O Simcenter Micred T3STER é um avançado testador térmico transitório não destrutivo para a caracterização térmica de dispositivos semicondutores embalados (diodos, BJTs, MOSFETs de potência, IGBTs, LEDs de potência) e dispositivos multi-matriz. Mede a verdadeira resposta transiente térmica de forma mais eficiente do que os métodos de estado estacionário. As medições são de ± 0,01° C com resolução de tempo de até 1 microssegundo. As funções de estrutura pós-processam a resposta num gráfico que mostra a resistência térmica e a capacitância dos recursos do pacote ao longo do caminho do fluxo de calor. O Simcenter Micred T3STER é uma ferramenta ideal de detecção de falhas pré e pós-stress. As medições podem ser exportadas para calibração do modelo térmico, sustentando a precisão do esforço de design térmico.
Permita resultados mais rápidos com apenas um teste
O Simcenter Micred T3STER é fácil de usar e rápido. Produz resultados totalmente reproduzíveis, pelo que cada teste só precisa de ser realizado uma vez. O Simcenter Micred T3STER testa ICs empacotados usando apenas conexões elétricas para alimentação e detecção, fornecendo resultados rápidos e repetíveis e eliminando a necessidade de vários testes na mesma peça. Os componentes podem ser testados in situ e os resultados do teste podem ser usados como um modelo térmico compacto ou para calibrar um modelo detalhado.
Test todo o tipo de semicondutores embalados
Praticamente todos os tipos de semicondutores embalados podem ser testados, desde diodos de potência e transistores a CIs digitais grandes e altamente complexos, incluindo peças montadas numa placa e até embaladas num produto.
Simplificando, um pulso de energia é injetado no componente e a sua resposta à temperatura é registada com muita precisão em relação ao tempo. O semicondutor em si é usado tanto para alimentar a peça como para detectar a resposta da temperatura usando um parâmetro sensível à temperatura na superfície da matriz, como uma estrutura de transistor ou diodo.
Aceda a software fiável
O software fornecido com Simcenter Micred T3STER fornece muito do valor da solução. Isso porque o software Simcenter Micred T3STER pode pegar o traço de temperatura versus tempo e convertê-lo no que é conhecido como função de estrutura. Características discretas da embalagem, tais como a fixação da matriz podem ser detectadas neste gráfico, tornando o Simcenter Micred T3STER uma excelente ferramenta de diagnóstico no desenvolvimento de produtos. O gráfico também pode ser usado para calibrar um modelo térmico 3D detalhado no Simcenter Flotherm, criando um modelo térmico de um pacote de chips que prevê a temperatura no espaço e no tempo com 99+% de precisão.
Alcance uma maior precisão na simulação de arrefecimento eletrónico com medição e calibração
Este whitepaper considera fatores para uma maior precisão para modelar o traço e a dissipação de calor da conexão dentro da simulação. Ilustra a medição térmica de um módulo IGBT usando o Simcenter T3STER e a calibração do modelo em conjunto com a simulação térmica no Simcenter Flotherm.
