
Engenharia de sistemas multi-placa
Implementar engenharia baseada em modelo multi-placa para otimização entre sistemas para remover possíveis erros e reduzir o cronograma, o custo e as respins.
Um fio digital quebra as barreiras entre as equipas e estabelece a rastreabilidade a partir dos requisitos até ao fabrico e em vários domínios de design. Um digital twin permite que as equipas realizem simulações precocemente, permitindo análises de compensação e integração otimizada do sistema.
Neste vídeo terá uma visão geral de como a engenharia de sistemas baseada em modelos pode permitir a transformação digital do design de sistemas eletrónicos.
Saiba mais sobre como criar engenharia de sistemas baseada em modelo durante o processo de design de PCB através destas melhores práticas: multi-placa, elétrica e eletrónica, otimização de PCB FPGA e PCB de pacote IC.

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Neste blog, vai aprender sobre o pilar 4: engenharia de sistemas baseada em modelos. O blog aborda 4 tópicos principais: design multi-placa, co-design elétrico/eletrónico, co-design FPGA/PCB e embalagem IC/co-design PCB.

Neste vídeo, vai aprender porque é que a engenharia de sistemas baseada em modelos é importante. O MBSE ajuda as empresas a acelerar o tempo de colocação no mercado, realizar simulações precocemente, permite análises de compensação antecipada e otimiza a integração do sistema.