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Interconexão de alta densidade (HDI)

Muitas E/S numa pequena área tornam quase impossível encaminhar para as esferas internas com a tecnologia normal de fabricação de PCB. O que é necessário para estas ligações são camadas de interconexão de alta densidade (HDI) com microvias. Esta tecnologia mescla a fabricação de IC com o fabrico de PCB.

Uma placa de interconexão de alta densidade com várias camadas de circuitos e componentes.

O que é interconexão de alta densidade?

A interconexão de alta densidade é uma técnica de fabricação avançada que permite que os projetistas de PCB implementem um número elevado de interconexões em uma quantidade mínima de espaço. Permite-lhe condensar as coisas num quadro e, no geral, torná-lo mais pequeno.

Os benefícios da tecnologia de interconexão de alta densidade

Densidade aumentada

Ao utilizar o IDH, aumenta a sua capacidade de ter uma densidade muito maior numa pegada menor.

Encaminhamento

Roteie os rastreios do sinal através de campos de pin-pitch de componentes muito pequenos e através de áreas de alta densidade de componentes da sua placa.

Reduzir imóveis

Ganhe a capacidade de ligar estrategicamente apenas certas almofadas em certas camadas, o que reduz muito a necessidade de imobiliário em placas.

Principais características da Interconexão de Alta Densidade (HDI)

Definir a estrutura da microvia e as restrições associadas

Valores específicos para via capacitância e atraso são importantes para a aderência à restrição (por exemplo, fórmulas de atraso) e precisão da simulação.

Regras localizadas em componentes para facilitar caminhos de fugaAo fazer o fanout, regras localizadas (larguras/folgas de rastreamento, via tamanhos) podem ser definidas para atingir as densidades necessárias para se afastar dos pinos de alta densidade. Usar regras maiores em qualquer outro lugar resultará em maior rendimento.

45° encaminhamento para o fanout BGAO roteamento com verdadeiros ângulos de 45 graus cria caminhos de fuga para fora de regiões de almofada de alta densidade.

Vias dentro de almofadas de terra SMDVias dentro das almofadas ajudam a facilitar densidades mais apertadas.

Através de esquemas de encaminhamento de fanoutÚnico através de esquemas de roteamento de fanout (defina a profundidade para a qual escalonar; o router criará o padrão de escalonamento apropriado)

Mergulhe mais fundo neste tópico

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Se quiser saber mais sobre o HDI leia a nossa publicação no blogue tecnologias de interconexão de alta densidade (HDI) e ultra HDI PCB.

Recursos de interconexão de alta densidade

Interconexão de alta densidade

Perguntas frequentes