O Simcenter Micred Quality Tester permite a avaliação da estrutura térmica de um pacote de semicondutores para identificar defeitos de fabrico, incluindo problemas de fixação da matriz.
Confiar na precisão
Usa medição precisa da impedância térmica em combinação com equipamento de teste automático. A medição precisa da resposta térmica a um pulso de potência curto permite testes de semicondutores de alto rendimento, incluindo para verificação de resistência térmica de junção a caso. A medição da temperatura da junção é feita através de método elétrico usando a tecnologia Simcenter Micred T3STER integrada.
Alcança o padrão-ouro
À medida que um manipulador de teste IC escolhe e coloca dispositivos para teste, cada dispositivo é qualificado para binning automatizado em comparação com uma curva de impedância térmica padrão-ouro e bandas de variação predefinidas.
Caracterização térmica do pacote de semicondutores — métricas térmicas, fiabilidade à qualidade
Compreender o desempenho térmico e as influências da fiabilidade térmica nos dispositivos semicondutores e pacotes IC são importantes durante o desenvolvimento do produto e em toda a cadeia de fornecimento da electrónica.