso de um e vários componentes.
Peter Rodgers, John Lohan, Valérie Eveloy e Carl-Magnus Fager
Anais do 5º workshop THERMINIC, Roma, Itália, 3 a 6 de outubro de 1999, pp.214-220
Validação experimental de previsões numéricas de transferência de calor para placas de circuito impresso único e multicomponente em ambientes de convecção natural.
Peter Rodgers, Valérie Eveloy, John Lohan, Carl-Magnus Fager, Pekka Tiilikka e Jukka Rantala
Processo do SEMITHERM XV, San Diego, CA, EUA, 9 a 11 de março de 1999, pp.54-64
Validação experimental de previsões numéricas de transferência de calor para placas de circuito impresso de componente único e multicomponente num ambiente de convecção forçada: parte 1 - modelação experimental e numérica.
Peter Rodgers, Valérie Eveloy, John Lohan, Carl-Magnus Fager e Jukka Rantala
Anais da ASME 33º NTHC, Albuquerque, NM, EUA, 15 a 17 de Agosto de 1999
Validação experimental de previsões numéricas de transferência de calor para placas de circuito impresso de componente único e multicomponente num ambiente de convecção forçada: parte 1 - modelação experimental e numérica.
Peter Rodgers, Valérie Eveloy, John Lohan, Carl-Magnus Fager e Jukka Rantala
Anais da ASME 33º NTHC, Albuquerque, NM, EUA, 15 a 17 de Agosto de 1999
Eric Eggink
Seminário EUROTHERM sobre gestão térmica no desenvolvimento de produtos industriais em Nantes, França, em Setembro de 1997
O Prémio Harvey Rosten para a Excelência é apoiado pela Divisão de Análise Mecânica da Mentor Graphics.