Um componente eletrónico ou pacote IC consiste em vários elementos, desde o chip ao dispositivo de fixação, a base, o TIM, a placa fria e o ambiente ambiente. Em cada um desses, pode haver imperfeições do fabrico, ou podem ocorrer degradação e danos durante a vida útil operacional da electrónica. As imperfeições levam então à falha do dispositivo, levando a custos de garantia e a perda da boa vontade do cliente.

Usar o Simcenter Micred T3STER ajuda-o a investigar essas imperfeições, locais de danos e pontos fracos. Além disso, com o Simcenter Micred T3STER, pode identificar e visualizar as etapas de resistência térmica e capacitância correspondentes a cada um dos elementos no caminho do fluxo de calor, da junção ao ambiente. Isto ajuda-o a encontrar os pontos fracos onde pode melhorar o design, por exemplo, alterando o material de fixação da matriz ou a espessura. Também pode ajudá-lo a identificar potenciais problemas térmicos, tais como degradação do caminho térmico ou alterações no
resistência térmica de componentes específicos. Aproveitar o Simcenter Micred T3STER fornece uma “impressão digital” precisa da estrutura interna e do comportamento térmico, o que é especialmente perspicaz ao usar novos designs ou materiais.

A obtenção de valores precisos para a temperatura de junção e RthJC, RthJP ou RthJA é difícil com base apenas em modelos de simulação térmica. O Simcenter Micred T3STER utiliza um método de teste elétrico em conformidade com a norma JEDEC 51. Embora os métodos de teste baseados em infravermelhos ou termopares possam ser imprecisos ou difíceis de instalar e medir apenas a temperatura da superfície, o uso do Simcenter Micred T3STER é altamente preciso com uma precisão de 1/100 de grau enquanto fornece uma visão completa da estrutura interna e do caminho do fluxo de calor da junção para o ambiente. Para além da precisão, o Simcenter Micred T3STER requer apenas um único teste. Com um método de configuração rápido, fácil e repetível, pode acelerar os seus processos de teste eletrónico.

Para verificar experimentalmente a vida útil prevista da electrónica, os fabricantes realizam testes de ciclo de potência ativo. A electrónica de potência, com comutação frequente e transientes de temperatura num curto período de tempo, é mais propensa a problemas de falha e fiabilidade.

Tradicionalmente, os componentes são testados até falhar e depois trazidos para o laboratório para investigar o motivo e a localização da falha usando, por exemplo, técnicas visuais ou de raios-x. No entanto, estes métodos ou são destrutivos ou fornecem imagens imprecisas e difíceis de interpretar. Além disso, nem sempre pode separar a causa e o efeito dos mecanismos de falha e perceber como eles interagem uns com os outros.

O hardware e software do Simcenter Micred Power Tester combinam o ciclo de energia ativo com a monitorização da degradação térmica e elétrica. Este processo é totalmente automatizado, eliminando a necessidade de ir e voltar para o laboratório. Separa claramente os mecanismos de danos (delaminação, rasgo, etc.) e aponta quais interfaces (fixação em matriz, juntas de solda, etc.) são os pontos fracos que precisam ser redesenhados. Também permite projetar melhor e economizar custos de material em certas áreas, garantindo a vida útil esperada do projeto.

Assim que a electrónica entrar em produção em massa, precisa de ter a certeza de que o que está a sair da sua linha de produção cumpre os requisitos. Os testes térmicos automáticos de alto rendimento ou os testes de fim de linha (EoL) podem ajudá-lo a encontrar defeitos de produção antes dos seus clientes, e podem garantir uma qualidade de produção com defeito quase zero por cento.

O Simcenter Micred Quality Tester oferece as opções de alta flexibilidade e personalização para atender às suas necessidades, seja um testador de botão de pressão operado por pessoal, teste de patch automatizado por um manipulador robótico ou mesmo testes EoL totalmente automatizados e integrados à linha de produção. Os testes de EoL podem ajudá-lo a detectar erros de montagem e alertá-lo para a alteração dos parâmetros de produção ou materiais para que a sua equipa possa tomar decisões iras/impostas ou classificar as amostras produzidas em gamas de qualidade ou caixas. Dadas as altas taxas de produção, os testes de EoL devem ser rápidos, totalmente automatizados e integrados com a linha de produção.

O hardware e software Simcenter Micred Quality Tester escolhe e coloca todos os itens produzidos da linha de produção, aplica um pulso de energia curto para verificar a resistência térmica de junção a caixa e qualifica cada amostra num conjunto predefinido de caixas de qualidade. Pode integrar o Simcenter Micred Quality Tester numa linha de produção existente, ou pode ser útil para o NPI quando está a definir e otimizar os parâmetros de fabrico entre
o protótipo e a fase de produção em massa.

A utilização do Simcenter Micred Quality Tester permite que os fabricantes de semicondutores de potência embalados elevem as suas práticas de garantia de qualidade, avançando da qualidade básica para a qualidade consistente. O software Simcenter Micred Quality Tester é personalizável para suportar vários protocolos de comunicação, incluindo SECC/GEM, OPC UA e Modbus.

Os modelos de simulação térmica podem avaliar muitas alternativas de design rapidamente sem a necessidade de construir protótipos, mas só são úteis se os resultados preverem com precisão o que está a acontecer no mundo real. Melhorar a precisão dos modelos térmicos com base em dados de medição térmica aumenta a precisão dos seus resultados de simulação térmica.

O Simcenter inclui ferramentas de teste térmico e simulação para o ajudar a correlacionar os modelos térmicos dos seus produtos eletrónicos mais facilmente. Utilizar ferramentas como Software Simcenter FLOEFD™ e Software Simcenter Flotherm™ fornece procedimentos de calibração automática com base nos dados medidos com o Simcenter Micred. Com uma combinação única de ferramentas Simcenter, pode encontrar o melhor design de componentes eletrónicos e pacotes com precisão e eficiência.