Criação de camada de cobre
O Z-Planner Enterprise é útil para definir pilhas HDI laminadas sequencialmente.
O assistente de empilhamento gera um empilhamento otimizado com base no número, sequência e peso de cobre de camadas individuais, pois correspondem ao peso do cobre, largura do traço, espaçamento e valores de etchback. O Z-Planner Enterprise pode gerar empilhamentos com um ciclo de laminação único padrão ou criar um empilhamento laminado sequencialmente, incluindo cegos e enterrados através de fabricação, vários pré-pré-fabricados em camadas de acumulação, bem como o revestimento associado.
A biblioteca de materiais do Z-Planner Enterprise contém valores de rugosidade de cobre (Cu) para ambos os lados da folha, conforme medido em valores Rx (um).
Impedância
O assistente de empilhamento permite aos utilizadores criar grupos de impedância de terminação única e diferencial para cada empilhamento no assistente. Para sinais diferenciais, um empilhamento pode ser otimizado para a maior precisão possível, ou para favorecer traços mais amplos.
O Z-Planner Enterprise foi concebido com a Integridade do Sinal (SI) em mente, ajudando os utilizadores a mitigar os efeitos do Glass Weave Skew durante o projeto do empilhamento, antes de ter sido estabelecido um único traço. O Z-Planner Enterprise faz isso fornecendo recomendações de materiais dielétricos e preferências de layout projetadas para mitigar o efeito de tecido de fibra.
Vias
Projetar via colocação é crucial antes de calcular as impedâncias, pois o revestimento aumenta a espessura geral da folha de cobre na placa fabricada.
Por padrão, uma via de passagem está incluída no design padrão. Além disso, o Z-Planner Enterprise permite aos utilizadores definir outras através de estruturas, incluindo vias cegas e enterradas ou vias retroperfuradas.
O processo de revestimento é o que separa as vias dos buracos, e o revestimento será sugerido pelo assistente para novas vias. As camadas superior e inferior para cada via também podem ser definidas e a espessura do revestimento pode ser editada manualmente. Se os pré-pregs forem necessários para produzir o necessário via configuração, as camadas iniciais serão ajustadas automaticamente.
As vias que começam em camadas não externas terão os seguintes atributos que são diferentes das camadas normais de cobre:
- As folhas de cobre para via camadas iniciais serão fornecidas pelo fabricante de PCB e serão folhas “HTE” padrão por padrão (Rz ~ 8.5 um). Isto é importante para projetos preocupados com a perda de sinal, uma vez que a folha usada nas camadas de acumulação será muito mais áspera do que a que pode ser selecionada com o laminado escolhido.
- O chapeamento será adicionado através de camadas iniciais. Felizmente, o revestimento é mais suave (Rz ~ 3 um) do que o cobre HTE, e tudo isso é rastreado e gerido pela Z-Planner Enterprise.
- Os pré-pregados são obrigatórios e serão adicionados automaticamente, para através de camadas iniciais.
Dieléctricos
O assistente de empilhamento Z-Planner Enterprise permite que um utilizador gere um empilhamento utilizando materiais conhecidos, um material de um fabricante conhecido, ou otimizar com base em parâmetros de material conhecidos como Dk, Df ou Tg. Dependendo do método utilizado, o mago faz algumas construções sugeridas com base em materiais dentro da biblioteca. Independentemente dos materiais gerados, especificações e cálculos, todos os aspectos da pilha gerada são editáveis após a conclusão do assistente.
